Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
SMT-Hybrid Show
Titrino
GEFESD
JTAG
Магистр
Связь инжиниринг
СЕРП
Совтест АТЕ
Диполь
ЭЛМА
МФТИ
ЭСР
НИИЭТ
Apollo Seiko
GS group
Альфахимичи
Desmear
НИЦЭВТ
НИИЭП
Росэлектроника
Выставки
МИРЭА
Wise
Реклама
Проектирование печатных плат
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
МФТИ разработал оригинальный аэрозольный 3D-принтер
13 февраля, 2020
Сотрудники лаборатории технологий 3D-печати функциональных микроструктур Физтехшколы электроники, фотоники и молекулярной физики МФТИ разработали экспериментальный образец аэрозольного 3D-принтера с лазерным ассистированием и создали научные основы новой технологии аэрозольной печати 3D-микроструктур. В одном устройстве интегрировали одновременно три процесса: получение, локальную доставку и локальное лазерное спекание наночастиц на подложке. Разработанная технология и оборудование могут быть использованы для […]
Гальваническое осаждение функциональных покрытий в нестационарных режимах электролиза
28 января, 2021
Свойства гальванических покрытий Высококачественные функциональные гальванические покрытия на основе благородных металлов — серебра и золота — получили большое распространение в производстве изделий электроники. Развитие электроники вызвало переориентацию технологии гальванических покрытий в направлении получения функциональных материалов с заданными электрофизическими, технологическими и коррозионностойкими свойствами. Особое внимание уделяется рецептурам электролитов с добавками высокотвердых дисперсных компонентов, а также практике формирования заданных […]
Смешанная технология и надежность паяных BGA-соединений
20 января, 2021
С переходом на бессвинцовую технологию производители изготавливают компоненты BGA с шариками из бессвинцовых сплавов типа SAC (SnAgCu). Большинство российских предприятий работает со свинецсодержащими паяльными материалами и монтирует с их помощью BGA с бессвинцовыми шариками. Для изделий бытовой техники такая технология не вызывает вопросов. Но насколько надежны получаемые таким образом паяные соединения, если речь идет о спецтехнике, когда нужно обеспечить длительный срок службы изделия? Как обеспечить их надежность?