Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Fluke
Би Питрон
DuPont
Концерн «Вега»
Планар
Janome
SYSTRONIC
EPT
SAKI
MIRTEC
РАСЕ
Термопро
Portasol
i-PULSE
Altium Designer
Optilia
PVA
Metzner
Tyco Electronics
Finetech
DIMA
V‑TEK
TTnS
Frontline
НИЦЭВТ
Almit
ERASER
Mirae Corporation
TWS Automation
SMT-Hybrid Show
Реклама
Проектирование печатных плат
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
Трехмерные схемы на пластике: преимущества и перспективы
13 марта, 2014
Объемная электроника Мы уже привыкли к таким терминам, как повышение эффективности производства, функциональная интеграция, миниатюризация, свобода дизайна, уменьшение стоимости продукции… За этими словами стоит большой круг проблем и задач, решать которые можно по-разному: увеличивать степень интеграции компонентов, усложнять печатные платы или вообще переходить на новые материалы или технологии сборки. Выбор того или иного решения зависит от многих факторов и зачастую связан с необходимостью […]
Электромагнитная совместимость и разводка печатных плат. Часть 2
18 июля, 2025
Влагозащитные полимерные покрытия: функции
23 августа, 2007
Кто последний, тот и виноват. Иначе - кто не спрятался, тот и виноват. Оба варианта отражают сформировавшийся в среде специалистов стереотип: «влагозащита есть покрытие печатного узла лаком». Поэтому во всех бедах, если таковые случаются, винят того, кто стоит на финише длительного технологического процесса изготовления радиоэлектронной аппаратуры (РЭА). Конечно, не бывает дыма без огня. Доля истины в этом утверждении, видимо, все-таки есть, но не более того.