Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
DuPont
Концерн «Вега»
Планар
SMT-Hybrid Show
DIMA
PVA
Optilia
Tyco Electronics
EPT
Altium Designer
Термопро
TTnS
Би Питрон
TWS Automation
ДИАЛ-РЭМ
V‑TEK
Metzner
SYSTRONIC
Henkel
Keysight Technologies
Portasol
НИЦЭВТ
Mirae Corporation
Frontline
MIRTEC
Janome
Finetech
Titrino
Almit
ERASER
Реклама
Проектирование печатных плат
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
Новая версия ПО EPD от CAD Design Software
30 января, 2019
Вышло очередное обновление программного обеспечения EPD компании CAD Design Software. Программное обеспечение Electronics Packaging Designer (EPD) является средой проектирования, на базе которой строятся различные продукты компании CAD Design Software. Наибольший интерес представляют Master Ceramic Designer — пакет для проектирования керамических плат и многокристальных модулей, а также Master Lead Frame Designer Suite — пакет для разработки […]
Изготовление ВЧ-экранов для печатных плат
30 мая, 2011
Рис. 1. Образцы ВЧ-экранов Введение Для решения задач экранировки ВЧ-сборок холдинг PCB technology (г. Москва) наладил поставки как опытных образцов (от 10 до 100 шт.), так и серий (1000–10 000 шт.) ВЧ-экранов, выполненных по новейшей формовочной технологии из современных, удобных в обработке и использовании материалов. Это сталь, сплавы на основе меди или другие материалы толщиной от 0,1 до 0,5 мм. Исполнение: экран, как правило, состоит из рамки («обечайки»), […]
Стандарт IPC-4101C и серия IPC-6010
15 марта, 2010
В первой статье мы рассмотрели необходимость разработки печатных плат в соответствии с серией стандартов IPC-2220. При этом разработчики электронных устройств должны уделять внимание множеству параметров, таких как тип материала, технологичность, электрические характеристики, а также вопросам, связанным с компонентами и сборкой изделия. Кроме того, необходимо определить требования к контактным площадкам и пояскам в соответствии со стандартом IPC-7351A таким образом, чтобы обеспечивалось правильное формирование паяного соединения. Это позволяет избежать излишних затрат на ремонт, а также повысить качество и надежность электронного изделия, в которое устанавливается данный печатный узел.