отправка...Проектирование печатных плат
{{ditto_rubrika}}
Стандарты IPC‑6012C и IPC-A‑600H: характеристики, квалификация и приемка жестких печатных плат
9 октября, 2013
Цели и назначение стандартов: в чем они похожи и чем отличаются Стандарты IPC-6012C и IPC-A-600H готовятся к выходу на русском языке вместе. Ранее обе редакции были выпущены в оригинале также одновременно. Это произошло не случайно: множество требований этих двух стандартов совпадает, и при переводе было уделено большое внимание не только тому, чтобы числовые параметры в двух документах были одинаковы, но также чтобы совпадали […]Оптимизация температурного профиля пайки печатных плат оплавлением
24 ноября, 2008
Максим Шмаков Александр Тиханкин В статье описываются исходные данные для теоретического построения температурного профиля пайки оплавлением исходя из основных влияющих факторов. Оплавление паяльной пасты является основным методом формирования паяных соединений при сборке печатных узлов (ПУ) по технологии поверхностного монтажа. При правильном применении пайка оплавлением обеспечивает высокий выход годной продукции, ее высокую надежность и низкую себестоимость. […]Выставка SMT/Hybrid/Packaging 2009 в Нюрнберге
17 августа, 2009
5–7 мая в Нюрнберге проходила ежегодная международная выставка SMT/Hybrid/Packaging, которая является ведущей специализированной европейской выставкой в области системной интеграции микроэлектроники. Несмотря на финансовый кризис и связанный с ним спад производства, в том числе в области электроники, выставка SMT/Hybrid/Packaging и в этом году пользовалась большим успехом. Однако можно отметить небольшое сокращение количества представленных компаний, а также посетителей по сравнению с прошлым годом. Сложная рыночная ситуация, с одной стороны, ведет к определенной нестабильности, но с другой — представляет шанс для успешного продвижения на рынок новых разработок. Отказ от использования возможностей, предоставляемых в рамках проведения крупных выставок, вряд ли может способствовать улучшению положения компаний.