Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
DIMA
Portasol
Би Питрон
Концерн «Вега»
Fluke
Altium Designer
НИЦЭВТ
SAKI
PVA
Планар
Frontline
Optilia
Tyco Electronics
EPT
ERASER
Термопро
MIRTEC
SYSTRONIC
i-PULSE
РАСЕ
DuPont
Metzner
SMT-Hybrid Show
V‑TEK
Almit
Janome
Finetech
TTnS
TWS Automation
Mirae Corporation
Реклама
Проектирование печатных плат
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
Новые решения в области оборудования для климатических испытаний
17 декабря, 2013
Этим летом на российском рынке появился новый поставщик высококачественного испытательного оборудования — компания CSZ, которая является одним из крупнейших производителей в своей области, обладая к тому же внушительным опытом работы (более 70 лет). Как говорят в CSZ, «наша цель — разработать правильные решения, чтобы достичь нужного результата или даже превзойти желания заказчиков на всех этапах: от разработки и производства до послепродажного обслуживания». […]
Измерения деформации при температурной нагрузке
11 декабря, 2009
Хайнц Вольрабе (Heinz Wohlrabe) Перевод: Андрей Новиков Введение На рис. 1 представлен припаянный компонент BGA, на котором на внешних шариковых контактах есть трещины (вырывание контактной площадки). При анализе изображения повреждения четко видно, что зазор паяного соединения непараллельный. Возможной причиной тому может быть деформация корпуса компонента BGA во время пайки оплавлением выше точки ликвидуса. Если деформация […]
Применение критериев IPC для приемки печатных плат и электронных блоков. Часть 2. Сквозные отверстия печатных плат
16 марта, 2009
Сквозные отверстия являются неотъемлемой частью структуры печатных плат. Данные отверстия могут служить для соединения элементов проводящего рисунка на разных слоях печатных плат (переходные отверстия), для обеспечения установки выводных элементов (монтажные отверстия), а также для крепления печатной платы в корпусе прибора или установки на плату объемных элементов конструкции, таких как радиаторы, экраны и т. п. (крепежные отверстия). Отверстия печатных плат могут быть металлизированными и неметаллизированными. Данная статья посвящена рассмотрению некоторых аспектов приемки печатных плат, связанных с характеристиками сквозных отверстий, с точки зрения спецификаций IPC-A-600F — Acceptability of Printed Boards («Критерии приемки печатных плат»), IPC-A-610C — Acceptability for Electronic Assemblies («Критерии приемки электронных блоков»), а также спецификации IPC-6012B — Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards («Жесткие печатные платы, общие технические требования»).