Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Almit
Планар
SAKI
TWS Automation
Mirae Corporation
SMT-Hybrid Show
Optilia
MIRTEC
Portasol
TTnS
EPT
Janome
Fluke
DIMA
Metzner
Finetech
Термопро
i-PULSE
Frontline
Altium Designer
PVA
DuPont
НИЦЭВТ
V‑TEK
SYSTRONIC
Tyco Electronics
Би Питрон
Концерн «Вега»
РАСЕ
ERASER
Реклама
Печатные платы
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
Литиевые аккумуляторы: от сырья до готовых химических источников тока
14 апреля, 2014
Введение В Li-ion-элементах ионы лития связаны молекулами других материалов. В настоящее время самыми популярными материалами для создания данных аккумуляторов являются графит (рис. 1) и литий кобальт оксид (LiCoO2). Благодаря низкому саморазряду и большому количеству циклов заряда-разряда Li-ion-аккумуляторы наиболее предпочтительны для применения в альтернативной энергетике. Параметры литий-полимерных аккумуляторов (Li-pol) сравнимы с характеристиками литий-ионных источников тока. Благодаря отсутствию жидкого электролита они безопаснее в использовании, компактны и могут […]
Расчетно-аналитический метод определения размеров контактных площадок на кристаллах
17 марта, 2021
Введение Стремление к миниатюризации изделий электронной техники (ИЭТ) побуждает проектировщиков топологии кристаллов минимизировать параметры периферийных элементов проектируемых чипов. К числу таких элементов относятся и контактные площадки, предназначенные для последующего соединения кристалла с подложкой. В качестве подложек могут выступать выводные рамки, печатные платы, основания металлокерамических корпусов и др. В конце 1980-х годов был разработан и введен […]
УФ-отверждаемый адгезив 535-11M-7 от Engineered Material Systems
20 мая, 2015
УФ-отверждаемый адгезив 535-11M-7 от Engineered Material Systems