Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Би Питрон
TWS Automation
V‑TEK
SAKI
SYSTRONIC
Планар
Janome
НИЦЭВТ
TTnS
РАСЕ
Metzner
SMT-Hybrid Show
Almit
Mirae Corporation
i-PULSE
Термопро
EPT
MIRTEC
DIMA
Finetech
DuPont
Концерн «Вега»
ERASER
Altium Designer
PVA
Frontline
Fluke
Portasol
Tyco Electronics
Optilia
Реклама
Печатные платы
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
Программы для печатных плат
23 января, 2008
{{ditto_rubrika}}
АОИ-система — 100%-ная инспекция качества травления деталей
24 октября, 2012
Компания Precision Micro предлагает 100%-ную инспекцию всех деталей в результате инвестиций в автоматическую оптическую инспекцию. Применяя и модифицируя технологию, разработанную для производства электроники, компания Precision Micro создала заказную АОИ-систему. Система сканирует обрабатываемое изделие, считывая миллионы точек (пикселей) за долю секунды, и сравнивает полученные данные с образцовыми. По аналогии с определением отсутствующих компонентов и элементов топологии […]
Монтаж полупроводниковых пластин на адгезив с точностью совмещения 1 мкм Термическое и ультрафиолетовое отверждение
22 декабря, 2011
Как показывает практика, адгезионное соединение полупроводниковых пластин (или монтаж пластин на адгезив) является важным процессом при корпусировании ИМС во многих областях. Тем не менее, чтобы результаты процесса соответствовали требованиям к изделию, необходимо решить ряд задач и преодолеть некоторые технические сложности.