Печатные платы

Бесспорно, микроминиатюризация печатных плат (ПП) — объективная реальность. Не менее реально и то, что диэлектрические свойства подложек печатных плат (стеклотекстолитов) лимитируют микроминиатюризацию [1]. Стеклотекстолит — композиционный материал. Полимерное связующее (полимерная матрица) стеклотекстолита — эпоксидная смола, наполнитель — стеклоткань. Разработчики и производители базовых материалов для печатных плат традиционными методами шаг за шагом улучшают свойства, и в первую очередь диэлектрические свойства, стеклотекстолитов. Только вот шаги становятся все короче и короче.

В последнее время отечественным производителям печатных плат все труднее удовлетворять растущие требования конструкторских разработок и технологий. Пытаясь выйти на мировой уровень или приблизиться к нему, производители приобретают новое, более точное и технологичное оборудование, но не всегда достигают желаемого результата. Дело в том, что одним из важнейших факторов, влияющих на качество и класс точности изготовления печатных плат, является применение высококачественных специализированных материалов и химикатов,в частности используемых для химико-гальванических процессов.

В настоящее время известно достаточно много фирм, производящих инструмент для обработки печатных плат (ПП). В связи с уменьшением доли производства ПП в США, Канаде и Западной Европе между производителями инструмента обострилась конкурентная борьба за рынок сбыта. Для продвижения своего товара фирмы стали использовать буклеты с информацией о повышенных скоростях резания и о таких нововведениях, как стальная державка (хвостовик) или загадочная геометрия режущих кромок. Как в такой ситуации ориентироваться специалисту, что купить для конкретного применения? Ответ на поставленные вопросы и дает эта статья.

Ответственность за результаты и важная роль технолога при выборе современного сверлильно-фрезерного оборудования для производства печатных плат обусловлена высокими требованиями к качеству отверстия под металлизацию.

Процессы кислого травления меди имеют место практически на каждом производстве печатных плат. Несмотря на относительно высокие показатели качества травления, растворы на основе хлорида железа (III) становятся все менее распространенными по причине существенного снижения скорости травления по мере накопления меди в растворе. Более стабильными по свойствам являются меднохлоридные растворы, однако растущие требования к точности и постоянная тенденция к уменьшению ширины проводников и зазоров между ними усложняютзадачу качественного травления печатных плат.

Электронные компоненты становятся с каждым годом все более сложными, а производители электронной аппаратуры требуют бездефектности продукции, причем конкуренция на международных рынках оказывает сильное давление на стоимость сборочного производства. Ключом к успеху в этой области может стать только гибкость производства!

В статье описываются основные моменты технологии гальванического меднения печатных плат.

В статье описан программный модуль Drupht, предназначенный для автоматического построения исполнительных файлов технологического оборудования в формате Gerber для изготовления фотошаблонов печатных плат на основе их сканированных изображений.

Наиболее достоверно контроль металлизации отверстий и внутренних соединений МПП выполняется с помощью микрошлифов. По микрошлифам можно выявить нарушение формы элементов соединений, дефекты сращивания металлизации с контактной площадкой внутреннего слоя, глубину подтравливания диэлектрика в МПП, качество механической обработки отверстий, толщины межслойной изоляции и другие важные элементы внутренней структуры печатных плат.

РќР° предприятиях электронной промышленности часто можно услышать следующие фразы: «РЅРµРѕР±С…РѕРґРёРјРѕ повысить качество Рё надежность выпускаемых полупроводниковых изделий»; «РєР°С‡РµСЃС‚РІРѕ выпускаемых нами изделий, как показала РёС… эксплуатация РІ радиоаппаратуре, повысилось (или снизилось)»; «РЅР°РґРµР¶РЅРѕСЃС‚СЊ выпускаемых нами изделий типа Рђ (или серии Р‘) РЅР° РІС…РѕРґРЅРѕРј контроле Р·Р° истекший период повысилась (или понизилась)». Авторы считают, что РІ приведенных РґРІСѓС… последних фразах смешаны понятиякачества Рё надежности полупроводниковых изделий.

В производстве кристаллодержателей и сборках �С стал широко использоваться процесс меднения с заполнением глухих микроотверстий (ГМО). Преимущества этого метода доказаны на примере применения его в других областях техники, например в мобильной связи. В этой области техники на подложке требуется наличие ГМО наряду со сквозными традиционно металлизированными отверстиями. В данной работе представлена технология получения заполненных ГМО, в том числе вместе со сквозными отверстиями на одной и той же подложке.

В силовой электронике продолжают приобретать значимость печатные платы с медным слоем толщиной до 400 мкм. Всякий раз проектировщики сильноточных конструкций стараются найти низкие по себестоимости и многофункциональные альтернативы для реализации, при этом учитываются возможности управления процессом нагрева. Главной областью применения этой технологии, наряду с автомобильной промышленностью, является промышленная электроника, в том числе используемая в системах энергоснабжения и управления энергией. В настоящеевремя в производстве печатных плат есть альтернативные решения в технологии нанесения толстого слоя меди, тогда как в прошлом использовались прессованные экраны, контактные траверсы или многослойные структуры, состоящие из несколько внутренних слоев меди толщиной по 70-105 мкм.

В процессе изготовления печатных плат поверхность меди неоднократно подвергается механической и химической обработке. Данная статья посвящена способам подготовки поверхности меди с целью усиления адгезии с диэлектриками, будь то паяльная маска, фоторезист, препрег или другие диэлектрики.

В настоящее время перед изготовителями печатных плат поставлена задача использования в спецтехнике материалов отечественного производства. Это весьма затруднительно из-за отсутствия выбора производителя, выпускающего материал, который должен отвечать требованиям изготовления печатных плат высшего класса точности.

Р’ течение 2003-2004 РіРѕРґРѕРІ редакцией журнала «РљРѕРјРїРѕРЅРµРЅС‚С‹ Рё технологии» была предпринята смелая акция — приобщить «СЌР»РµРєС‚ронщиков» Рє С…РёРјРёРё, точнее — Рє С…РёРјРёРё полимеров. Речь идет Рѕ цикле статей Александра Воробьева Рѕ смолах (полимерах), применяемых РІ радиоэлектронной промышленности [1]. Поскольку потенциальные ученики РІ большинстве своем предпочитают то, «С‡С‚Рѕ РЅРµ работает», тому, «С‡С‚Рѕ воняет», поставленная задача относилась Рє разряду суперсложных. Р’ РІ данной статье сделана попытка рассказать Рѕ РЅРёС… же, Рѕ полимерах, РЅРѕ несколько РІ РёРЅРѕРј плане.

Достаточно часто у технологов возникают проблемы с получением качественного покрытия химической медью в отверстиях печатных плат и высокой адгезии между слоем фольги и химической медью. Наиболее типичные виды брака на этом этапе: непокрытия в отверстиях, отслаивание столба металлизации, отслаивание химической меди от фольги. Чтобы избежать этих проблем, необходимо особое внимание уделять стадиям предварительной подготовки диэлектрика и фольги.

Вся история производства печатных плат связана со стремлением технологов получить равномерное гальваническое покрытие на поверхности плат и в отверстиях. Уменьшение диаметров отверстий обострило решение этой проблемы. Сегодня используются приемы выравнивания металлизации на основе использования реверсных импульсных токов питания гальванических ванн, называемые у нас технологией импульсной металлизации или металлизацией с реверсированием токов.

�нженеры фирмы Samsung готовы держать пари, что новая технология производства печатных плат с высокой плотностью соединений (High Density Interconnection — HDI) вытеснит традиционные субтрактивный и полуаддитивный процессы. Они предлагают изготовление плат методом переноса.

В статье описана отечественная программная система автоматизации визуального контроля фотошаблонов и печатных плат, базирующаяся на стандартной вычислительной технике — персональном компьютере и планшетном сканере для ввода контролируемых заготовок.

Статья посвящена проблеме, мимо которой, к сожалению, не удается пройти практическим технологам любого профиля деятельности — использованию в технологических процессах веществ с изменяющимися свойствами.

Большинство фоторезистов содержат красители, которые не имеют функционального значения в формировании изображения в процессе фотолитографии. Единственным исключением может быть использование окраски для сдвига диапазона светочувствительности фотополимера или вспомогательное окрашивание фоточувствительных систем. � еще, цвет и изменение цвета могут сыграть полезную роль в процессе изготовления печатной платы.

Формирование схем обычно происходит методом фотолитографии или трафаретной печати, однако для завершения процесса формирования схем печатная плата подвергается травлению, металлизации и снятию фоторезиста. В этой статье акцент делается только на фотолитографию и ее эквивалентные варианты, такие как струйная печать, с одним исключением: на первый план выдвигаются заменители традиционных субтрактивных процессов. В их число входят варианты полуаддитивной и полностью аддитивной технологии. В статье не упоминаетсягосподствующее направление — традиционная контактная печать, включающая использование фотошаблона (или маскирующего слоя), однако ее конкурентам уделяется особое внимание. Многие процессы, описанные в этой статье, являются новыми (но не все). Поскольку область нововведений изобилует случайностями, то, чтобы получить верное представление о перспективе развития, в нее включены многообещающие, но в настоящее время приостановленные технологические инициативы. Кроме того, некоторые из ранних разработок, упоминаемыхавтором, могут прекратить свое существование к тому времени, когда статья выйдет из печати.

Комбинированный позитивный метод производства печатных плат применяется с целью получения сплошного слоя химической меди в отверстии с высокой адгезией к диэлектрику. Для выполнения этой задачи необходимо — обеспечить качественную подготовку поверхности диэлектрика, во-первых, ее способы были рассмотрены в предыдущем номере. Во-вторых, для инициирования процесса металлизации, в том числе химического меднения, покрываемая поверхность диэлектрика или металла должна быть каталитически активной. Операция, в результате которой на обрабатываемой поверхности создаются каталитически активные центры в виде металлических частиц (например, палладия), называется активацией.

В статье рассматриваются технологии заполнения различных видов отверстий проводящими и непроводящими материалами, а также последующая планаризация печатных плат.

Рассматривая развитие технологии в течение последних лет, очевидно, что глобальное изменение технологии печатных плат было вызвано техническими потребностями. Двигателем быстрого развития явилась информационная технология: например, портативные персональные средства связи становятся все более миниатюрными. Параллельно с технологическим развитием наблюдается рост функциональных возможностей изделий. Новые устройства, такие как встроенные фотоаппараты и цветные дисплеи современных мобильных телефонов, приводят к осознаниюроста сложности применения кремния...

Этой статьей автор открывает серию публикаций, которая посвящена технологическим аспектам обеспечения надежности электронной аппаратуры и создана по многочисленным просьбам читателей.

Время летит быстро, РЅРµ прошло Рё трех лет, как СЃРїРѕСЂС‹ среди СЂРѕСЃСЃРёР№СЃРєРёС… производителей многослойных печатных плат перешли РёР· канвы «С‡С‚Рѕ лучше, PIN-LAM (ламинирование собранного пакета РЅР° штифтах) или MAS-LAM (ламинирование собранного пакета без штифтов)» РІ канву «РєР°РєРёРј характеристикам технологического процесса придать большее значение».

СВЧ-диэлектрики из политетрафторэтилена (ПТФЭ) все чаще применяются как в СВЧ-платах, так и в высокопроизводительных цифровых устройствах. Высокие частоты и скорость передачи данных требуют использования материала с очень низкими электрическими потерями, высокой диэлектрической проницаемостью и узким допуском по толщине. Основания из ПФТЭ обладают всеми этими характеристиками, а также превосходной пропускной способностью, которая позволяет широко использовать данный материал. Конструкторы постоянно ищут способы сохранить вес и габариты изделий, а также стремятся к созданию сверхплотных многослойных схем. �сторически возможности прессования МПП из ПТФЭ со сверхплотными слоями были ограничены, поэтому количество слоев тоже было ограничено двумя.

Процессы предварительной подготовки поверхности диэлектрика к металлизации были подробно разобраны ранее (см. журналы № 4, 5 за этот год), а в этой статье мы рассмотрим, как состав раствора химического меднения и технологические параметры влияют на скорость и качество получаемого осадка химической меди.

Технология нанесения жидких паяльных масок известна с 1980-х годов. За это время вместе с ростом требований к паяльным маскам изменялся и состав маски, и принципы ее нанесения и обработки. Сокращение объемов производства и низкие потребительские характеристики сухих пленочных паяльных масок приводят к массовому распространению жидких масок на территории России.

Сочетание больших деформаций металлизации отверстий при температурных нагрузках и уменьшение пластичности меди может при определенных условиях приводить к разрыву металлизации или ее сдвигу относительно стенок отверстий, если не принять мер для увеличения пластичности гальванических осаждений при температурах, соответствующих возможному нагреву плат.

Широкое применение растровых фотоплоттеров в полиграфии привело к появлению множества конструкций, призванных решать те или иные задачи. Цель данной статьи — проанализировать различные конструкции фотоплоттеров с точки зрения производства печатных плат по высоким проектным нормам.

Технологический процесс нанесения жидкой паяльной маски довольно сложен и помимо жесткого соблюдения режимов требует навыков и профессионального опыта исполнителей. Эта часть статьи посвящена некоторым технологическим особенностям применения и вопросам, возникающим в процессе работы с маской.

Прямое лазерное формирование изображений (Laser Direct Imaging — LDI) в производстве печатных плат позволяет получить более точный рисунок, чем традиционный метод контактной печати с фотошаблона, и обеспечивает существенную экономию за счет снижения стоимости пленки и времени выполнения операций. Однако одно время развитие LDI-технологии в производстве печатных плат сдерживалось из-за повышенных издержек и неоправданной необходимости применения газовых лазеров с высокой мощностью рассеивания и необходимостью использования водяной системы охлаждения. Теперь LDI-системы используют твердотельные лазеры, не имеющие этих недостатков и отличающиеся необходимой надежностью в работе. Эта статья представляет собой описание LDI-технологии в разрезе возможностей, открывшихся благодаря появлению новых твердотельных лазеров.

В предыдущих выпусках журнала (№ 4-6`2005) автором были подробно разобраны процессы подготовки поверхности диэлектрика и влияние различных условий на качество химического осадка меди. Данная статья рассматривает составы растворов и особенности практической эксплуатации ванн химического меднения при производстве печатных плат.

Что представляет собой современное высокоточное сверлильное оборудование для производства печатных плат? Можно ли назвать его вершиной эволюции механического формирования отверстий под металлизацию или это лишь еще один шаг в развитии?

Вслед за миниатюризацией изделий в различных отраслях промышленности производство печатных плат (ПП) вынуждено быстро развиваться в направлении уменьшения ширины линий и зазоров, а также диаметра отверстий на ПП. Для этого необходимо детально изучать и совершенствовать каждую операцию.

Статья посвящена различным аспектам использования растворителей в технологических процессах изготовления электронной техники и не только.

Окончание. Начало в № 1 `2006

В технологии изготовления ПП процессы гальванической металлизации определяют их электрические параметры. Так, недостаточная толщина токопроводящего слоя приводит к значительному увеличению сопротивления металлизированных отверстий, что при установке компонентов нарушает целостность цепей. Нарушение и изменение структуры осаждаемого покрытия, возникновение пористости, повышение твердости покрытия также приводят к увеличению сопротивления металлизированных отверстий, снижают надежность соединений. Чем же определяетсякачество гальванической металлизации?

Достижения современной информатики, большое количество и значительный ассортимент программных продуктов позволяют строить процесс проектирования, в том числе и электронных устройств, на новом, еще недавно недоступном уровне. Обобщая свой опыт разработчиков и известные нам современные достижения, попробуем виртуально смоделировать процесс разработки изделий электронной техники.

Большую проблему для С…РёРјРёРєРѕРІ-технологов всегда представляло классическое химическое меднение заготовок печатных плат. Это процесс капризный, постоянно требующий повышенного внимания Рё строгого соблюдения технологической дисциплины. РљСЂРѕРјРµ того, сопровождающийся значительными трудозатратами. РЈ нас, РІ РћРђРћ «РќР�ЦЭВТ», данная операция выполнялась РЅР° РѕСЃРЅРѕРІРµ использования РІ ванне химического меднения сегнетовой соли Рё трилона Р‘. Р’ статье РѕСЃРЅРѕРІРЅРѕРµ внимание РјС‹ уделим опыту внедрения Рё эксплуатации, Р° РЅРµ химическойсущности процесса, для того чтобы специалисты РІ области технологии производства печатных плат могли сделать вывод Рѕ целесообразности опробования или внедрения процесса Neopact Рё его преимуществах перед процессом классической химической металлизации.

Р’ последние РіРѕРґС‹ слово «СѓРјРЅС‹Р№» (smart) РІСЃРµ чаще используется для характеристики неодушевленных предметов. Почему так РїСЂРѕРёСЃС…РѕРґРёС‚ Рё РІ чем выражается РёС… интеллект? Что дают нам такие предметы Рё... что отнимают? РќР° эти непростые РІРѕРїСЂРѕСЃС‹ Рё пытается дать ответ автор.

Кто РёР· нас РЅРµ мечтал заглянуть РІ будущее? Рљ сожалению, сколько Р±С‹ РјС‹ РЅРё смотрели РЅР° ладонь, нам, скорее всего, РЅРµ удастся угадать, каким путем пойдет развитие, Рє примеру, автомобиля или сотового телефона. Рђ очень хочется. Ведь тот, кто сможет предугадать, РІ каком направлении станет развиваться определенная техническая отрасль, вероятно, Рё победит. РќРѕ..., РІ последние РіРѕРґС‹ «С‚ехнической хиромантией» начали активно заниматься ведущие мировые корпорации, работающие РІ области электроники, — Samsung, LG Рё РґСЂСѓРіРёРµ. Причем РІ своей предсказательской деятельности РѕРЅРё довольно успешно используют законы развития технических систем. РўРµ самые законы, которые РєРѕРіРґР°-то были сформулированы Р“. РЎ. Альтшуллером РІ рамках созданной РёРј теории решения изобретательских задач (РўР Р�Р—). Автор данной статьи делает попытку проследить закономерности развития РѕСЃРЅРѕРІРЅРѕРіРѕ конструктивного элемента современной радиоэлектронной аппаратуры (печатных плат) Рё РІ какой-то мере спрогнозировать пути РёС… дальнейшего развития.

В предыдущем номере журнала были подробно разобраны факторы, определяющие качество гальванической металлизации, и в частности меднения. В данной статье мы продолжаем рассматривать процесс гальванического меднения, методы определения пластичности осадка меди, виды брака.

Гидрофильность и гидрофобность — два физических свойства-антагониста. Что это такое, как использовать их положительные свойства и бороться с отрицательными, как ими управлять — тема данной статьи.

Непаяные методы соединений достаточно распространены, чтобы не обойти их вниманием. Все, кто знаком с автомобильной электроникой, с прокладкой сетей, с вычислительной техникой и средствами коммуникаций, хорошо знают и используют в своей практике методы обжима контактов, в экспериментальных лабораториях активно используют быстросменяемые условно неразъемные соединения для создания макетов.

Успех готового изделия зависит от многих ключевых процессов, в которых предусмотрены индивидуальные требования к качеству и надежности компонентов, входящих в данный продукт. При применении бескорпусных микросхем важными условиями являются хранение и обращение с этим видом электронных изделий.

Для изготовления фотошаблонов (ФШ) печатных плат используются не только барабанные лазерные фотоплоттеры, но и планшетные фотоплоттеры, которые получают сегодня все большее распространение. Пленка в таких плоттерах размещается горизонтально, не претерпевая каких-либо деформаций и механических нагрузок. А при необходимости работать и на фотопленке, и на стеклянных фотопластинах планшетные фотоплоттеры становятся оптимальным выбором.

Поверхности, предназначенные для пайки, имеют покрытия, которые должны обладать способностью к смачиванию припоем и длительное время сохранять эту способность. Для того чтобы пайка электронных модулей прошла успешно, покрытия компонентов и печатных плат (финишные покрытия) должны хорошо сочетаться, поскольку при пайке они находятся в одинаковых условиях и по припою, и по флюсу, и по температурно-временным режимам. Существующие оценки покрытий, предназначенных под пайку, сегодня приходится пересматривать всвязи с возможным применением в производстве бытовой аппаратуры бессвинцовых технологий пайки.

В последнее время появилось много информации об использовании нестационарных токовых режимов в гальваническом меднении при производстве печатных плат. Особое внимание уделяется импульсному реверсированному току. Возникла потребность в экспериментальном изучении этого режима. В данной статье представлены результаты начальных исследований, которые заключаются в определении влияния импульсного реверсированного тока на структуру осадка меди.

�спользование магнитной керамики (ферритов) в сочетании с высокой частотой преобразования энергии (мегагерцы) позволило уменьшить конфигурацию и габариты трансформаторов до плоской конструкции, встроенной в печатную плату (планарные трансформаторы). Преимущества трансформаторов с низкопрофильными сердечниками и обмотками, выполненными на основе многослойных печатных плат, сегодня очевидны для всех. Но сфера и разнообразие использования планарных трансформаторов настолько расширились, что возникла настоятельная необходимость в систематизации их характеристик и конструкций.

Кто РёР· нас РЅРµ мечтал заглянуть РІ будущее? Рљ сожалению, сколько Р±С‹ РјС‹ РЅРё смотрели РЅР° ладонь, нам, скорее всего, РЅРµ удастся угадать, каким путем пойдет развитие, Рє примеру, автомобиля или сотового телефона. Рђ очень хочется. Ведь тот, кто сможет предугадать, РІ каком направлении станет развиваться определенная техническая отрасль, вероятно, Рё победит. РќРѕ..., РІ последние РіРѕРґС‹ «С‚ехнической хиромантией» начали активно заниматься ведущие мировые корпорации, работающие РІ области электроники, — Samsung, LG Рё РґСЂСѓРіРёРµ. Причем РІ своей предсказательской деятельности РѕРЅРё довольно успешно используют законы развития технических систем. РўРµ самые законы, которые РєРѕРіРґР°-то были сформулированы Р“. РЎ. Альтшуллером РІ рамках созданной РёРј теории решения изобретательских задач (РўР Р�Р—). Автор данной статьи делает попытку проследить закономерности развития РѕСЃРЅРѕРІРЅРѕРіРѕ конструктивного элемента современной радиоэлектронной аппаратуры (печатных плат) Рё РІ какой-то мере спрогнозировать пути РёС… дальнейшего развития.

Возможности увеличения плотности межсоединений в печатных платах непосредственно связаны с литографическими процессами, традиционно завершающимися травлением металлического покрытия (фольги) для формирования токопроводящего рисунка и изоляционных зазоров. На смену стандартной фотолитографии, начинающейся с фотошаблонов, приходят процессы прямого формирования рисунка на фоторезисте (LDI — Laser Direct Imeging), исключающие операцию изготовления фотошаблонов и даже процесс выжигания фольги (или медных покрытий) для обконтуривания проводников изоляционными дорожками (DS — Direct Structuring). Это позволяет вообще обходиться без процессов фотолитографии и травления. В сравнении с традиционной контактной печатью LDI имеет как преимущества, так и недостатки. Поэтому важно понять суть этого процесса, чтобы определить его применимость к специфическим условиям конкретного производства.

Р’РѕРїСЂРѕСЃ Рѕ том, следует ли ограничивать число типоразмеров заготовок печатных плат (РџРџ), используемых РЅР° производстве, Рё сколько таких типоразмеров должно быть, РІРѕР·РЅРёРє РЅРµ сегодня. РћРЅ активно обсуждается производителями печатных плат Рё поставщиками оборудования для печатных плат, Рё однозначных ответов РЅР° него нет. Р’ то же время очевидно, что дилемма — использовать заготовки стандартного размера или каждый раз исходить РёР· конкретного заказа — напрямую влияет РЅРµ только РЅР° СЌРєРѕРЅРѕРјРёРєСѓ Рё организацию производства, РЅРѕ Рё РЅР° качество конечной продукции. Поскольку компания «Р РµР·РѕРЅРёС‚» обладает многолетним опытом производства печатных плат, РѕС‚ прототипного РґРѕ крупносерийного, РѕРЅР° РІРЅРѕСЃРёС‚ СЃРІРѕР№ вклад РІ решение РІРѕРїСЂРѕСЃР° Рѕ применении стандартной заготовки, основываясь РЅР° собственном опыте.

РќР° страницах журнала «РўРµС…нологии РІ электронной промышленности» РЅРµ раз описывались системы подогрева Рё пайки печатных плат «РўР•Р РњРћРџР Рћ». Р—Р° прошедшее время семейство «РўР•Р РњРћРџР Рћ» пополнилось новыми изделиями Рё подверглось СЂСЏРґСѓ модификаций. Р’ результате улучшены рабочие характеристики Рё конструкция РїСЂРёР±РѕСЂРѕРІ.

Бессвинцовые паяльные пасты, дорогостоящие многослойные ПП и компоненты для них, высокая плотность монтажа, требования четко следовать заданному термопрофилю, большие объемы производств — все это ставит технолога перед нелегким выбором системы пайки. Однако данные проблемы можно решить, воспользовавшись преимуществами печей компании SEHO.

�спользование многожильных объемных жгутов для электрических соединений блоков и многослойных плат увеличивает габаритно-весовые показатели радиоэлектронных изделий. Технический прогресс в микроминиатюризации, изменивший габариты радиоэлектронной аппаратуры, привел к замене традиционных объемных жгутов на гибкие печатные. Для обеспечения многоканальности электрических соединений в данной работе печатный жгут представлен многослойным с использованием процесса прессования. Задача состояла в выборе материала, обеспечивающего физико-механические характеристики печатного жгута, основной из которых является достаточная прочность сцепления фольги с базовым основанием.

Современная аппаратура связи и другие электронные устройства приобретают все меньшие размеры при выполнении все большего числа функций. При этом возрастают плотности упаковки элементов и самих печатных плат, на которые они монтируются. Чтобы не отстать от элементной базы с увеличенным числом вводов/выводов, необходимо обеспечивать рисунок разводки с более узкими зазорами между проводниками. Уже сегодня в коммутационных платах для монтажа неупакованных кристаллов требуется ширина проводников 20 мкм и болеекороткая длина разводки. Уменьшение шага между проводниками позволяет размещать большее число проводников между контактными площадками для осуществления разводки от модуля �С, что позволяет уменьшать число требуемых отверстий и слоев. Меньшая длина проводников позволит перейти к более высоким частотам на плате, что важно для работы, например, мобильных телефонов и вычислительной техники.

Хорошо известны преимущества бесштифтовых систем совмещения (MASS-LAM), и, тем не менее, некоторые особенности процесса, зачастую, остаются не освещенными в литературе.

Качественное производство электронной аппаратуры и печатных плат зависит не только от производителей, но и от разработчиков. В статье пойдет речь об особенностях технологического процесса изготовления печатных плат, которые необходимо знать не только производителям, но и заказчикам.

Этой статьей начинается серия публикаций о технологиях гибких и гибко-жестких печатных плат, освоенных в Производственно-техническом комплексе «Печатные платы» ФГУП «Государственный рязанский приборный завод».

Непрерывно растущая потребность в травлении линии малой ширины является движущей силой для исследований, разработки и создания процессов и оборудования, отвечающих этим требованиям.

Эта статья — продолжение введения в технологии гибких печатных плат, начатое публикацией «Производство гибких печатных плат без металлизированных отверстий» [1]. Материалы статьи — результат плодотворного сотрудничества науки и производства: инжиниринговой компании «ЭЛЕКТРОН-СЕРВ�С-ТЕХНОЛОГ�Я» и ФГУП «Государственный рязанский приборный завод».

В данной статье рассмотрены процессы, происходящие в неподвижных электрических контактах, а также теория электрического сопротивления, тепловые явления, деформация материала и физические и химические процессы, относящиеся к контактам.

Применяемые в производстве печатных плат сернокислые электролиты меднения содержат в своем составе от 40 до 80 мг/л ионов хлора, что необходимо для нормальной работы медных анодов. Введение ионов хлора в электролиты меднения препятствует включению органической добавки в покрытие, тем самым предотвращая охрупчивание получаемого осадка, что позволяет получать качественные пластичные осадки. Поэтому очень важно точно поддерживать концентрацию ионов хлора. �з практики работы с этими электролитами известно, что при содержании хлоридов менее 30 мг/л появляется тусклый, матовый, крупнозернистый осадок с неравномерностью по толщине, так как нарушается правильная работа органической добавки. Это приводит к ухудшению пластичности осадка. При содержании хлоридов более 120 г/л происходит пассивация медных анодов, и, как следствие, появляется темный крупнозернистый осадок.

Эта статья — продолжение введения в технологии гибких печатных плат, начатое публикациями «Производство гибких и гибко-жестких печатных плат» в журнале «Технологии в электронной промышленности» (№ 3–5 2008). Материалы этой статьи — результат плодотворного сотрудничества науки и производства: инжиниринговой компании «Электрон-Сервис-Технология» и ФГУП «Государственный Рязанский приборный завод».

Статья посвящена технологии изготовления двусторонних и многослойных печатных плат, а именно операциям совмещения слоев. Предлагается для анализа точности совмещения использовать теорию вероятностей и ее приложение — «теорию стрельбы». Проведен сравнительный анализ методов совмещения, описано оригинальное устройство для пробивки реперных знаков, предложено для повышения точности проводить корректировку программ сверления на основе информации, считываемой с готовых плат. Описывается собственный практический опыт авторов в ОАО «НПК Н��ДАР» по совершенствованию технологии совмещения слоев печатных плат.

В технологии изготовления печатных плат все большее распространение находят химические способы нанесения финишных покрытий на контактные площадки печатных плат. В качестве таких покрытий используют химический никель и иммерсионное золото, химическое серебро, химический палладий, химическое олово.

Эта статья — продолжение введения в технологии гибких печатных плат, начатое публикациями «Производство гибких и гибко-жестких печатных плат» в журнале «Технологии в электронной промышленности» (№ 3–4 2008). Материалы этой статьи — результат плодотворного сотрудничества науки и производства: инжиниринговой компании «Электрон-Сервис-Технология» и ФГУП «Государственный Рязанский приборный завод».

Хорошее программное обеспечение вносит свой вклад в повышение качества продукции, производительности и, в конце концов, прибыли производства. В пакет программного обеспечения для управления процессом сборки электронных модулей АРМ (Assembly Process Management), разработанного компанией MYDATA, входят приложения, помогающие избежать проблем, связанных с неверным программированием машин и с ошибками при вводе данных о корпусах Эти приложения используются сегодня для повышения эффективности работы ряда предприятий по всему миру.

Производство печатных плат — один из ключевых этапов изготовления электронных модулей. В связи с постоянной тенденцией к усложнению конструкторских решений, а также появлению новых технологий сборки и контроля, требования к печатным платам значительно возросли. Это касается не только качества и надежности печатных плат, но и увеличения их функциональности, а также улучшения массо-габаритных характеристик. Очевидно, что для производства печатных плат нового поколения нужны процессы и материалы, отвечающие современным требованиям.

В статье рассмотрены технологии Direct Write фирмы Potomac Photonics (США) для прямого формирования рисунка печатных плат.

Эта статья — продолжение введения в технологии гибких печатных плат, начатое публикациями «Производство гибких и гибко-жестких печатных плат» в журнале «Технологии в электронной промышленности» (№ 3–6 2008). Материалы этой статьи — результат плодотворного сотрудничества науки и производства: инжиниринговой компании «Электрон-Сервис-Технология» и ФГУП «Государственный Рязанский приборный завод».

Статья посвящена технологии изготовления двусторонних и многослойных печатных плат, а именно операциям совмещения слоев. Предлагается для анализа точности совмещения использовать теорию вероятностей и ее приложение — «теорию стрельбы». Проведен сравнительный анализ методов совмещения, описано оригинальное устройство для пробивки реперных знаков, предложено для повышения точности проводить корректировку программ сверления на основе информации, считываемой с готовых печатных плат. Описывается собственный практический опыт авторов в ОАО «НПК Н��ДАР» по совершенствованию технологии совмещения слоев печатных плат.

Субстраты DBC (direct bonded copper) используются в качестве подложек в производстве силовой электроники. За счет образования эвтектики между медью и оксидом алюминия создается сплошное соединение обоих материалов. Вследствие различных температурных коэффициентов линейного расширения (ТКЛР) возможно разрушение субстрата в виде «раскола ракушки» при циклической температурной нагрузке. Образование трещин и причины их возникновения были детально исследованы. Это позволило прийти к выводу, что место возникновения трещины может быть изменено с помощью модификации топологии и состояния субстрата после старения.

Увеличение плотности монтажа приводит к необходимости создавать печатные платы с более тонкими проводниками и меньшим расстоянием между ними наряду с повышенными рабочими характеристиками на высоких частотах. Оба фактора должны быть достигнуты в условиях все ужесточающейся конкуренции.

Экспонирование фоторезистов (ФР) — первое звено в общей последовательности операций литографической обработки подложек, которая завершается созданием вытравленной структуры. �сходя из этого оптимизация процесса экспонирования — одна из наиболее сложных проблем в технологии �МС.

Трудно себе представить, что в ближайшее время перед разработчиками современной электронной аппаратуры не возникнет очередная задача, связанная с повышением плотности коммутации, улучшением массо-габаритных характеристик, повышением надежности аппаратуры и снижением ее стоимости. Производители элементной базы постоянно объявляют о новых достижениях в области интеграции микросхем. В связи с этим совершенствуются технологии монтажа, а также конструкции и технологии изготовления печатных плат.

Для инженера-конструктора, приступающего к трассировке очередного проекта многослойной печатной платы, ключевым является вопрос о выборе ее технологических параметров. В случае, когда можно взять за основу предыдущие проекты в аналогичном конструктивном исполнении, особых проблем не возникает — скорее всего, количество слоев и другие параметры печатной платы останутся без изменений. Это позволит отделу снабжения воспользоваться наработанными каналами заказа печатных плат, обращаясь к проверенным поставщикам как для срочного изготовления образцов, так и для размещения серийных заказов.

При современном массовом производстве печатных плат возникает необходимость идентификации каждой печатной платы. Данная операция может быть вызвана многими причинами как экономического, так и технологического характера. Маркировка плат облегчает учет изделий, позволяет отследить происхождение и движение продукции, помогает ускорить и оптимизировать производственный процесс.

Так была озаглавлена презентация итальянской компании Cistelaier, проведенная в рамках семинара фирмы PCB technology в Москве 3 декабря. Компания Cistelaier выступает на рынке печатных плат как производитель сложных многослойных плат. В условиях жесткой конкуренции с компаниями Юго-Восточной Азии она намеренно заняла нишу быстрого прототипного высокотехнологичного производства с возможностью реализации заказов, начиная от схемотехнических проектов печатных плат.

Эта статья — продолжение описания технологий гибких печатных плат, начатого публикациями «Часть 1. Производство гибких печатных плат без металлизированных отверстий», «Часть 2. Производство гибких печатных плат с металлизированными отверстиями», «Часть 3. Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Нанесение покровного слоя», «Часть 4. �зготовление гибких и гибко-жестких многослойных печатных плат», «Часть 5. Специальные виды обработки». Материалы статьи — результат плодотворного сотрудничества науки и производства: инжиниринговой компании «Электрон-Сервис-Технология» и ФГУП «Государственный Рязанский приборный завод»

Эта статья — продолжение описания технологий гибких печатных плат, начатое публикациями «Часть 1. Производство гибких печатных плат без металлизированных отверстий», «Часть 2. Производство гибких печатных плат с металлизированными отверстиями», «Часть 3. Производство гибких и гибко-жестких плат. Нанесение покровного слоя», «Часть 4. �зготовление гибких и гибко-жестких многослойных печатных плат». Материалы статьи — результат плодотворного сотрудничества науки и производства: инжиниринговой компании «Электрон Сервис Технология» и ФГУП «Государственный Рязанский приборный завод».

Электроника — наиболее быстро развивающаяся область науки и техники, одно поколение компонентов сменяет другое каждые три–пять лет. Наряду с увеличением интеграции элементной базы основную роль в развитии электроники играют электрические и физические межсоединения между элементами, узлами и блоками аппаратуры. Основополагающим способом реализации межсоединений являются печатные платы, которые служат и конструкционным основанием элементов, и монтажной подложкой для электронных компонентов, а в ряде применений — средством теплоотвода от теплонагруженных компонентов.

Р’ СЃРІСЏР·Рё СЃ переходом РЅР° бессвинцовую пайку технологи стали усиленно обсуждать РІРѕРїСЂРѕСЃ, какие финишные покрытия печатных плат следует применять. Специальная рабочая РіСЂСѓРїРїР° «РџСЂРѕРµРєС‚ирование электроники» организаций FED (Fachverband Elektronik-Design — Отраслевое объединение РїРѕ проектированию электроники) Рё VdL (Verband der Leiterplattenindustrie — РЎРѕСЋР· производителей печатных плат) решила составить РѕР±Р·РѕСЂ РїРѕ различным покрытиям печатных плат, технологиям изготовления, РёС… свойствам Рё областям применения. Предлагаем вниманию читателей этот РѕР±Р·РѕСЂ.

В изделиях радиоэлектронной аппаратуры нашли применение гальванопокрытия из сплава олово–никель. В данной статье рассмотрены кинетика, выход по току и структура покрытий олово–никель в зависимости от условий электроосаждения из фторидхлоридных электролитов. Установлено заметное влияние органической добавки ОС-20 на скорость осаждения сплава, его фазовый состав и морфологию. Показано, что при высоких плотностях тока на отдельных участках поверхности формируются сфероиды, имеющие сложный внутренний состав.

В данной статье рассматриваются способы повышения твердости и износоустойчивости серебряных и золотых покрытий контактов электрических соединителей. Приводятся рекомендации по обеспечению необходимых электрических параметров в процессе гальванопокрытия контактирующих поверхностей драгметаллами.

При помощи высокоточной системы совмещения в печатной плате можно не только максимально приблизиться к 5-му классу точности, но и минимизировать затраты на новое оборудование.

В данной статье рассмотрены процессы, происходящие в неподвижных электрических контактах, а также теория электрического сопротивления, тепловые явления, деформация материала и физические и химические процессы, относящиеся к контактам.

Эта статья — продолжение описания технологий гибких печатных плат, начатое публикациями [1–6]. Материалы статьи — результат плодотворного сотрудничества науки и производства: инжиниринговой компании «Электрон-Сервис-Технология» и ФГУП «Государственный Рязанский приборный завод». Рассматриваются базовые и вспомогательные материалы для производства печатных плат.

По различным оценкам российского рынка на долю многослойных печатных плат приходится до 9% по площади и почти 30% в денежном эквиваленте. Тенденция роста доли многослойных печатных плат прослеживается во всех сегментах рынка и, в соответствии с докризисными прогнозами, ежегодный прирост составлял порядка 30%. При этом сохранялось текущее распределение, согласно которому львиную долю многослойных печатных плат составляют четырехслойные конструкции (более 75%).

Авторы продолжают тему совмещения в технологии печатных плат [3] и предлагают новые термины, необходимые при решении вопросов по совмещению в процессе производства и технологической подготовки печатных плат. Приводится пример построения модели точности совмещения, демонстрируются результаты работы программ расчета модели совмещения и корректировки файла сверления. В статье высказаны конкретные замечания по стандарту ГОСТ 23751, которые, по мнению авторов, необходимо учесть в новом издании, приведена справочная таблица позиционного расположения отверстий относительно контактных площадок для разных классов точности, а также предложены прикладные программы расчета контактной площадки и класса точности с шагом 0,1.

Всем мы с вами знаем, что такое групповая заготовка и почему она наиболее удобна для работы сборочно3монтажного участка. Но далеко не все из нас знают, как правильно разделять групповые заготовки, а тем более какие технические требования нужно заложить в конструктив печатной платы при ее изготовлении, чтобы в будущем избежать сложностей при разделении. А именно — физической нагрузки на уже смонтированную печатную плату (на изгиб, скручивание и пр.), которая может привести к крайне нежелательным последствиям, сводящим на нет трудоемкий процесс сборки печатной платы.

Задача согласования устройств отображения информации радиоэлектронных систем (РЭС) и технологического оборудования с эргономическими параметрами человека-оператора является, безусловно, важнейшей в обеспечении качества. При этом важны не столько характеристики отдельных параметров восприятия или моторных действий оператора, сколько оптимизация его деятельности в целом.

Обычная вода представляет собой раствор множества соединений различной химической природы (органической и неорганической). Для использования воды в производственных процессах концентрацию этих примесей необходимо в той или иной степени уменьшить.

В цикле, который продолжает эта статья, мы знакомимся с основными правилами конструирования печатных плат, а также разбираем, как можно решить те или иные задачи при помощи одного из ведущих редакторов проектирования печатных плат — САПР Allegro фирмы Cadence. Ранее мы познакомились с построением библиотеки компонентов, правилами и возможностями их компоновки на плате. В этот раз мы поговорим о трассировке.

В цикле, который продолжает эта статья, мы знакомимся с основными правилами конструирования печатных плат, а также разбираем, как можно решить те или иные задачи при помощи одного из ведущих редакторов проектирования печатных плат — САПР Allegro фирмы Cadence. Ранее мы познакомились с построением библиотеки компонентов, правилами и возможностями их компоновки на плате. В этот раз мы поговорим о трассировке.

Появление средств прецизионного контроля печатных плат, обладающих высокой достоверностью тестирования печатных плат, а именно возможностью выявления ослабленных мест, перетравов, микротрещин в проводниках и переходных отверстиях, обострило задачу по формированию для данных средств достоверных эталонных значений сопротивлений контролируемых цепей, а также основных критериев, определяющих формирование уровней отбраковки цепей.

Паяльная маска, или «зеленка», как ее раньше называли, защищает печатную плату при пайке, закрывая проводники, предотвращая замыкания между площадками и оберегая стеклотекстолит от перегрева при монтаже. Это раньше можно было делать ее только зеленой. Сейчас доступно множество цветов. Какой же цвет маски выбрать? � имеет ли это какое-то значение?

При общении с нашими заказчиками приходится слышать много неверных мнений, превратившихся уже в мифы. Они мешают в выборе правильных решений при становлении и модернизации производства, приводят к излишним затратам. Это послужило поводом для создания этой статьи, где сделана попытка развенчания некоторых, наиболее часто встречающихся мифов в оценке производства печатных плат.

Печатные платы и монтажные подложки — физическая основа электрических межсоединений в электронной технике. Микроэлектронные системы постоянно развиваются: происходит рост интеграции, производительности и функциональности. Развитие технологий печатных плат применительно к высокоразвитым функциональным системам идет в направлении многослойности, введения трехмерных структур межсоединений, уменьшения размеров элементов межсоединений в многослойных структурах, обеспечения требований электромагнитной совместимости, введения элементов кондуктивного теплостока, обеспечения скорости передачи сигналов для увеличения производительности цифровых систем и реализации СВЧ-структур. В статье подробно рассматриваются особенности российского производства печатных плат, вопросы целесообразности создания отраслевых производств печатных плат в России, стандартизации, проводится оценка сегментов рынка.

Сверление широко применяется при производстве изоляторов. Технология сверления пластмасс позволяет получать достаточно точные (8-й, 9-й квалитет) отверстия с шероховатостью Ra = 2,5–4 мкм. Неправильно выбранные геометрические параметры сверла, режимы резания, а также работа изношенным сверлом вызывают образование сколов кромок отверстий на входе и выходе сверла, появление трещин вокруг отверстия, разлохмачивание материала. Поэтому реализация заданных требований к обрабатываемому изолятору требует в каждом случае технически обоснованного выбора условий и режимов резания. В данной статье обобщен значительный объем практической и научно-теоретической информации по механической обработке пластмассовых деталей, как отечественных, так и зарубежных производителей.

В статье приводится зависимость коэффициента запуска от выхода годных, количества плат и вероятности их изготовления; показывается влияние стратегии запуска на сроки изготовления и расход трудовых ресурсов, а также поставлена задача необходимости разработки интеллектуальной программы выбора стратегии запуска.

Довольно часто у наших заказчиков возникает вопрос четкой идентификации и прослеживания печатных плат на протяжении всего жизненного цикла изделия. Простейший способ идентификации — это наличие даты изготовления и индивидуального серийного номера на каждой печатной плате.

В последнее время все чаще можно слышать нарекания по поводу иммерсионного покрытия золотом контактных площадок печатных плат. Потеря смачиваемости или непрочные паяные соединения становятся общеизвестными пороками иммерсионного золочения. Это явление знакомо всем под названием «черный никель» (black nikel), или «черная контактная площадка» (black pad). Но на вопрос «Что делать?» однозначного ответа нет. Каждый сам, один на один разбирается со своими бедами. Авторы предлагают несколько версий по оценке причин возникновения этого явления и меры по его предотвращению.

Появились средства прецизионного контроля печатных плат, которые позволяют выявлять «скрытые» дефекты (перетравы, микротрещины в проводниках и переходных отверстиях), что потребовало решить задачу формирования достоверных эталонных значений сопротивлений контролируемых цепей.

При решении проблем повышения плотности монтажных соединений в современных электронных модулях следует обращать внимание на необходимость применения лазерной управляемой пайки электронных компонентов. Лазерное излучение, как самый мощный источник тепловой энергии, обладает уникальными особенностями высокой локальности воздействия и возможностями программного управления нагревом. Для электронных модулей с плотным поверхностным монтажом перспективно использование лазерных управляемых технологических систем со встроенной системой контроля качества соединений.

Задача обеспечения надежного контакта до сих пор является одной из главных проблем обеспечения качества радиоэлектронной аппаратуры (РЭА). По результатам статистического анализа причин отказов аппаратуры установлено, что более 60% ее отказов происходит из-за потери электрического контакта, в том числе до 30% отказов связано не с качеством радиоэлектронных компонентов, а с качеством их применения и монтажа. В статье рассматриваются основные положения процесса пайки, различные методы и технологии контроля качества паяемости и отмывки.

28–29 января 2010 годав Тулузе прошла очередная конференция Европейского института печатных плат (EIPC). Она была посвящена передовым технологиям в изготовлении печатных плат. В статье представлен краткий обзор докладов конференции.

Решение экологических проблем по-прежнему остается в центре внимания всех производителей. В области производства печатных плат это связывается в первую очередь с процессами регенерации растворов травления и утилизации накапливающейся в них меди. В статье авторы еще раз обращаются к вопросу электрохимической регенерации аммиачно-сульфатного раствора травления и опыту создания для этих целей отечественного оборудования.

Уже более десяти лет исследования компании Ormecon направлены на то, чтобы разработать финишное покрытие для пайки, которое в основном состояло бы из органического металла, без последующего осаждения дополнительного металлического покрытия. Несколько лет назад было представлено первое покрытие из органического металла Nanofinish [3]. Оно уже было пригодно для многоразовой бессвинцовой пайки, однако было склонно к изменению цвета. В настоящее время, благодаря новому сочетанию органического металла и серебра, было разработано новое покрытие, которое демонстрирует отличные характеристики относительно термостойкости, изменения цвета и пригодности к пайке.

Олово — элемент главной РїРѕРґРіСЂСѓРїРїС‹ четвертой РіСЂСѓРїРїС‹ пятого периода периодической системы химических элементов Р”. Р�. Менделеева, СЃ атомным номером 50. Обозначается символом Sn (лат. Stannum). РџСЂРё нормальных условиях простое вещество олово — пластичный, РєРѕРІРєРёР№ Рё легкоплавкий блестящий металл серебристо-белого цвета. Олово образует несколько аллотропных модификаций: ниже 13,2 °C устойчиво α-олово (серое олово) СЃ кубической решеткой типа алмаза, Р° выше 13,2 °C устойчиво β-олово (белое олово) СЃ тетрагональной кристаллической решеткой [1].

�зготовление печатных плат является типовым процессом в производстве электронных приборов. Этот процесс широко распространен и хорошо изучен. Среди производителей, освоивших изготовление двусторонних ПП, производство многослойных ПП часто сопряжено с недостаточной подготовленностью в области технологии и оборудования. В статье показано, что освоение производства МПП не таит в себе больших трудностей и предусматривает лишь наличие соответствующего оборудования и выполнение ряда технологических требований.

В статье подробно описана прямая металлизация печатных плат с использованием процесса Envision HDI для cелективного формирования слоя электропроводного полимера. Этот технологический процесс обладает несколькими преимуществами по сравнению с широко используемым процессом химического осаждения меди: это более высокая производительность; отсутствие осаждения на металлические поверхности, что устраняет необходимость последующей обработки микротравлением; малое количество операционных стадий; значительное снижение расхода потребляемой воды и количества сточных вод, которые, что очень важно, не содержат опасных примесей, таких как металл, хелаты и формальдегид.

В статье представлен электролит для осаждения матового олова, с помощью которого могут быть осаждены оловянные слои с большими зернами, но в то же время — с меньшей шероховатостью. Подробно обсуждаются взаимосвязи морфологии и роста «усов» в соответствии с современным уровнем знаний. Благодаря исследованиям методом FIB удалось доказать, что слои осаждаются с воспроизводимым качеством с очень равномерной кристаллической структурой и большими зернами. Также определены величины шероховатости и значения относительного увеличения поверхности. В заключение представлены результаты тестов на образование «усов» согласно стандартам JEDEC.

Низкотемпературные многослойные керамические подложки LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) имеют более высокую диэлектрическую проницаемость, чем большинство органических печатных плат. В сочетании с высокочастотными свойствами и практически любым числом слоев это считается хорошим условием для высокой плотности монтажа. Теплопроводность LTCC в 10 раз выше, чем у обычных печатных плат, что является преимуществом при необходимости отвести тепло от полупроводниковых компонентов. Структурирование осуществляется методом трафаретной печати, что представляет собой еще одно преимущество для недорогого серийного производства таких модулей.

Р’ статье рассказывается РѕР± опыте Р—РђРћ «Р¦РµРЅС‚СЂ перспективных технологий Рё аппаратуры» (Р—РђРћ «Р¦РџРўРђ») изготовления печатных плат для РЎР’Р§-техники.

Многолетний опыт проектирования и изготовления печатных плат (ПП) для радио- и микроэлектронной аппаратуры заставляет вновь возвращаться к вопросам оценки сложности и точности изготовления ПП для современной электроники, имея в виду в первую очередь влияние эволюции микроэлектронной элементной базы на границе XX–XXI веков на конструктивно-технологические варианты исполнения коммутационных плат. Речь здесь будет идти, конечно же, о сфере разработок функционально сложных электронных изделий и систем, где широко используются в качестве комплектующих элементов интегральные схемы высокой и сверхвысокой степени интеграции, реализующие сложные схемотехнические функции.

Р’ статье приводится относительно дешевый Рё простой метод получения фотошаблона для печатных плат, отличающийся высоким разрешением (РґРѕ 0,1 РјРј Рё выше) благодаря использованию давно забытого СЃРїРѕСЃРѕР±Р° фоторепродуцирования. Для этого разводка платы печатается лазерным принтером РЅР° обыкновенной бумаге формата Рђ4 РІ увеличенном масштабе (4:1), Р° затем снимается фотоаппаратом РЅР° черно-белую негативную широкую пленку (размер кадра — 6×9 СЃРј) СЃ уменьшением РІ 4 раза, то есть РІ масштабе 1:4.

В статье рассмотрены основные типы отмывочных жидкостей для очистки печатных плат до и после монтажа, а также технологию очистки. Под технологией мы будем понимать последовательность операций, осуществляемых для достижения требуемой чистоты поверхности, а также параметры процесса, такие как температура, время, наличие дополнительных механических воздействий — ультразвука, распыления, перемешивания и пр.

Необходимость отмывки печатных узлов после пайки и очистки трафаретов очевидна, а зачастую и жизненно необходима. Об этом уже много говорилось и писалось, поэтому не будем сейчас останавливаться на проблемах, возникающих на неотмытых печатных узлах, и на том, к каким дефектам может привести неочищенный трафарет в процессе нанесения паяльной пасты. Основные вопросы в том, как реализовать этот техпроцесс у себя на предприятии, какую технологию отмывки выбрать для достижения максимального качества выпускаемой продукции, какое оборудование обеспечит максимальную эффективность и экономичность процесса. Выбирать технологию отмывки можно исходя из различных условий, связанных с технологическим процессом сборки печатных узлов и ситуации на предприятии в целом. Самые существенные ограничения вносят используемые флюсы, конструкция печатных узлов, экологическая составляющая и, конечно, бюджет.

Р’ статье приводится относительно дешевый Рё простой метод получения фотошаблона для печатных плат, отличающийся высоким разрешением (РґРѕ 0,1 РјРј Рё выше) благодаря использованию давно забытого СЃРїРѕСЃРѕР±Р° фоторепродуцирования. Для этого разводка платы печатается лазерным принтером РЅР° обыкновенной бумаге формата Рђ4 РІ увеличенном масштабе (4:1), Р° затем снимается фотоаппаратом РЅР° черно-белую негативную широкую пленку (размер кадра — 6×9 СЃРј) СЃ уменьшением РІ 4 раза, то есть РІ масштабе 1:4.

Предисловие редактора

РЇ Р±С‹ назвал эту статью «РњРЅРѕРіРѕСЃР»РѕР№РЅС‹Рµ печатные платы. Системы совмещения». РќРѕ автор любит преподносить СЃРІРѕРё материалы РІ эмоциональной форме, Рё это импонирует. РћРЅ сам, будучи РІ прошлом начальником цеха, живо представляет обстановку РЅР° производстве Рё ту атмосферу, РІ которой работают технологи.

РћРґРЅР° РёР· трудно решаемых проблем — совмещение элементов межсоединений РІ многослойных структурах, какими являются многослойные платы. Это многофакторная система, требующая разносторонних знаний Рѕ поведении материалов, фотолитографии, сверлении Рё прессовании, системах базирования, определяющих точность позиционирования. Возможность попадания сверла РІ центры контактных площадок РЅР° внутренних слоях платы РїРѕРґРѕР±РЅР° стрельбе РїРѕ движущимся мишеням. Здесь также нужно точно прицеливаться, давать упреждение РЅР° деформацию тонких материалов слоев, «РїСЂРёРІСЏР·Р°С‚СЊ» РёС… РґСЂСѓРі Рє РґСЂСѓРіСѓ, чтобы «РЅРµ убегали». Поэтому настройка системы совмещения — сложный процесс, требующий терпения Рё настойчивости, высокого СѓСЂРѕРІРЅСЏ квалификации. Р’ зарубежных компаниях это выполняет «СЂР°Р±РѕС‡Р°СЏ аристократия» — наиболее хорошо оплачиваемый персонал.

Потому автор преподносит решение проблем в таком эмоциональном ключе, что это вводит читателя в резонанс с собственными очень знакомыми ему проблемами и заставляет его вникнуть в расчеты, которые иначе им не были бы восприняты.

Заметьте, это не первая статья автора о системах совмещения, и все предыдущие написаны в таком же эмоциональном духе, что очень импонирует читателю.

Президент Гильдии профессиональных технологов приборостроения профессор А. М. Медведев

Р’ статье приводится относительно дешевый Рё простой метод получения фотошаблона для печатных плат, отличающийся высоким разрешением (РґРѕ 0,1 РјРј Рё выше) благодаря использованию давно забытого СЃРїРѕСЃРѕР±Р° фоторепродуцирования. Для этого разводка платы печатается лазерным принтером РЅР° обыкновенной бумаге формата Рђ4 РІ увеличенном масштабе (4:1), Р° затем снимается фотоаппаратом РЅР° черно-белую негативную широкую пленку (размер кадра — 6×9 СЃРј) СЃ уменьшением РІ 4 раза, то есть РІ масштабе 1:4.

Правильный выбор покрытия выводов радиоэлектронных компонентов в значительной степени определяет качество проведения монтажных работ и надежность функционирования РЭА как в обычных, так и в жестких климатических условиях, в части обеспечения надежного контакта. Одним из таких покрытий может стать иммерсионное оловянирование с подслоем из органического металла, которое обеспечивает хорошую паяемость не только свежеизготовленных радиокомпонентов, но и после их длительного хранения (паяемость покрытия ОМ-ImmSn сохраняется несколько лет). Кроме того, технология иммерсионного оловянирования с подслоем органического металла снижает вероятность появления вискерсов — нитевидных кристаллических образований («усов») и «оловянной чумы», а также интерметаллидов.

Сегодня мир целиком и полностью зависит от электроники, и его потребность в ней будет только расти. Развитие технологии позволило облегчить повседневную жизнь посредством различных электронных устройств, в частности, появление цифровых компьютерных технологий было бы невозможным без прогресса в области электроники. Тем не менее потребности людей в электронных устройствах нужно удовлетворять постоянно: требования по производительности, энергопотреблению и габаритам меняются быстро. Поэтому при проектировании и производстве новых устройств важно как минимум не отставать от произошедших в мире изменений, чтобы получившийся продукт, будь то мобильный телефон, компьютер или любое другое устройство, чьи потребительские качества напрямую зависят от использованной в нем электроники, оказался конкурентоспособен и востребован. Чтобы сократить время, затрачиваемое на различных этапах производства, используются компьютерные технологии, позволяющие повысить автоматизацию подготовки и выпуска изделия, в частности, было создано соответствующее программное обеспечение, позволяющее облегчить работу инженера при проектировании.

�спользование в современном оборудовании для тестирования печатных плат принципов прецизионного контроля требует применения новых критериев в оценке качества изготовленных печатных плат.

Тенденция к миниатюризации электронных компонентов, которая сейчас наблюдается во всем мире, заставляет производить печатные платы со все большим разрешением. Хотя подобные фразы уже давно «навязли в зубах», тем не менее от их актуальности никуда не денешься. Сейчас печатные платы с высоким разрешением стали уже выпускать не только небольшие лаборатории, входящие в состав предприятий по выпуску продукции, связанной с электроникой, но и производятся в домашних условиях.

Непрерывное увеличение количества радиоэлектронных средств, значительное усложнение их функций, рост излучаемых ими мощностей приводит к усложнению электромагнитной обстановки в окружающей среде и созданию электромагнитных помех, что значительно снижает надежность передачи, приема и обработки сигналов. Борьба с ЭМП всегда была одной из серьезнейших проблем при создании и эксплуатации СВЧ РЭА. В статье рассматриваются пути решения некоторых аспектов этой проблемы за счет применения в конструкции электрических соединителей защитных экранов и встроенных помехоподавляющих фильтров.

Роль радиоэлектронной индустрии в экономике переоценить невозможно. Практически во всех устройствах бытового, промышленного, научного, а также военного назначения присутствуют электронные приборы. Основой таких приборов служит печатная плата, на которой монтируются электрорадиоэлементы (ЭРЭ).

Тенденция Рє миниатюризации электронных компонентов, которая сейчас наблюдается РІРѕ всем РјРёСЂРµ, заставляет производить печатные платы СЃРѕ РІСЃРµ большим разрешением. Хотя подобные фразы уже давно «РЅР°РІСЏР·Р»Рё РІ зубах», тем РЅРµ менее РѕС‚ РёС… актуальности РЅРёРєСѓРґР° РЅРµ денешься. Сейчас печатные платы СЃ высоким разрешением стали уже выпускать РЅРµ только небольшие лаборатории, входящие РІ состав предприятий РїРѕ выпуску продукции, связанной СЃ электроникой, РЅРѕ Рё производятся РІ домашних условиях.

Тенденция Рє миниатюризации электронных компонентов, которая сейчас наблюдается РІРѕ всем РјРёСЂРµ, заставляет производить печатные платы СЃРѕ РІСЃРµ большим разрешением. Хотя подобные фразы уже давно «РЅР°РІСЏР·Р»Рё РІ зубах», тем РЅРµ менее РѕС‚ РёС… актуальности РЅРёРєСѓРґР° РЅРµ денешься. Сейчас печатные платы СЃ высоким разрешением стали уже выпускать РЅРµ только небольшие лаборатории, входящие РІ состав предприятий РїРѕ выпуску продукции, связанной СЃ электроникой, РЅРѕ Рё производятся РІ домашних условиях.

Зачастую РЅР° РІРѕРїСЂРѕСЃ «Р§С‚Рѕ используете?» следует однозначный ответ: «FR-4». РќРµ так давно РјС‹ начали различать индивидуальность свойств материалов этой РіСЂСѓРїРїС‹. «FR» означает лишь, что материалы этой РіСЂСѓРїРїС‹ имеют нормированную горючесть (негорючесть), РІСЃРµ (!). Цифра «4» обозначает РіСЂСѓРїРїСѓ стеклоэпоксидных диэлектриков. Обозначение «FR» может относиться Рё Рє гетинаксам, Рё Рє материалам РЅР° РґСЂСѓРіРѕР№ РѕСЃРЅРѕРІРµ.

С момента изобретения гибких печатных плат применялось множество диэлектриков и проводящих материалов для их производства. Хотя за время существования гибких плат было перепробовано множество различных материалов, сейчас лишь некоторые из них получили широкое распространение. Цель статьи — показать читателю все разнообразие материалов для потенциального решения его задач.

С учетом уникальных электрофизических свойств наноструктурированных материалов показана целесообразность их применения на начальных стадиях изготовления теплонагруженных печатных плат, в том числе со встроенными резисторами в переходных отверстиях.

Р’ этом РіРѕРґСѓ Санкт-Петербургскому центру «Р­Р›РњРђ» исполняется 20 лет. Созданный как предприятие РїРѕ разработке новых технологий, концентратов химических растворов Рё оборудования РІ области производства печатных плат, центр Р·Р° эти РіРѕРґС‹ разработал практически весь комплекс химических растворов Рё электролитов для изготовления двусторонних Рё многослойных печатных плат Рё потому хорошо знаком РјРЅРѕРіРёРј заводским специалистам-технологам. Разработанные технологические процессы соответствуют РјРёСЂРѕРІРѕРјСѓ СѓСЂРѕРІРЅСЋ Рё успешно РєРѕРЅРєСѓСЂРёСЂСѓСЋС‚ СЃ аналогичными процессами ведущих зарубежных фирм. Технологическая поддержка СЃРІРѕРёС… разработок отличается квалифицированной помощью Рё оценкой, Р° РІ лаборатории предприятия можно провести уточненный анализ растворов Рё электролитов, определить причину возникших проблем РІ производстве.

Для нанесения финишного покрытия ENIG российские производители печатных плат зачастую используют установки, изготовленные на своих же предприятиях. На таких самодельных установках, как правило, нет системы фильтрации и перекачки растворов в другую емкость, слива отработанных растворов в очистные сооружения, отсутствуют качание штанг и вибрация. Это приводит к тому, что некоторые условия проведения техпроцесса не соблюдаются, что неминуемо отражается на качестве продукции. Кроме того, обслуживание такой линии представляет определенные трудности. Линия COMPACTA фирмы Walter Lemman позволяет решить эти проблемы.

Печатные платы — основной носитель межсоединений в электронике. � от их совершенства зависят основные характеристики электронных устройств. Технологии печатных плат развиваются вслед за увеличением интеграции элементной базы так, чтобы использовать все ее преимущества в увеличении плотности компоновки электронных узлов и блоков.

В статье рассказывается об особенностях использования типовых технологических процессов изготовления многослойных печатных плат (МПП) для получения глухих металлизированных отверстий без применения специального оборудования (лазерных установок), специальных сверл, а также без специальных технологий металлизации (электролитов для заполнения глухих отверстий).

Р’ статье описан техпроцесс, обеспечивающий осаждение слоя золота толщиной всего 0,3 РјРєРј, РєРѕРіРґР° покрытие осаждают РЅР° оптимальной комбинации покрытия «РЅРёРєРµР»СЊ/никель-фосфор». Такое сочетание материалов выдерживает испытание РІ азотной кислоте Рё РїСЂРё этом обеспечивает высокую РєРѕСЂСЂРѕР·РёРѕРЅРЅСѓСЋ стойкость. Р�спытание РєРѕСЂСЂРѕР·РёРѕРЅРЅРѕР№ стойкости РІ азотной кислоте было применено РёР·-Р·Р° агрессивности Рё приемлемости РІ промышленности, однако главным образом РёР·-Р·Р° увеличенной продолжительности — РґРѕ 2 часов.

В последнее время у компаний, занимающихся разработкой и производством электронных узлов с цифровыми и аналоговыми цепями высокой частоты (ВЧ), растет потребность в применении ВЧ-экранов для монтажа на печатную плату с целью защиты чувствительных каналов от высокочастотных наводок либо для экранирования мощных передающих ВЧ-каскадов схемы. Помимо функциональных требований к ВЧ-экранам, важную роль играют и такие факторы, как внешний вид экранов и удобство их монтажа и использования (например, за счет применения съемных пружинных крышек).

В статье рассказывается о пленках Fujifilm для печатных плат. Компания Fujifilm, хотя и обладает самой большой долей мирового рынка в сегменте серебро-содержащих пленок для производства печатных плат (18 из 20 крупнейших производителей используют продукцию Fujifilm), но практически неизвестен в Европе. Приводится описание структуры пленок Fujifilm, механические и оптические свойства, рассматриваются преимущества использования данных пленок.

В статье представлены материалы для влагозащиты печатных плат, которые известны на международном рынке благодаря их безупречному качеству и высокой технологичности.

Электролиз — процесс получения водорода и кислорода из воды с использованием электричества. На базовом уровне требуется контейнер для воды, метод пропускания электрического тока и сепаратор для накопления водорода и кислорода. Чтобы увеличить эффективность процесса, в воду добавляют электролит. Основное различие между щелочным и �ОМ-электролизом в том, как электролит задействуется в процесс. В щелочных системах электролит добавлен в воду. В �ОМ-системах электролитом является сепаратор. Остальная часть оборудования в обеих системах подобна.

За счет постоянного расширения области применения мощных светодиодов, особенно в области светотехники, проблема теплоотвода становится все более актуальной. В статье представлен обзор возможностей для теплоотвода, материалов и правил дизайна, а также приведены конкретные примеры.

Среди заказчиков Группы компаний NCAB как в России, так и за рубежом значительную долю составляют контрактные производства. Это обязывает нас в тесном сотрудничестве с партнерами не только доводить проекты до уровня хорошей повторяемости и надежности печатных плат, но и обеспечивать безупречное качество монтажа элементов. Нужно сказать, что одна из самых распространенных рекламаций со стороны заказчиков — это жалобы на плохую паяемость. Но всегда ли виновата в этом плата? Мы постарались разобраться с этим вопросом.

Контроль внешнего вида и некоторых этапов проектирования можно осуществить с помощью изображения изделия. Система обработки информации автоматически получает изображение проекций проверяемого изделия и сравнивает с эталоном. Такими эталонами могут быть данные САПР и эталонные изделия. При сравнении образца с эталоном для достижения большей производительности необходимо использовать средства автоматизации.

15–18 ноября в Мюнхене состоялась очередная выставка «Продуктроника 2011» — мировой форум достижений в области оборудования, материалов, технологий для производства печатных плат, электронных узлов и электронных компонентов. Это мероприятие проходит раз в два года по нечетным годам и собирает на обширных выставочных площадях (в этом году — семь огромных павильонов) множество фирм-участников, являющихся локомотивами технического прогресса в своем сегменте рынка.

В статье рассматриваются последние инновации в области передовой технологии нанесения меди, которая способна сменить классическую технологию напыления вследствие достижения большей плотности топологических элементов, низкой стоимости и улучшения характеристик. Главным достоинством этого подхода является совершенствование технологии нанесения тонкого слоя меди толщиной от 0,1 до 10 мкм с хорошей адгезией на стенки предварительно сформированных в базовом материале переходных отверстий. Преимущества техпроцесса продемонстрированы на малых переходных отверстиях диаметром 25 мкм на тонком (от 7,5 до 12,5 мкм) полиимидном базовом материале. Технология была реализована в производственном процессе по рулонной технологии, так же как и в стандартной технологии мультиплицированных заготовок. Наравне с хорошими показателями поверхностного сопротивления изоляции (SIR) и другими важными свойствами была достигнута отличная адгезия пленок к диэлектрическому основанию.

В статье представлены новые методы ускоренного контроля сульфатов и фосфатов в травильном растворе фирмы ELO-CHEM.

Статья подготовлена по материалам компании Atotech (Германия). В статье описан новый бесхлоридный слабоаммиачный палладий-никелевый процесс, обеспечивающий повышенную коррозийную устойчивость за счет вытеснения хлористых соединений сульфатами.

Одной из основных тенденций развития электронных средств по-прежнему остается увеличение степени интеграции компонентов, устанавливаемых на коммутационную плату. Как следствие, происходит значительное увеличение удельной тепловой мощности, выделяемой компонентами, причем очень важной задачей в этом случае является эффективный отвод выделяемого тепла. Разработка коммутационных теплопроводящих плат и технологии их производства ведется постоянно. Появляются новые типы коммутационных плат с высокой эффективностью по отводу тепла. �менно к таким относятся коммутационные платы, изготавливаемые по технологии ALOX.

Коррозия покрытия иммерсионным золотом с подслоем химического никеля (ENIG) известна как эффект черных контактных площадок. Это название происходит от появления коррозии в виде потемнения (от серого до черного) поверхности, которая катастрофически теряет паяемость. Даже если первоначально внешние признаки пайки говорят о ее благополучии, впоследствии этот эффект приводит к механическому ослаблению паяного соединения за счет отделения припоя от контактной площадки. К сожалению, дефект нельзя обнаружить до тех пор, пока печатный узел не будет подвергнут функциональным испытаниям, когда обнаруживается или разрыв цепи, или перемежающийся отказ. Часто лишь немногие контактные площадки на плате оказываются дефектными. Ремонт таких паек крайне затруднен, а чаще невозможен.

Неуклонный рост количества российских разработок высокоплотных многослойных печатных плат (high density interconnection, HDI) с применением глухих микроотверстий, заполненных медью (Blind Micro Via filling), заставляет отечественных изготовителей печатных плат осваивать необходимые технологии. В статье представлены результаты внедрения и освоения технологии электролитического заполнения микроотверстий на предприятии ОАО «Элара», г. Чебоксары.

Продолжающаяся миниатюризация корпусов микросхем в сочетании с увеличением числа выводов приводит к появлению микросхем с мелким шагом, для коммутации которых необходимы многослойные печатные платы с прецизионным рисунком (НDI МПП). �зготовление НDI МПП невозможно без использования техники прямого лазерного экспонирования и прямого формирования рисунка. Цель статьи — систематизированно рассмотреть эти виды технологий как комплексные составляющие процесса изготовления НDI МПП.

По заказу автомобильной промышленности было проведено исследование надежности тестовых печатных плат (ПП) толщиной от 0,8 до 1,5 мм с такими финишными покрытиями, как химическое олово, химический никель/золото и химическое серебро. Было показано, что толщина ПП практически не влияет на надежность. Доказана предпочтительность применения для определенных комбинаций токопроводящего клея с частицами серебра и припоя SAC305 по сравнению с SAC405. Всего в этом исследовании было испытано более 750 ПП, 220 субстратов из алюминия с 240 компонентами на каждой плате. �спытания проводились при различных режимах температурной, термоциклической и климатической нагрузки. Полученные данные позволяют подобрать оптимальную комбинацию материалов.

21–22 июня 2012 г. компания ЗАО Предприятие ОСТЕК и международная фирма Orbotech провели семинар, посвященный цифровым технологиям в производстве печатных плат. В семинаре приняли участие около ста российских и зарубежных специалистов, представляющих 80 предприятий.

Можно ли избежать появления дефектов на плате? Какими способами и методами обеспечивается качество производства печатных плат в целом? В статье рассказывается о построении целостной системы обеспечения качества, основанной на практике и многолетнем опыте интегрированного производства печатных плат NCAB Group.

Сегодня перед нами стоит задача наполнить очередную генерацию Федеральной целевой программы «Развитие электронной компонентной базы до 2020–2025 годов» соответствующим этому времени содержанием. Для этого нужно предугадать, что нас ждет впереди. Будет ли развитие электроники по-прежнему подчиняться закону Гордона Мура? Будет ли вслед за этим увеличиваться плотность межсоединений по правилу Рента? Как будут решены проблемы теплоотвода, если тепловыделение закономерно растет вслед за увеличением производительности вычислительных средств? Если доверяться этим законам, то развитие микроэлектронных компонентов эволюционно идет в направлении увеличения интеграции, производительности и функциональности. Но эта эволюция требует революционных изменений в технологиях.

Когда упоминается термин «дозирование», то о способе нанесения жидкости при помощи прецизионных распылительных клапанов (LVLP), как правило, мы вспоминаем не сразу. А напрасно, ведь с их помощью можно добиться хороших результатов. Распылительные клапаны наносят строго определенное количество вещества именно на то место, где это необходимо. Благодаря этому производители экономят на снижении времени простоя и чистке оборудования, а качество готовой продукции улучшается. Диапазон применения LVLP широк: маркировка чернилами печатных плат в электронных модулях, нанесение реагентов на медицинские тестовые полоски и смазки на пружины и т. д.

Одно из основных отличий технологий печатных плат с высокой плотностью межсоединений состоит в процессах формирования переходов — трансверсальных соединений в направлении оси Z. Статья расскажет об альтернативных технологических процессах формирования переходных отверстий не включающих в себя сверление.

Механическая обработка и сверление отверстий вызывают много проблем при обеспечении экономичности и серийноспособности производства печатных плат и, что самое главное, при обеспечении плотности межсоединений, их качества и надежности. Наиболее сложный и трудоемкий процесс в механической обработке печатных плат — это формирование отверстий, подлежащих металлизации. От сверления зависит качество металлизации, то есть надежность трансверсальных межслойных соединений. Востребованные в настоящее время конструкции МПП содержат большое количество тонких отверстий. �х можно выполнять сверлением, но ограниченная производительность механического способа заставляет переходить к лазерному.

Р’ статье рассмотрена новая технология СЃ применением обработки блестящей поверхности медной фольги, направленная РЅР° улучшение результатов травления. До настоящего времени для изготовления изделий СЃ элементами проводящего СЂРёСЃСѓРЅРєР° малых размеров, таких как платы высокой плотности (HDI), РЅР° рынке предлагался широкий спектр медной фольги, полученной электролитическим осаждением (типа ED), СЃ очень РЅРёР·РєРѕР№ шероховатостью матовой стороны. Наряду СЃ толщиной медной фольги шероховатость матовой стороны считается ключевым фактором для улучшения результатов травления. Однако наша новая технология является уникальным Рё отличным РѕС‚ РґСЂСѓРіРёС… методом получения РїСЂРѕРІРѕРґРЅРёРєРѕРІ малой ширины. Применение РЅРѕРІРѕР№ технологии позволяет РїСЂРё толщине медной фольги 9 РјРєРј получить элементы проводящего СЂРёСЃСѓРЅРєР° СЃ шагом 30 РјРєРј.

Технический уровень современных устройств цифровой и аналого-цифровой обработки информации и СВЧ-блоков в значительной степени определяется характеристиками печатных плат. К ним относятся прежде всего габаритные размеры и качество линий связи на рабочей частоте электронного модуля.

К особенностям работы электроизоляционных конструкций современных и перспективных электронных средств относится и миниатюрность элементов изоляции, не позволяющая создавать запас прочности изоляции. Низкий уровень рабочих напряжений в корне изменил механизм отказов изоляции и соответствующие факторы обеспечения надежности. Если раньше основной формой отказа изоляции была тепловая форма электрического пробоя, то для современной слаботочной электронной аппаратуры, включая авионику, характерны электрохимические процессы отказов, сопровождающиеся миграционными процессами образования каналов проводимости вдоль слоев композиционных диэлектриков. В статье представлена модель отказов изоляции многослойных печатных плат, выполненной из композиционных диэлектриков.

Надежность электронных систем во многом определяется температурой, при которой они работают. Поэтому управление температурой электронной системы является важной задачей при проектировании. К факторам, влияющим на нагрев устройства, относят мощность, которую оно потребляет, создаваемые вокруг него воздушные потоки, характер окружающей среды, в которой система функционирует (либо внутри помещения, либо снаружи), ориентацию ее модулей (вертикальная или горизонтальная), а также разнообразие конструкций печатных плат и размещение на них электронных компонентов.

В настоящее время игроки мирового рынка печатных плат сосредотачивают свои усилия на миниатюризации, повышении разрешающей способности для формирования элементов меньших размеров, а также на объемах производства от мелко- до среднесерийного. В связи с этим технология прямого формирования рисунка становится центральной темой выставок и конференций. На базе этой технологии свои услуги по выпуску опытных образцов начали предлагать даже крупносерийные производители печатных плат. Выставка Productronica 2011, а также состоявшаяся позднее в Москве выставка «ЭлектронТехЭкспо 2012» со всей очевидностью продемонстрировали, что замена технологии, использующей фотошаблоны, началась.

Требования к увеличению производительности электронных устройств обуславливают возрастающий спрос на высокочастотные материалы. Эти материалы отличаются нейтральной полимерной структурой, для которой характерны низкие значения потерь на высокой частоте. Но вместе с этим нейтральные полимеры не восприимчивы к стандартным видам химической обработки, общепринятым в технологиях печатных плат. В этой связи плазменная обработка таких материалов становится неизбежной операцией для активации их поверхности, травления, очистки от нежелательных остатков перед металлизацией и ряда других, необходимых для обеспечения надежности межсоединений в многослойных структурах.

Р’ статье РЅР° примере лаборатории РћРђРћ В«РќР�ЦЭВТ» показана эффективность внедрения автоматизированных методов титрования РІ повседневную практику.

Постоянная миниатюризация и рост сложности печатных плат влечет за собой уменьшение диаметра металлизируемых отверстий при увеличении толщины печатных плат. Уплотнение рисунка схемы приводит к увеличению количества слоев МПП и снижению ширины проводников. Увеличение отношения толщины печатных плат к диаметру металлизируемых отверстий обязывает поставщиков технологических процессов совершенствовать процессы металлизации печатных плат для обеспечения постоянно высокого качества и надежности производства.

Общая тенденция увеличения плотности межсоединений побуждает уменьшать размеры трансверсальных соединений: металлизированных отверстий, диаметр которых составляет 0,1 РјРј, Рё контактных площадок СЃ номинальным размером РїРѕСЏСЃРєР° 0,15 РјРј. Это необходимо для расширения пространства трассировки РїСЂРѕРІРѕРґРЅРёРєРѕРІ РІ плоскости плат (направления X-Y). Современные технологии позволяют также создавать серию сложных элементов межсоединений, включающих металлизированные внутренние Рё глухие переходы СЃ высоким характеристическим отношением (отношение глубины Рє диаметру сверления). Всем известны проблемы металлизации тонких Рё глухих отверстий, связанные СЃ затрудненным обменом электролита Рё неблагоприятным распределением электрического поля, результатом чего является преимущественное осаждение гальванопокрытий РЅР° поверхности нежели РІ глубине отверстий. Последние достижения гальванотехники позволяют совсем или частично преодолеть эти трудности ради удовлетворения требований сложной современной электроники.

Бурно развивающаяся в последние годы электронная промышленность в соответствии с современными требованиями к производству имеет тенденцию к уменьшению размеров плат, что, соответственно, требует увеличения плотности монтажа при использовании очень тонких и очень толстых материалов.

Коррозионная стойкость становится одним из важнейших вопросов в электронной промышленности. Коррозия приводит к отказам при эксплуатации и огромным потерям, составляющим в общей сложности несколько миллиардов долларов США в год.

В процессе изготовления многослойных печатных плат одной из наиболее сложных операций всегда было совмещение рисунков слоев. Это обусловлено особенностями существующей штифтовой технологии, затрудняющей обеспечение необходимой точности, которая требуется для изготовления современных печатных плат.
�спользование же оптического способа совмещения слоев многим изготовителям печатных плат позволяет значительно подняться по технологической лестнице, при этом снизив производственные затраты.

В производстве печатных плат широко используется травление рисунка по металлорезистам — металлам, защищающим медь от растворения в определенных травящих растворах. Металлорезисты гальванически наносят на медный рисунок вслед за основным электрохимическим меднением в общей гальванической линии. Наряду с защитой от травления металлорезисты несут еще одну важную функцию: они служат покрытием под пайку или в ряде случаев — под микросварку. В тех случаях, когда для обеспечения пайки используются другие финишные покрытия (например, иммерсионные), металлорезисты нужно удалять. Поэтому они должны обладать способностью к избирательному растворению приемлемыми химическими способами. Так или иначе, все эти требования должны быть удовлетворены при выборе металлорезистов.

Р’СЃРµ переговоры РїСЂРё заказе печатных плат неизбежно заканчиваются вопросами: «Сколько стоит?В» Рё «Когда будет сделано?В» Р�менно РЅР° эти РІРѕРїСЂРѕСЃС‹ РІ течение нескольких РјРёРЅСѓС‚ дает ответы новая для Р РѕСЃСЃРёРё программа InSight PCB — автоматизированная экспертиза конструкции печатных плат РІ режиме on-line.

Нанесение покрытия NiP (никель-фосфор) методом химического восстановления представляет СЃРѕР±РѕР№ автокаталитическую химическую реакцию, РїСЂРё которой РїСЂРѕРёСЃС…РѕРґРёС‚ осаждение слоя никель-фосфорного сплава РЅР° подложку. Р’ отличие РѕС‚ электролитического осаждения для этого процесса РЅРµ требуется пропускать электрический ток через раствор для образования покрытия. Толщина покрытия обычно варьируется РѕС‚ 1 РґРѕ 6 РјРєРј РІ зависимости РѕС‚ назначения изделия. Содержание фосфора (P) РІ сплаве может быть РѕС‚ 3% (РЅРёР·РєРѕРµ) РґРѕ 12% (высокое) РїРѕ ГОСТ 9.305-84. Структура Рё физико-химические свойства никель-фосфорных покрытий РІРѕ РјРЅРѕРіРѕРј определяются количеством фосфора РІ РЅРёС….

Разнообразие функций, которые выполняют печатные платы, определяет Рё разнообразие функциональных покрытий, Р° также РёС… назначение. РћРЅРё РјРѕРіСѓС‚ служить барьером между поверхностью меди Рё финишными или контактными покрытиями для предотвращения образования интерметаллических прослоек, РјРѕРіСѓС‚ быть предназначены для улучшения пайки. Для РЎР’Р§-устройств используют покрытия СЃ хорошей поверхностной проводимостью, для концевых контактов (печатных ламелей) — контактные покрытия. РњРЅРѕРіРёРµ функциональные покрытия играют роль металлорезиста. Р’СЃРµ разнообразие гальванических функциональных покрытий печатных плат сводится Рє ограниченному СЂСЏРґСѓ металлов: олово, никель, золото, металлы платиновой РіСЂСѓРїРїС‹. Конечно, нельзя игнорировать «экзотические» гальванопокрытия типа олово‑кобальт, олово‑никель, которые хорошо себя зарекомендовали РЅР° СЂСЏРґРµ СЂРѕСЃСЃРёР№СЃРєРёС… предприятий. РќРѕ РѕРЅРё РЅРµ получили широкого распространения, Рё здесь РјС‹ РёС… рассматривать РЅРµ будем.

Перед вами стоят вопросы: как разместить линии мокрых процессов на небольших производственных площадях, увеличить производительность и не потерять при этом в качестве выпускаемых печатных плат? Эти задачи решены в ряде линий мокрых процессов компании Cemco благодаря новой запатентованной технологии жидкостного движения — Streamline.

Р’ настоящее время практически РІСЃРµ заказы РЅР° изготовление даже простой платы РїСЂРѕС…РѕРґСЏС‚ через электронные торги, что обязывает производителя оперативно реагировать РЅР° каждый запрос. Рљ тому же РІСЃРµ переговоры РїСЂРё заказе печатных плат неизбежно начинаются СЃ РІРѕРїСЂРѕСЃР° «Можно ли это изготовить?В» Рё заканчиваются вопросами «Сколько это стоит?В» Рё «Когда будет сделано?В» Р�менно РЅР° эти РІРѕРїСЂРѕСЃС‹ РІ течение нескольких РјРёРЅСѓС‚ помогает дать ответы новая для Р РѕСЃСЃРёРё программа InSight PCB, которая дает автоматизированную оценку технологичности печатных плат РІ режиме on-line.

РњС‹ очень быстро привыкаем Рє профессиональным терминам Рё понятиям, РЅРѕ очень редко задумываемся РѕР± РёС… значении Рё определениях. Р’СЃРµ производители печатных плат давно знают, что РїСЂРё обозначении толщины медной фольги импортных материалов применяются цифры Рё Р±СѓРєРІС‹. Например: медная фольга толщиной 35 РјРёРєСЂРѕРЅ принята Р·Р° единицу, Р° фольга 18 РјРёРєСЂРѕРЅ — Р·Р° Р±СѓРєРІСѓ вЂњH”, РіРґРµ английская Р±СѓРєРІР° вЂњРќвЂќ означает «половину» (РѕС‚ англ. half). РўРѕРіРґР° что означает единица, Рё единица чего? Аналогичная ситуация РїСЂРѕРёСЃС…РѕРґРёС‚ СЃ обозначением Рё использованием терминов РІ сфере базовых фольгированных диэлектриков. Так РёР· какого же базового материала РјС‹ сегодня РїСЂРѕРёР·РІРѕРґРёРј печатные платы: РёР· FR‑4, FR‑5 или еще какого-то материала? Рћ том, что скрывается РїРѕРґ каждым типом обозначения, Рё пойдет речь далее.

�ммерсионные процессы — контактное восстановление металлов из их растворов на электроотрицательных поверхностях. В этом случае происходит реакция замещения металла основы на металл из раствора. Если на осаждаемой поверхности образуется плотная металлическая пленка, ее можно использовать в качестве функционального покрытия — чаще всего в качестве покрытия печатных плат под пайку.

Современные бортовые вычислительные комплексы укрупненно представляют собой совокупность системных блоков, каждый из которых ориентирован на решение определенных задач. Обычно такие системные блоки конструктивно состоят из корпуса, блока питания, процессорного модуля, функциональных ячеек и объединительной (материнской) платы. Объектом рассмотрения в этой статье будет являться именно объединительная плата, вызывающая наибольший интерес с точки зрения технологии изготовления.

Технология заполнения переходных и глухих отверстий диэлектрическими пастами позволяет выйти на более высокий уровень сложности при изготовлении многослойных печатных плат высокой плотности компоновки (HDI). Для освоения подобной технологии на производстве требуется дополнительно оснастить его специальным технологическим оборудованием и применять специальные эпоксидные пасты.

Р’ статье представлены стандартные процедуры травления медного СЂРёСЃСѓРЅРєР° РїРѕ органическому фоторезисту или трафаретной краске (РІ РѕСЃРЅРѕРІРЅРѕРј для односторонних плат или внутренних слоев многослойных печатных плат) Рё РїРѕ металлорезистам РЅР° наружных слоях печатных плат СЃ металлизированными отверстиями. Растворы Рё процедуры травления описаны СЃ учетом выбора резиста Рё устойчивости процесса. Рћ свойствах доступных травящих растворов, Р° также РёС… совместимости СЃ различными резистами было рассказано РІ статье "Печатные платы. Гальваническое осаждение металлорезистов" (Технологии РІ электронной промышленности. 2013. в„– 5).

Компания Mentor Graphics предлагает РґРІР° маршрута проектирования печатных плат: Expedition Enterprise — революционное средство разработки печатных плат, поддерживающее средства автоматической Рё интерактивной трассировки, Рё PADS — доступный, интуитивный Рё производительный маршрут проектирования РІ области решений для рабочих РіСЂСѓРїРї Рё небольших компаний. Mentor Graphics развивает Рё поддерживает РѕР±Р° указанных маршрута, РЅРѕ наибольшее внимание уделяется Expedition. Р�менно РІ нем компания старается отразить РІСЃРµ современные тенденции РІ проектировании печатных плат. Р’ статье рассматривается процесс создания геометрии печатной платы Рё простановки размеров средствами программы Expedition PCB, которая РІС…РѕРґРёС‚ РІ состав системы проектирования Expedition Enterprise.

При увеличении класса точности, габаритных размеров заготовок МПП и количества слоев значительно возрастает важность точности совмещения как фотошаблонов и заготовок на участках экспонирования внутренних и наружных слоев, так и слоев при сборке пакета МПП, а также точности пробивки базовых отверстий. Но на точность совмещения при производстве ПП оказывает влияние не только точность оборудования. В статье перечислены все важные факторы, которые могут повлиять на возможность изготовления ПП высокого класса точности.

Недавно РІ компании РћРћРћ В«РћСЃС‚ек-Сервис-Технология» состоялся очередной международный семинар, посвященный новым процессам Рё программным продуктам поддержки технологий печатных плат, РЅР° котором прозвучал доклад «Ультратонкие печатные платы. Что это? Р� зачем?В». Статья излагает краткое содержание этого доклада.

ViaKing — это процесс РїСЂСЏРјРѕР№ металлизации отверстий печатных плат РЅР° РѕСЃРЅРѕРІРµ графита, разработанный шведской фирмой J‑Kem для работы РЅР° горизонтальных конвейерных установках. Процесс отличается высокой стабильностью Рё простотой обслуживания. Его применение позволяет снизить себестоимость печатных плат Р·Р° счет сокращения количества операций Рё затрат РЅР° утилизацию отработанных растворов, Р° также Р·Р° счет РЅРёР·РєРѕР№ стоимости химических компонентов процесса. Процесс РїСЂСЏРјРѕРіРѕ покрытия ViaKing РЅР° РѕСЃРЅРѕРІРµ графита, обладающего хорошей проводимостью, успешно заменяет процесс химического меднения Рё РїРѕРґС…РѕРґРёС‚ как для двусторонних, так Рё для многослойных печатных плат.

РќР° основании аналитических исследований, учитывающих тепловые процессы, протекающие РІ слое металлизации сквозных отверстий, показано, что РїСЂРё проведении испытаний печатных плат РІ соответствии СЃ ГОСТ 23752-79 обеспечивается выявление дефектов РІ слое металлизации, РІ то время как аналогичные дефекты РЅРµ определяются РїСЂРё проведении испытаний РїРѕ ГОСТ 23752.1-92 (аналог стандарта РњР­Рљ 326-2-90). Аналитические исследования подтверждены результатами экспериментов.

Несколько лет назад перед автором этих строк ребром встал РІРѕРїСЂРѕСЃ Рѕ переходе СЃ первоклассной, РЅРѕ уже устаревшей РЅР° тот момент РЎРђРџР  P‑CAD 2006 РЅР° нечто более современное. Практическим шагам предшествовал анализ большинства существовавших РЅР° тот момент аналогичных программных продуктов, завершившийся выбором РІ пользу Altium Designer.

Электрические характеристики печатных плат Рё монтажных подложек многокристальных модулей настолько же важны, как Рё параметры, определяемые отечественными Рё зарубежными стандартами, РІ которых приведены РЅРѕСЂРјС‹ Рё РѕСЃРЅРѕРІС‹ расчетов ширины РїСЂРѕРІРѕРґРЅРёРєРѕРІ Рё зазоров печатного СЂРёСЃСѓРЅРєР° РІ плоскости X‑Y, соединений РІ трансверсальном направлении РїРѕ РѕСЃРё Z, толщины плат. РќРѕ РІ СЃРІСЏР·Рё СЃ ростом производительности процессов обработки информации Рё необходимости повышения надежности передачи высокочастотных сигналов стали важны РґСЂСѓРіРёРµ дополнительные факторы, сказывающиеся РЅР° работоспособности электронных систем. Р’ этой статье РјС‹ попытались упорядочить информацию Рѕ работоспособности печатных плат применительно Рє требованиям обеспечения высокой производительности передачи сигналов.

Компания Sonnet, ведущий разработчик программного обеспечения для EM-моделирования, РІ РёСЋРЅРµ 2013 РіРѕРґР° отметила СЃРІРѕРµ тридцатилетие. Рљ этой круглой дате был приурочен выход РЅРѕРІРѕР№, 14‑Р№ РІРµСЂСЃРёРё ее РѕСЃРЅРѕРІРЅРѕРіРѕ продукта вЂ” Sonnet Suites, объединяющего многолетние усилия специалистов фирмы. Вначале задача компьютерного электромагнитного анализа представляла некий теоретический интерес, преследующий исключительно академические цели. РќРѕ постепенно РјРЅРѕРіРѕРµ изменилось, Рё РЅР° рубеже тысячелетий средства EM-моделирования стали неотъемлемой частью любого маршрута проектирования.

Технология сварки (бондирования) хорошо известна и уже не одно десятилетие широко применяется для производства многослойных печатных плат. Она быстро завоевала популярность благодаря тем преимуществам, которые предоставляет эта технология по сравнению с альтернативными методами сборки слоев, связанными с использованием заклепок или штифтов.

В статье поясняется один из наиболее трудных аспектов измерения контролируемого импеданса — дифференциальный режим. Немногие пользователи знают, что существует по крайней мере два различных вида дифференциальных измерений, а производители иногда вводят пользователей в заблуждение относительно реальных возможностей выпускаемого ими измерительного оборудования.

РџРѕРґ таким названием прошел РІ РњРѕСЃРєРІРµ семинар компании «Остек-Сервис-Технология», собравший около 70 СѓС‡Р°СЃС‚РЅРёРєРѕРІ РёР· 40 РїСЂРµРґРїСЂРёСЏС‚РёР№. Наибольший интерес вызвал центральный доклад генерального директора компании Рџ. РЎРµРјРµРЅРѕРІР° «Высокотехнологичный проект производства печатных плат РћРђРћ В«Р“Р РџР—В». Технологические особенности, обеспечивающие результат», РІ котором показаны основные инновации РІ развитии производства, выводящие его РЅР° первые строки международного рейтинга.

Высокие температуры бессвинцовой пайки заставляют вернуться к проблемам предотвращения расслоений композиционных оснований печатных плат, что может быть вызвано интенсивным испарением влаги при групповом нагреве во время пайки печатных узлов.

Тема данной статьи актуальна именно сейчас, РєРѕРіРґР° повышение СѓСЂРѕРІРЅСЏ интеграции Рё степени трассировки стало замедляться РІРІРёРґСѓ того, что достигнуты известные пределы минимизации компонентов, Рё теперь приходится менять РЅРµ сами микросхемы, Р° принципы разработки Рё технологии производства печатных плат. Р—Р° последние несколько лет было создано Рё предложено множество СЃРїРѕСЃРѕР±РѕРІ решения этой проблемы. РћРґРёРЅ РёР· наиболее интересных РёР· РЅРёС… вЂ” делать переходные отверстия многослойных печатных плат внутри контактных площадок, так называемых via-in-pad. РџСЂРё этом отверстия РїРѕ СЂСЏРґСѓ причин, рассмотренных далее, должны быть заполненными вЂ” Filling vias. Р� РІРѕС‚ именно здесь Рё возникает главный РІРѕРїСЂРѕСЃ, который Рё исследуется РІ статье, вЂ” заполнение переходных отверстий. Далее Р±СѓРґСѓС‚ рассмотрены наиболее перспективные Рё РІ настоящее время внедряемые РІ производство технологии изготовления заполненных отверстий, РёС… преимущества Рё недостатки

Сегодня требования Рє радиоэлектронным изделиям постоянно повышаются СЃ точки зрения как сложности Рё надежности, так Рё миниатюрности Рё веса конструкции. Для того чтобы изготовить печатную плату, предназначенную для конечного изделия, нужны значительно большие усилия, необходимы совершенно РґСЂСѓРіРёРµ технологии Рё материалы, нежели те, что использовались РІРѕ второй половине XX РІРµРєР°. РћРґРЅРѕ РёР· решений этих задач вЂ” применение РІ конструкции радиоэлектронного изделия РіРёР±РєРёС… Рё РіРёР±РєРѕ-жестких печатных плат.

Технология LTCC активно развивается во всем мире благодаря хорошим частотным свойствам и сравнительно низкой себестоимости. Однако закупка импортного оборудования требует значительных инвестиций. Применение гибкой системы контроля качества, которая может работать на любой стадии производства, позволяет снизить затраты и быстрее запустить новую технологическую линию, а также оптимизировать работу существующей.

Увеличение функциональности электронных изделий РІ малых объемах (цифровые камеры, смартфоны, планшеты, видеорегистраторы Рё С‚. Рї.) требует дальнейшего уплотнения межсоединений. Главной составляющей решения этой проблемы являются технологии выполнения межслойных микропереходов РІ многослойных структурах печатных плат (interconnect via hole вЂ” IVH). РћРЅРё состоят РёР· технологии формирования микроотверстий, применительно Рє вариантам используемых материалов диэлектриков, методов металлизации Рё технологических схем процессов. РџРѕ зарубежной терминологии такие категории плат называются HDI (High-Density Interconnections). Р’ данном РѕР±Р·РѕСЂРµ анализируются широкие возможности HDI-технологий.

РЇРІРЅРѕ выраженный РјРёСЂРѕРІРѕР№ тренд миниатюризации Р Р­Рђ, создание нормативно-технической документации, специфицирующей новые классы РњРџРџ (6‑Р№ Рё 7‑Р№), разработка Рё появление РЅР° рынке новых технологических приемов Рё моделей оборудования заставляют вернуться Рє обсуждению РІРѕРїСЂРѕСЃРѕРІ технологических последовательностей формирования Рё методов травления проводящего СЂРёСЃСѓРЅРєР° многослойных печатных плат. Р’ 2008 РіРѕРґСѓ автор уже касался этих РІРѕРїСЂРѕСЃРѕРІ, рассматривая РІ первую очередь травление наружных слоев. РќРѕ жизнь РЅРµ стоит РЅР° месте, Р° РІ электронной отрасли вЂ” просто несется СЃРѕ скоростью экспресса, Рё сегодня представляется целесообразным вернуться Рє обсуждению техники травления проводящего СЂРёСЃСѓРЅРєР°.

Окончание. Начало РІ в„– 6’2014
Увеличение функциональности электронных изделий РІ малых объемах (цифровые камеры, смартфоны, планшеты, видеорегистраторы Рё С‚. Рї.) требует дальнейшего уплотнения межсоединений. Главной составляющей решения этой проблемы являются технологии выполнения межслойных микропереходов РІ многослойных структурах печатных плат (interconnect via hole вЂ” IVH). РћРЅРё состоят РёР· технологии формирования микроотверстий, применительно Рє вариантам используемых материалов диэлектриков, методов металлизации Рё технологических схем процессов. РџРѕ зарубежной терминологии такие категории плат называются HDI (High-Density Interconnections). Р’ данном РѕР±Р·РѕСЂРµ анализируются широкие возможности HDI-технологий.

РџРѕ многочисленным просьбам РјС‹ начинаем серию публикаций Рѕ технологиях печатных плат «от простого Рє сложному» вЂ” РѕС‚ двусторонних плат РґРѕ сложных многослойных плат СЃ послойным наращиванием. Статьи несут чисто просветительский характер Рё предназначены для специалистов, начинающих СЃРІРѕСЋ нелегкую инженерную карьеру РІ технологиях печатных плат, требующих обширных знаний РІ разнообразных процессах фотолитографии, С…РёРјРёРё, механообработки, прессования, электрического Рё оптического тестирования.

Процессы адгезионной подготовки поверхности используются РІ технологии изготовления печатных плат для обработки поверхности меди, Рё РІ первую очередь перед нанесением фоторезистов (РІ том числе паяльной маски), то есть участвуют РІ этапе фотолитографического формирования СЂРёСЃСѓРЅРєР° как проводящих слоев, так Рё слоя паяльной маски. Задача этих процессов вЂ” обеспечить адгезию фоторезиста, достаточную для стойкости РїСЂРё воздействиях технологических рабочих сред.

Р’ статье описан новый тип библиотек вЂ” библиотека компонентов CMPLIB. Это Vault-ориентированная библиотека, которая содержит параметры компонентов, Р° также ссылки РЅР° модели условного графического отображения Рё топологических посадочных мест. Указаны операции подключения библиотеки Рє Vault Рё раскрыты команды РІ редакторе. Описаны возможности группирования данных Рё РґСЂСѓРіРёРµ средства СѓРґРѕР±РЅРѕРіРѕ размещения информации РЅР° мониторе. Р’ статье представлены основные возможности редактора CMPLIB для версии Altium Designer 15.0.

Во второй части цикла статей описаны стадии производства печатных плат с неметаллизированными сквозными отверстиями. Порядок их описания такой же, как в первой части: каждый новый рассматриваемый процесс следует за предыдущим; все процессы анализируются поочередно. Данная тема раскрыта на примере отдельного участка платы, содержащего печатный проводник и сквозное отверстие с монтажной контактной площадкой. В качестве примера выбрана односторонняя плата, так как в большинстве случаев производство двусторонних плат нецелесообразно из-за высокой стоимости процесса изготовления плат с металлизированными сквозными отверстиями.

РЎ развитием РЅР° СЂРѕСЃСЃРёР№СЃРєРёС… предприятиях технологий поверхностного монтажа электронных компонентов РІСЃРµ большее внимание РїСЂРё изготовлении печатных плат (РџРџ) уделяется финишным покрытиям, наносимым РЅР° различные элементы печатного СЂРёСЃСѓРЅРєР°. Эти покрытия защищают поверхность медных РїСЂРѕРІРѕРґРЅРёРєРѕРІ РѕС‚ окисления Рё обеспечивают требуемые условия для сварки Рё пайки электронных компонентов. Данная статья посвящена технологии нанесения защитного ENIG-покрытия РЅР° РџРџ.

В данной статье на конкретном примере рассматривается комплексный подход к процессу удаления флюсов.

В статье приведена последовательность установки и обновления версии Vault. Указан порядок создания пользователей и групп. Представлены особенности создания репозитариев и проектов. Приведены примеры конфигураций.

Большая часть производимых печатных плат — многослойные печатные платы (МПП). Благодаря тому что в одной МПП помещается несколько слоев электрической схемы, такой тип платы обеспечивает больше межсоединений на единицу площади, чем двухсторонние печатные платы.

В ходе данного исследования изучалась зависимость свойств оловянно-висмутовых припоев от содержания сурьмы. Были изучены процессы неравновесного плавления серии Sn-Bi-Sb-припоев методами дифференциальной сканирующей калориметрии (ДСК). Был проведен тест на смачивание Sn-Bi-Sb-припоями медной подложки. Проведена оценка механической прочности соединения медь/припой. Результаты показывают, что трехкомпонентный сплав имеет эвтектическую структуру в результате квазиперитектической реакции.

Эта статья открывает СЂСѓР±СЂРёРєСѓ «Р�мпортозамещение РІ области технологии Рё оборудования для изготовления печатных плат», РІ которой будет рассказно Рѕ подготовке поверхности для различных химических Рё С…РёРјРёРєРѕ-гальванических процессов СЃ соответствующим оборудованием; Рѕ гальванической металлизации сверхтонких Рё заращивании глухих отверстий; Рѕ создании проводящего слоя РІ отверстиях; Рѕ защитных паяльных масках Рё способах РёС… нанесения, Р° также Р±СѓРґСѓС‚ рассмотрены РґСЂСѓРіРёРµ РІРѕРїСЂРѕСЃС‹. РњС‹ приглашаем авторов, работающих РІ области импортозамещения, принять участие РІ написании материалов для нашей СЂСѓР±СЂРёРєРё.

Увеличивающийся спрос на высокотехнологичные многослойные печатные платы (МПП) с заданным импедансом, в которых важно строго соблюдать зазор между слоями, обеспечивать минимальный разброс толщин, а также особенности работы с различными типами препрегов, вынуждают производителей постоянно повышать требования к участку прессования. В данной статье описаны запатентованные технологии, созданные фирмой Fusei Menix, — они позволят изготовителям печатных плат комфортно выполнять требования, предъявляемые техпроцессом.

Р’ статье рассматриваются технологические аспекты прессования СЃ использованием термореактивных Рё термопластичных склеивающих прокладок (препрегов) Рё без РЅРёС…, Р° также технологические аспекты высокотемпературного прессования (СЃ температурой прессования больше +350 °C). Анализируются технологические причины возникновения линейных Рё нелинейных размерных искажений Рё методы РёС… корректировок.

Рост функциональных требований к многослойным печатным платам, имеющим высокий уровень плотности монтажа (HD-МПП), и к печатным платам с межслойными переходными микроотверстиями (microvia) потребовал увеличения надежности печатных плат, что привело к необходимости улучшения адгезии между медной поверхностью и смолами. Обычно для этих целей использовалась технология оксидирования медной поверхности, но, как показала практика, данный метод не соответствует возрастающим требованиям по надежности печатных плат.

Технологии нанесения и обработки защитных паяльных масок известны давно. С развитием электронной промышленности изменялись требования к печатным платам в целом и паяльным маскам в частности. Для того чтобы отвечать современным запросам, предугадывать дальнейшие тенденции и искать новые направления для разработок, необходимо четкое понимать, что представляет собой маска как материал и каковы предпосылки и история ее создания.

В предыдущей статье пошагово рассмотрено производство многослойных печатных плат (МПП) и связанные с ним специфичные процессы. Большая часть материала основана на процедурах, используемых при изготовлении односторонних и двусторонних ПП и описанных в первой и второй частях курса. В настоящей статье представлена дополнительная информация о производстве МПП.

В статье рассмотрены контактные и бесконтактные методы измерения амплитуды вибраций ультразвукового диапазона частот, которые могут быть использованы для настройки в резонансный режим ультразвукового технологического оснащения пайки, микросварки и очистки.

Р’ рамках открытой РІ прошлом номере СЂСѓР±СЂРёРєРё представляем еще РѕРґРЅРѕРіРѕ отечественного производителя специального технологического оборудования для изготовления печатных плат широкой номенклатуры, включая прецизионные 6–7-РіРѕ классов точности, — РћРћРћ В«Р РўРЎ Р�нжиниринг».

Р’ последнее время появилась потребность оснащать производство РїРѕРґ выпуск многослойных печатных плат (РњРџРџ) 6–7‑РіРѕ классов точности. Р’ цикле статей предлагается развернутый взгляд авторов РЅР° проблематику изготовления РњРџРџ 6–7‑РіРѕ классов точности.

Чтобы не отставать от современных технологий производства, предугадывать тенденции развития и искать новые направления для разработок, специалистам необходимо четкое понимание паяльной маски как материала. В этой части статьи речь пойдет о взаимосвязи между требованиями, предъявляемыми к жидким паяльным маскам, и материалами, из которых их изготавливают.

Продолжение. Начало в № 4’2015
Р’ предыдущей статье пошагово рассмотрено производство многослойных печатных плат (РњРџРџ) Рё связанные СЃ РЅРёРј специфичные процессы. Большая часть материала основана РЅР° процедурах, используемых РїСЂРё изготовлении односторонних Рё двусторонних РџРџ Рё описанных РІ первой Рё второй частях РєСѓСЂСЃР°. Р’ настоящей статье представлена дополнительная информация Рѕ производстве РњРџРџ.

Продолжение. Начало в № 5’2015
Статья продолжает цикл материалов, посвященных организации производства РњРџРџ 6–7‑РіРѕ классов точности. Р’ предыдущей статье были рассмотрены РІРѕРїСЂРѕСЃС‹ формирования прецизионного СЂРёСЃСѓРЅРєР° проводящих слоев. Рђ сегодня РјС‹ продолжаем знакомить читателей СЃ мнением авторов РїРѕ данной проблематике.

Продолжение. Начало в № 4’2015
Р’ очередной статье начального РєСѓСЂСЃР° производства электроники дано описание процессов изготовления РіРёР±РєРёС… Рё РіРёР±РєРѕ-жестких печатных плат (ГПП Рё ГЖПП).

Продолжение. Начало в № 4’2015
Р’ очередной статье начального РєСѓСЂСЃР° производства электроники дано описание процессов изготовления РіРёР±РєРёС… Рё РіРёР±РєРѕ-жестких печатных плат (ГПП Рё ГЖПП).

Окончание. Начало в № 5’2015
РњС‹ продолжаем публикацию материалов, посвященных организации производства многослойных печатных плат (РњРџРџ) 6–7‑РіРѕ классов точности. Р’ предыдущих номерах журнала рассматривались РІРѕРїСЂРѕСЃС‹ формирования прецизионного СЂРёСЃСѓРЅРєР° проводящих слоев Рё многослойной структуры прецизионных РњРџРџ, корректировки размерных изменений РїСЂРё изготовлении РњРџРџ 6–7‑РіРѕ классов точности. Сегодня РјС‹ продолжим знакомить читателей СЃ мнением авторов РїРѕ данной проблематике.

Эта статья была опубликована РІ еженедельном РѕР±Р·РѕСЂРµ новостей EIPC SpeedNews (выпуск в„– 25, сентябрь 2015 РіРѕРґР°). РЎ согласия компании Ucamco статья дополнена кратким описанием установок РїСЂСЏРјРѕРіРѕ экспонирования Ledia Рё ее техническими характеристиками.

Доступный в настоящее время широкий спектр листовых слоистых материалов и специализированных диэлектриков представляет проблему для технологических процессов изготовления печатных плат. В частности, столь гладкие поверхности, как у полиимида, при использовании их в качестве подложек гибких печатных плат и гибко-жестких конструкций с оконными вырезами могут вызвать проблемы как при химическом осаждении меди, так и при гальванических процессах.

Гибкие Рё растягиваемые электронные устройства обладают меньшим весом Рё объемом, лучшими электрическими характеристиками, обеспечивают большую СЃРІРѕР±РѕРґСѓ проектирования Рё высокую надежность. Р’СЃРµ эти преимущества востребованы РІ космических приложениях. Р’ статье рассматриваются ультратонкая СЃР±РѕСЂРєР° (корпусирование) кристаллов (Ultra-Thin Chip Package, UTCP) Рё эластичные прессованные межсоединения (Stretchable Moulded Interconnect, SMI). Обсуждаются возможные преимущества использования данных методик РїСЂРё производстве изделий космической электроники.

Растяжимые электронные схемы вЂ” развивающаяся технология межсоединений РІ электронных системах. РћРЅР° вызывает большой интерес Сѓ разработчиков, которые ищут новые приложения для РЅРѕСЃРёРјРѕР№ электроники РЅР° рынке потребительской Рё медицинской техники. Р�спользование эластичных материалов придает СѓРїСЂСѓРіРёРµ свойства изготавливаемым электронным схемам.

В пятой части курса описаны механическая обработка и нанесение покрытий на платы.

В пятой части курса описаны механическая обработка и нанесение покрытий на платы.

Р’ статье приводятся результаты экспериментального подтверждения предположения, что температуру РІ переходных отверстиях определяет РЅРµ токовая нагрузка Рё что температура связана СЃ формой подводящих дорожек (РїСЂРѕРІРѕРґРЅРёРєРѕРІ).

В статье представлен обзор технологий формирования медных проводников плат на теплоотводящем керамическом основании. Описан способ послойного нанесения сухого пленочного фоторезиста при создании квазимонолитного толстого слоя фоторезиста с целью получения методами контактной фотолитографии глубокого рельефа для гальванического осаждения меди. Приведены экспериментально подтвержденные результаты моделирования процесса экспонирования толстых слоев пленочного фоторезиста для полуаддитивной технологии производства плат силовых модулей.

Создание конструкций многослойных печатных плат с высокой плотностью межсоединений, в которых использованы сквозные, скрытые или глухие отверстия, делает гальваномеднение ключевым процессом в технологии изготовления ПП. Металлизация плат с высоким соотношением толщины к диаметру (15:1 и выше), заполнение глухих отверстий потребовали специальных приемов в конструкции гальванических ванн, составах электролитов меднения и условиях электролиза.