Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Frontline
Almit
SAKI
MIRTEC
TWS Automation
Концерн «Вега»
SYSTRONIC
Wanjie Electronic
LOVATO Electric
SMT-Hybrid Show
V‑TEK
Portasol
PVA
Metzner
Fluke
DIMA
Mirae Corporation
Finetech
TTnS
НИЦЭВТ
Altium Designer
Би Питрон
EPT
Термопро
DuPont
ERASER
Tyco Electronics
Janome
Optilia
Планар
Реклама
Рынок электронной промышленности
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
Возврат изделий потребителями как поток событий
25 сентября, 2014
Введение Один из самых неприятных моментов для любого производителя — возврат потребителями изделий, успешно прошедших приемо-сдаточные испытания в условиях предприятия. В настоящее время практически только автомобильные заводы широко информируют потребителей о причинах возврата и количестве возвращенных (отозванных) автомобилей [1]. Эксперты прогнозируют, что масштабы отзывных кампаний будут только расти из-за ужесточения позиции регуляторов и усложнения технологий производства, при которых одни и те же компоненты используются по всему […]
Программа САМ350.
Урок 4. Команды редактирования
26 июня, 2022
Все статьи цикла. Команда копирования объектов Copy С помощью данной команды осуществляется копирование объектов как в пределах одного слоя, так и на другие слои. По принципу действия команда очень похожа на команду Move, поэтому рассмотрим только некоторые моменты, например создание нескольких копий платы (мультиплицирование). Запускаем команду Edit/Copy, появляется панель копирования объектов (рис. 1). Выделяем все объекты на рабочей области, нажав кнопку SelectAll […]
Новая система селективной пайки CUBE.460
3 июля, 2014
Компания JUKI (Япония) представляет новую систему селективной пайки CUBE.460, специально разработанную для эксплуатации на мелко- и среднесерийных производствах электроники. Благодаря челночному механизму загрузки изделий можно выполнять монтаж выводных компонентов непосредственно на базе машины. Простое программирование системы позволяет в минимально короткие сроки приступать к изготовлению нового продукта. CUBE.460 оборудована такими же функциями и системами управления, как и более производительные и габаритные установки. Пайка ПП или паллет с размерами до 460×460 мм проводится на ...