Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
SYSTRONIC
SAKI
EPT
DIMA
Portasol
Metzner
V‑TEK
Finetech
Optilia
Janome
Концерн «Вега»
LOVATO Electric
PVA
Fluke
TWS Automation
Almit
TTnS
Би Питрон
Планар
DuPont
НИЦЭВТ
i-PULSE
Tyco Electronics
ERASER
Термопро
Frontline
Mirae Corporation
SMT-Hybrid Show
Altium Designer
MIRTEC
Реклама
Рынок электронной промышленности
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
«Росэлектроника» разработала первые российские изоляционные материалы для современной электроники
14 февраля, 2019
Холдинг «Росэлектроника» госкорпорации «Ростех» создал первые отечественные изоляционные материалы для современных электронных устройств, диэлектрические характеристики которых на 10–15% превосходят зарубежные аналоги. Их применение позволит повысить надежность и термическую устойчивость электронной и микроэлектронной продукции. Стоимость новых российских диэлектриков будет в 3–4 раза ниже цены иностранных производителей. Новые термостойкие материалы с низкой диэлектрической проницаемостью на основе производных бензоциклобутена […]
Опыт применения тестового набора ZESTRON Flux Test, предназначенного для эффективного контроля качества отмывки
23 августа, 2007
Антон Большаков Зачастую непросто увидеть, насколько качественно удалены остатки флюса. А оценить, содержатся ли в них активные компоненты (активаторы), визуально просто невозможно. Такие загрязнения являются наиболее опасными, и, если не обеспечить эффективный контроль качества отмывки и оставить активаторы на печатном узле, под воздействием влаги, температуры, электрических и магнитных полей они будут диссоциировать на ионы и […]
Модульные встраиваемые системы между стандартами 19” и COM
14 июня, 2013
Развитие миниатюризации в электронике позволяет присвоить все больше функций одной европлате. Если еще несколько лет назад требовались раздельные платы для центрального процессора, графических и запоминающих устройств, контроллера Ethernet и т. д., сегодня все эти функции размещаются на одноплатном компьютере. Поэтому для построения комплексной промышленной компьютерной системы необходимо все меньше слотов. Вместо систем с количеством слотов до 21 в настоящее время требуются системы всего с тремя, четырьмя или пятью слотами. Поэтому в большинстве случаев система шириной 19“ является ...