Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
TTnS
Термопро
LOVATO Electric
DuPont
Metzner
Optilia
Би Питрон
EPT
Fluke
PVA
Portasol
Mirae Corporation
SAKI
SYSTRONIC
ERASER
MIRTEC
Finetech
TWS Automation
Frontline
Tyco Electronics
V‑TEK
Janome
DIMA
НИЦЭВТ
Планар
Концерн «Вега»
SMT-Hybrid Show
i-PULSE
Altium Designer
Almit
Реклама
Рынок электронной промышленности
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
Бессвинцовые технологии
23 января, 2008
С введением в действие директивы 2002/96/ЕС Европейского Парламента и Совета от 27 января 2003 года по отходам электрического и электронного оборудования (WEEE) перед современной радиоэлектронной промышленностью встала задача организации сбора и удаления отходов, имеющих в своем составе тяжелые металлы и огнезащитные составы. В данной рубрике рассматриваются все проблемы перехода на бессвинцовые технологии изготовления электронного оборудования […]
Лидер продаж: климатические камеры ESPEC TABAI MC-711, MC-811
17 марта, 2009
Павел Масич Наибольший успех у клиентов компании ESPEC TABAI имеют компактные климатические камеры особо низких температур MC-711/811 (рис. 1). Этот тип камер совершенствовался несколько десятилетий. Он обеспечивает потребителям, работникам испытательных и производственных отделов предприятий, самое главное—высокую надежность японской продукции. Основные отличия этого оборудования: использование эргономичных технологий, обеспечивающих комфортную работу оператора, высокая функциональность, экологичность и низкое […]
Устройство для окунания SMD-компонентов — новое решение в технологии поверхностного монтажа
27 октября, 2011
В результате все увеличивающейся сложности компонентов возможности обычного двумерного поверхностного монтажа достигли своих пределов. Сегодня для того чтобы справиться с трудностями, связанными с монтажом флип-чипов и корпуса на корпус, нужны новые решения. В статье рассказывается об устройстве для окунания SMD-компонентов, новом решение в технологии поверхностного монтажа от компании MYDATA.