отправка...Программы для печатных плат
{{ditto_rubrika}}
Литиевые аккумуляторы: от сырья до готовых химических источников тока
14 апреля, 2014
Введение В Li-ion-элементах ионы лития связаны молекулами других материалов. В настоящее время самыми популярными материалами для создания данных аккумуляторов являются графит (рис. 1) и литий кобальт оксид (LiCoO2). Благодаря низкому саморазряду и большому количеству циклов заряда-разряда Li-ion-аккумуляторы наиболее предпочтительны для применения в альтернативной энергетике. Параметры литий-полимерных аккумуляторов (Li-pol) сравнимы с характеристиками литий-ионных источников тока. Благодаря отсутствию жидкого электролита они безопаснее в использовании, компактны и могут […]Новый токопроводящий адгезив компании Intertronics
14 июня, 2013
Компания Intertronics выпустила новый продукт — токопроводящий адгезив Polytec EC 275, который содержит специальные наполнители, обеспечивающие низкое удельное электрическое сопротивление (1×10-3 – 7,5×10-4 Ом·cм). Недорогой токопроводящий адгезив Polytec EC 275 двухкомпонентный и предназначен для применения в таких областях, как электроника, микроэлектроника, оптоэлектроника, датчики и гибридные технологии. Polytec EC 275 подходит для решения таких задач, как корпусирование микросхем, […]Усложненные структуры многослойных печатных плат с глухими и скрытыми отверстиями
29 декабря, 2008
В предыдущей статье мы рассмотрели типовые варианты исполнения глухих и скрытых отверстий на многослойной печатной плате. Применение таких отверстий позволяет выполнить разводку довольно насыщенных печатных плат. Однако встречаются ситуации, когда этого недостаточно — например, для многослойных печатных плат малого размера с крайне высокой плотностью SMT-компонентов на обеих сторонах печатной платы или при использовании микросхем BGA c шагом 0,8, 0,65, 0,5 мм и менее.