отправка...Программы для печатных плат
{{ditto_rubrika}}
«Росэлектроника» и РАН разрабатывают технологию создания электроники с помощью 3D-печати
13 февраля, 2020
Холдинг «Росэлектроника» совместно с Институтом синтетических полимерных материалов РАН разрабатывают технологию производства устройств электроники и фотоники из органических полимеров методом 3D-печати. Применение аддитивных технологий позволяет получать изделия с улучшенными свойствами, практически любой геометрии и степени сложности, экономить расходные материалы и запускать производство новых образцов продукции в более короткие сроки. Реализация проекта предполагает разработку технологии «выращивания» […]Как справиться с примесями при пайке волной припоя
20 апреля, 2012
Введение Концерн Balver Zinn исследует стабильность и гомогенность сплавов, используемых в качестве припоев при пайке волной, с самого начала внедрения бессвинцовой технологии. Лаборатория занимается определением состава и количества примесей в образцах бессвинцовых припоев, поставляемых ее клиентам, и, таким образом, способствует формированию у них систем статистического контроля состава припоев в ходе производственного процесса. За десять лет с момента внедрения технологии бессвинцовой пайки более 25 000 образцов было подвергнуто […]Изготовление устройств на печатных платах с высоким разрешением в домашних условиях. Часть 2
18 февраля, 2011
Тенденция к миниатюризации электронных компонентов, которая сейчас наблюдается во всем мире, заставляет производить печатные платы со все большим разрешением. Хотя подобные фразы уже давно «навязли в зубах», тем не менее от их актуальности никуда не денешься. Сейчас печатные платы с высоким разрешением стали уже выпускать не только небольшие лаборатории, входящие в состав предприятий по выпуску продукции, связанной с электроникой, но и производятся в домашних условиях.