отправка...Тестирование печатных плат
{{ditto_rubrika}}
Новая автоматическая модель NAW-6100 от Nippon Avionics для шовно-роликовой герметизации корпусов устройств больших размеров
13 февраля, 2020
{{news_head}} Компания Nippon Avionics объявила о выходе новой автоматической модели Avio NAW-6100, которая позволяет герметизировать металлические корпуса устройств больших размеров. Такое оборудование подходит для герметизации устройств оптической связи (например, 5G), обработки изображений или воспроизведения. Установка NAW-6100 оснащена источником питания для сварки емкостью до 4 кВ·А — это самая большая емкость источников питания среди аналогичных решений на рынке. […]Применение ИК измерителей температуры для контроля малоразмерных объектов
10 февраля, 2010
Светлана Котова На данный момент существует множество разных измерителей температуры, у каждого из них есть свои достоинства и недостатки. Принципиально они делятся на два основных типа: это контактные измерители (например, термопары и термосопротивления) и неконтактные, к этому классу относятся пирометры и тепловизоры. Принцип работы неконтактных измерителей основан на измерении тепловой энергии — инфракрасного (ИК) излучения, […]Процесс пайки Pin In Paste в комбинации с преформами припоя позволяет устранить этап волновой пайки
22 мая, 2021
Технология Pin in Paste (PiP) — это пайка выводов компонентов через отверстия в плате в технологическом процессе поверхностного монтажа. PiP-процесс имеет ряд преимуществ по сравнению с традиционной пайкой волной припоя. Одним из основных преимуществ является снижение стоимости за счет исключения из процесса пайки волной припоя и связанных с этим затрат, а также потенциального риска нанесения ущерба изделию в процессе производства. Волновой пайкой чрезвычайно трудно добиться необходимой заполняемости отверстий на толстых печатных платах. Поэтому еще одним преимуществом является то, что при использовании PiP-процесса в сочетании с преформами припоя можно достичь адекватной заполняемости отверстий и надежных паяных соединений для пайки выводных (Pin through hole, PTH) компонентов.