Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Portasol
V‑TEK
LOVATO Electric
Термопро
Би Питрон
TTnS
Frontline
Altium Designer
EPT
SAKI
Almit
Janome
Finetech
Metzner
ERASER
Optilia
TWS Automation
DIMA
Mirae Corporation
Wanjie Electronic
Планар
PVA
MIRTEC
Fluke
DuPont
Tyco Electronics
Концерн «Вега»
SMT-Hybrid Show
НИЦЭВТ
SYSTRONIC
Реклама
Тестирование печатных плат
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
Печатные платы
23 января, 2008
{{ditto_rubrika}}
Гибридно-пленочные интегральные микросхемы: выбор материалов и что необходимо учитывать при конструировании
23 августа, 2007
Максим Шмаков Валерий Паршин Сразу хочется отметить, что в статье обходятся стороной пленочные конденсаторы и индуктивности, по причине того, что данные элементы в пленочном исполнении занимают большую площадь и очень «капризны» при изготовлении ГПИС и поэтому в микроэлектронных изделиях встречаются довольно редко. Но и у них есть несколько неоспоримых преимуществ по сравнению с их навесными […]
Безошибочное производство жгутов и внутриблочных соединений для изделий специального назначения
14 октября, 2021
Предлагаемые многими рекомендации в области жгутового производства по переходу от отечественного сырья к импортному ставят под угрозу безопасность производства изделий спецтехники. Обеспечение простоты использования, возможности быстрого ввода в эксплуатацию, способности оперативного обучения никогда не работавших в этом сегменте производства людей — вот ключевые элементы рассматриваемых в статье технологических решений.