Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Metzner
DuPont
EPT
SMT-Hybrid Show
ERASER
TTnS
i-PULSE
SAKI
Optilia
Altium Designer
V‑TEK
Janome
Fluke
Термопро
РАСЕ
MIRTEC
Концерн «Вега»
Би Питрон
PVA
Finetech
TWS Automation
SYSTRONIC
DIMA
Mirae Corporation
Almit
Планар
Portasol
НИЦЭВТ
Frontline
Tyco Electronics
Реклама
Тестирование печатных плат
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
Новая версия Phiplastic 7.4
28 мая, 2019
Группа разработчиков Phiplastic Team сообщила о выходе новой версии программы Phiplastic 7.4. Phiplastic — это специализированное программное обеспечения для оптического контроля и векторизации печатных плат; бинаризации цветных изображений; создания контрольных эталонов по готовой продукции. Продукты позволяют работать со следующими материалами: фотошаблонами на пленке и стекле, заготовками печатных плат (большинство комбинаций текстолита, меди, металлических покрытий, фоторезиста […]
Кратко об основных условиях разработки и производства гибко-жестких печатных плат
28 июля, 2023
Гибкие платы чаще рассматриваются применительно к специальным случаям гибко-жестких вариантов. Нередко основная цель — обеспечить хорошее, надежное и эффективное соединение между двумя платами, не лежащими в одной плоскости. В этом случае гибкая часть платы может быть изогнута единожды, только во время конечной сборки изделия, и никогда больше. В данном аспекте гибко-жесткость может использоваться как простая альтернатива для соединения плат или как замена кабелю. […]
Квалифицированные процессы ремонта на основе актуальных норм и стандартов
13 сентября, 2010
Важной частью гарантированно качественного изготовления электронного изделия является подходящий процесс ремонта. Правильный метод доработки и ремонта ведет к тому, что удается избежать высокой добавленной стоимости. При применении этого метода необходимые процессы ремонта должны планироваться уже на стадии дизайна и изготовления. Правильное обращение с электронными модулями и компонентами в соответствующей производственной среде, так же как и проведение качественных процессов в разрешенном диапазоне параметров процесса представляют собой основу для изготовления надежной электроники. Если установлена необходимость ремонта, то нужно определить диапазон параметров процесса пайки. При этом следует учитывать нормы, предписания производителя материала, а также ограничения со стороны изготовителей компонентов и печатных плат. При помощи надежного измерения температуры и последующего квалификационного испытания технологического процесса оптимизируется производительность в допустимом диапазоне параметров и определяется процесс ремонта.