Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Optilia
НИЦЭВТ
SYSTRONIC
LOVATO Electric
Frontline
MIRTEC
Mirae Corporation
Планар
DuPont
Концерн «Вега»
Finetech
TTnS
TWS Automation
Fluke
Термопро
Portasol
Wanjie Electronic
Altium Designer
PVA
ERASER
Би Питрон
SMT-Hybrid Show
EPT
Tyco Electronics
Almit
DIMA
Metzner
Janome
SAKI
V‑TEK
Реклама
Тестирование печатных плат
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
Новая отмывочная жидкость ATRON DC от Zestron
28 мая, 2019
Компания Zestron представляет новую отмывочную жидкость ATRON DC для удаления влагозащитных покрытий с трафаретов, креплений и инструментов. ATRON DC — это первая в мире отмывочная жидкость на водной основе, специально разработанная для обеспечения максимально эффективного удаления влагозащитных покрытий с деталей и элементов оборудования. Отмывочная жидкость надежно удаляет различные материалы — акрил, полиуретан, эпоксидную смолу (УФ-отверждаемую […]
Гибридно-пленочные интегральные микросхемы: выбор материалов и что необходимо учитывать при конструировании
23 августа, 2007
Максим Шмаков Валерий Паршин Сразу хочется отметить, что в статье обходятся стороной пленочные конденсаторы и индуктивности, по причине того, что данные элементы в пленочном исполнении занимают большую площадь и очень «капризны» при изготовлении ГПИС и поэтому в микроэлектронных изделиях встречаются довольно редко. Но и у них есть несколько неоспоримых преимуществ по сравнению с их навесными […]
Пайка SMD-компонентов диодным лазером
12 августа, 2022
В современных электронных модулях с поверхностным монтажом повышение плотности монтажных соединений вызывает необходимость применения высокопроизводительных и бесконтактных методов нагрева для пайки. Лазерное излучение, как самый мощный источник тепловой энергии, обладает уникальными особенностями высокой локальности воздействия и управляемости процессом нагрева. Для пайки электронных модулей с плотным поверхностным монтажом перспективно использование компактных и энергоэффективных лазерных диодных систем.