Изготовители электронных модулей и печатных плат все чаще сообщают об отказах печатных плат во время и после процесса пайки вследствие расслоения ламината и разрыва металлизации. Из этого следует, что проблеме согласования критичных свойств ламината с правилами дизайна и параметрами процессов изготовления электронных модулей необходимо уделить больше внимания. В данной статье представлена основ...

Современное электронное оборудование с гигабитными каналами передачи данных требует моделирования целостности сигналов с использованием точных электродинамических EM электромагнитных моделей. Частотно-зависимые сверхширокополосные RLGC-модели линий передачи и S-параметры моделей межслойных переходов, построенные на основе решения уравнений Максвелла, нужны и на ранних этапах оценки пропускной с...

В апреле 2008 года группа разработчиков GeeTeeSoft выпустила новые версии программ Schemagee 3.0 и TDD 3.0. Основная масса доработок была сделана в соответствии с пожеланиями пользователей и направлена на достижение более тесной интеграции программ в существующие потоки проектирования.

На примерах схем и топологических решений, опубликованных автором в предыдущих номерах журнала "Технологии в электронной промышленности", в статье рассматриваются новые возможности пакета Altium Designer 6.8, в том числе показаны новые параметры и их свойства, а также указаны действия, которые нужно производить для достижения требуемого результата.

На предыдущем занятии мы научились работать с атрибутами объектов печатной платы, которые представляют собой один из важнейших элементов управления процессом трассировки печатных плат. Сейчас мы готовы приступить к выполнению простейших приемов автотрассировки. Мы научимся запускать программу автотрассировки, выбирать цепи или области платы для трассировки, отменять выполненную разводку, а такж...

Всем компаниям необходимо расти год от года, чтобы удовлетворить интересы инвесторов и обеспечить себе перспективы на будущее. Необходимость приобретения специализированного СВЧ-измерительного оборудования, а также постоянная нехватка квалифицированных кадров создают дополнительные трудности для компаний, занятых в сфере проектирования средств связи. В результате для достижения поставленных цел...

В статье рассматривается ряд общих проблем, возникающих при проектировании LTCC (технология низкотемпературной керамики) устройств. Большое внимание уделяется выбору правильной методики моделирования как отдельных элементов, так и законченных LTCC-модулей.

В статье приведено сравнение результатов СВЧ моделирования двух микрополосковых антенн, выполненных с помощью пяти предназначенных для этих целей широко распространенных коммерческих программных продуктов и одного научного пакета собственной разработки. Авторы приложили максимум усилий, чтобы гарантировать наиболее оптимальное использование настроек и возможностей каждой программы для выявления...