На прошедших недавно конференциях компаний Advanced Semiconductor Engineering (ASE) и Siliconware Precision Industries (SPIL) инвесторам сообщили о достигнутых успехах по замене золотых внутренних соединений на медные. Обе компании отметили высокую активность исследовательских работ по созданию передовых решений по корпусированию ИС, что позволит полнее удовлетворить растущий спрос. По словам Тянь Ву, исполнительного директора ASE, компания перешла к активной деятельности по разработке и производству недорогого флип-чип (FC) корпуса ИС. Специалисты ASE разрабатывают методы нанесения ...

Немецкая фирма BERNSTEIN Werkzeugfabrik Steinruecke GmbH представила на рынок новую одну серию миниатюрных губцевых инструментов для электронной отрасли: в нее включены восемь видов кусачек для проволоки различной степени жесткости, а также плоскогубцы, круглогубцы и длинные узкогубцы. Новая серия TECHNIC будет выпускаться параллельно с популярной серией EUROLINE, отличаясь от нее более прочной сталью, винтовым способом соединения подвижных сегментов и антибликовой шлифовкой поверхности вместо чернения с полировкой. Точная машинная обработка заготовок серии ТECHNIC обеспечивает ...

ЗАО «Предприятие Остек» заключило официальное партнерское соглашение с компанией Emdep (Испания) — признанным лидером в производстве тестового оборудования для жгутов проводов. Компания Emdep предоставляет полный спектр продуктов и услуг, специально предназначенных для сборки и тестирования всех компонентов и жгутов проводов. Компания Emdep производит: недорогие кабельные тестеры для электрического контроля простых жгутов; электропневматические тестовые стенды для комплексной проверки автомобильных жгутов; системы визуального контроля сборки блоков реле и ...

Компания «Евроинтех» начала поставки в Россию пакета Master Ceramic Designer американской компании CAD Design Software. Этот пакет представляет собой специализированное программное обеспечение, предназначенное для проектирования многокристальных модулей (MCM), включающих одно- и многоярусные стеки кристаллов, которые могут быть расположены на одной или двух сторонах подложки с произвольной конфигурацией встроенных пассивных и объемных элементов. Пакет поддерживает разработку многокристальных модулей, выполненных на органических и керамических подложках различного типа (ламинатах, LTCC, ...

Компания Hesse & Knipps, Inc. оснастила монтажной головкой HBK08 Loop Former Bondhead свое оборудование BONDJET BJ935 и BONDJET BJ939 — автоматические установки разварки кристаллов толстой проволокой. Обладая высокой прецизионностью распознавания кристалла и позиционирования, эта монтажная головка позволяет выполнять проволочные соединения большой длины, а также выполняет специальную формовку проволочных соединений. Применение этого оборудования помогает выдерживать минимальные расстояния между проволочными соединениями при разварке кристаллов с малым шагом. Также возможна ...

Технологические процессы производства печатных плат связаны с многочисленными операциями подготовки, очистки, защиты, нанесения органических и металлических покрытий, которые непосредственным образом зависят от уровня смачиваемости или величины силы поверхностного натяжения. Известно, что недостаточная или плохая обработка базовых материалов плат приводит к проблемам в качестве получения рисунка, металлизации, травления, а часто и к отбраковке испорченных плат из серийного производства, что существенно снижает его эффективность, увеличивая стоимость и затраты. Достижение ...

Проектная компания РОСНАНО «РУСАЛОКС», специализирующаяся на выпуске плат для электронных устройств (прежде всего с использованием светодиодов), меньше чем за год нарастила объемы производства до 100 тысяч плат в месяц, а выручку — до 2,7 млн руб. К середине 2013 года ежемесячные объемы должны превысить 15 млн руб. В проект инвестировали РОСНАНО, венчурный фонд «Инновационные решения» и разработчик технологии — израильская компания Micro Components Ltd. (MCL). Его общий бюджет составил около 870 млн руб., включая софинансирование РОСНАНО в размере 120 млн руб. В основе проекта, ...

Производство электроники в объеме $2,5 млрд вернется в Северную Америку в ближайшие три года. Основная причина возвращения предприятий — необходимость в контроле качества продукции. Исследование ассоциации IPC показало, что с 2009 г. североамериканские производители в большей мере стали возвращать свое производство на родину или создавать новые предприятия. Это исследование основано на опросе, проведенном в мае текущего года. В опросе участвовали представители 229 компаний, доходы которых в общей сложности превысили $935,3 млрд. Доля компаний, вернувшихся из Китая начиная с 2009 г., ...