отправка...BMK Group — поставщик услуг для электронной промышленности
17 августа, 2009
Не нужно быть специалистом, чтобы знать, что электронные продукты становятся все более сложными и приобретают все более широкий спектр применения, а временной промежуток между улучшенным и новым поколением приборов постоянно сокращается. Уже в 1990-х годах было известно, что, с одной стороны, в изделиях для таких областей производства, как машиностроение, медицинская и энерготехника, число электронных компонентов […]«Толстые» многослойные печатные платы: паять или запрессовывать?
6 мая, 2021
Введение Объединительная плата представляет собой многослойную печатную плату (МПП), выполняющую коммутацию сигналов между процессорным модулем и функциональными ячейками. Размеры объединительной платы находятся в строгой привязке к размерам процессора и ячеек, регламентируемым конструктивом VME. Возложение на объединительную плату большого количества коммутационных функций без расширения ее габаритов приводит к увеличению количества проводников, разводку (трассировку) которых приходится распределять […]Еще вчера это казалось невозможным! FUJI NXT — поверхностный монтаж без ограничений
23 августа, 2007
Сегодня у нас появилась возможность воспользоваться мощнейшим инструментом для производства электроники. В России появились автоматы класса HI-END поверхностного монтажа новейшего поколения FUJI NXT.
Подписка на новости