Компания Indium представила новую бессвинцовую паяльную пасту с высокой точкой плавления — BiAgX, которая должна обеспечивать высокую надежность электронных сборок и легкий переход от паст с высоким содержанием свинца. Паста BiAgX прошла испытания по методике MSL1 и испытания термоциклированием у нескольких заказчиков, работающих в области производства силовых полупроводниковых устройств. Паяльная паста BiAgX подходит для применения в малогабаритных корпусах типа QFN, работающих при низких напряжениях в портативной электронике (смартфонах/планшетах), автомобильной и промышленной ...

Группа компаний «Остек» приглашает принять участие в семинаре «Современные технологии производства радиоэлектронной аппаратуры», который пройдет 26 марта 2014 г. в г. Ростов-на-Дону. Основная тема семинара — современные технологии, подходы, решения и материалы для производства электроники. Будут подробно рассмотрены решения по сборке, пайке, отмывке и защите печатных узлов. Программа семинара: Применение технологических материалов. Современные паяльные материалы. Причины возникновения дефектов и борьба с ними. Технология пайки оплавлением в паровой фазе. Эффективная ...