Увеличение функциональности электронных изделий в малых объемах (цифровые камеры, смартфоны, планшеты, видеорегистраторы и т. п.) требует дальнейшего уплотнения межсоединений. Главной составляющей решения этой проблемы являются технологии выполнения межслойных микропереходов в многослойных структурах печатных плат (interconnect via hole — IVH). Они состоят из технологии формирования микроотверс...