Актуальные проблемы надежности паяных соединений поверхностного монтажа

№ 8’2016
PDF версия
«Электроника — наука о контактах» — эта старая инженерская мудрость не потеряла значения и сегодня, когда количество контактов на одной плате исчисляется тысячами, а порой и десятками тысяч. Причем большую часть из них составляют выводы компонентов, припаянные к контактным площадкам платы. Обеспечение надежности паяных соединений — одна из самых актуальных проблем в общем ряду усилий по достижению высокой и стабильно воспроизводимой надежности радиоэлектронной аппаратуры. Уже стало очевидным, что издавна практикуемый подход, опирающийся в основном на испытания изготовленных образцов, требует слишком больших временных и материальных затрат и при этом не всегда обеспечивает гарантированный результат. Мир уже давно использует методики надежностного проектирования, а вот в России движение в этом направлении только начинается.

От тестирования к надежностному проектированию

В наши дни очевидно, что монтаж высококачественных электронных модулей с повышенной и повторяющейся от экземпляра к экземпляру надежностью может обеспечить только автоматизированная сборка. С ростом миниатюризации прочно занял доминирующие позиции поверхностный способ установки компонентов (по сравнению с монтажом в сквозные отверстия). Поэтому в статье вопросы надежности паяных соединений (ПС) будут рассматриваться применительно к автоматизированной технологии поверхностного монтажа (АТПМ), отличающейся пониженным влиянием человеческого фактора при конкурентной себестоимости. Но нельзя забывать, что хотя надежность ПС поверхностного монтажа обеспечивается технологией изготовления, но закладывается она на стадии проектирования [1–3]. И если методы обеспечения высокого уровня надежности РЭА на этапах производства и эксплуатации общеизвестны и заключаются в строжайшем соблюдении технологических требований, проведении технологических прогонов и тренировок комплектующих изделий, наличии отлаженного системного контроля за выполнением всех инструкций персоналом, отвечающим непосредственно за линию сборки, и мониторинга работоспособности состояния системы (производства), то поддержание высокого уровня надежности на этапе разработки радиоэлектронной аппаратуры зачастую остается без должного внимания [4–6].

За рубежом надежностное проектирование занимает особое место. Данными проблемами занимаются такие организации, как Центр перспективного проектирования жизненного цикла изделий при Мэрилендском университете США (The center for advanced life cycle engineering — CALCE), Сандийские национальные лаборатории (Sandia National Laboratories), «Цирвайб» (CirVibe Inc.), DfR Solutions, Electronics Packaging Solutions International Inc., и другие. Каждая из этих компаний занимается расчетом надежности паяных соединений в изделиях заказчиков, в том числе и для жестких условий эксплуатации. Широко используются методологии, направленные на снижение конечной стоимости продукта и увеличение надежности в заданных условиях эксплуатации, такие как Design for X, где X может означать обеспечение конструкционной надежности (R‑процесс), учет требований и ограничений производства (M‑процесс) и т. д.

В России наиболее распространенным способом обеспечения надежности разработанного изделия РЭА до сих пор остаются испытания прототипов — итерационный процесс изготовления образцов, их максимально жесткого тестирования и устранения выявленных слабых мест конструкции, длящийся либо до достижения стабильного состояния устройства, либо, в худшем случае, до исчерпания средств и/или временного ресурса (рис. 1).

Стандартный метод доведения надежности разработанного устройства до требуемого уровня

Рис. 1. Стандартный метод доведения надежности разработанного устройства до требуемого уровня

Этот метод имеет множество недостатков — времязатратность, большая стоимость, а зачастую и невозможность использовать/исправить устройства после нахождения ошибки/отказа. Метод не всегда позволяет гарантированно выявлять конструкторские ошибки, к тому же условия тестов во многих случаях не соответствуют реальным требованиям эксплуатации. Альтернативой, а точнее дополнением к нему, сейчас повсеместно становится надежностное проектирование.

Надежностное проектирование пока не получило широкого применения среди отечественных разработчиков. В части, относящейся к АТПМ, это в первую очередь связано с отсутствием нормативно-технической документации по прогнозированию и оценке надежности паяных соединений поверхностного монтажа. В настоящее время расчетно оценить надежность паяного соединения и электронного модуля в целом можно только по справочнику «Надежность электрорадиоизделий» [6]. Но для АТПМ справочник не дает даже такой ограниченной возможности, поскольку в его действующей редакции приведены данные только для пайки ЭРИ волной, ручной пайки ЭРИ с накруткой и без нее (табл. 1).

Таблица 1. Значения базовой интенсивности отказов различных видов соединений
Вид соединения λ×108, 1/ч
Ручная пайка ЭРИ без накрутки 0,13
Ручная пайка ЭРИ с накруткой 0,007
Пайка ЭРИ волной 0,0069
Сварка 0,0015
Обжимка (опрессовка) 0,012
Беспаяное соединение накруткой 0,00068
Скрутка 0,026

В подобной ситуации актуальной проблемой является освоение самых эффективных, современных и точных методик прогнозирования надежности ПС. Такие методики, опирающиеся на физическую теорию надежности, позволяют существенно сократить производственный цикл продукта и снизить его конечную стоимость, а также увеличить достоверность результатов, спрогнозированных для эксплуатации устройства в реальных условиях, по сравнению с сегодняшней практикой, использующей фактически эмпирические значения надежностей ПС, взятые из устаревшего справочника, где отсутствуют значения интенсивности отказов для ПС поверхностного монтажа и не рассматриваются бессвинцовые соединения.

Усталостное прогнозирование надежности паяных соединений — сложнейшая задача, требующая применения знаний из разных разделов физики, которые нужно учитывать и хорошо понимать для составления конституционных уравнений зависимости свойств припоев от разных условий эксплуатации, проектирования геометрии соединения и сборки, состоящей из чипа, компонента и печатной платы, установки параметров технологического процесса при производстве и т. д. Большинство усталостных отказов могут быть отнесены на счет термомеханических напряжений, возникающих в основном из-за различия коэффициентов термического расширения (КТР) компонента, припоя и подложки/печатной платы (ПП) [7]. Однако следует отметить, что причина отказа (разрушения ПС) может заключаться и в воздействии других факторов, влияющих как по отдельности, так и совместно [8]. Типы прикладываемых нагрузок и возникающих из-за них процессов в ПС приведены на рис. 2.

Иллюстрация сложного процесса накопления повреждений в результате воздействия различных полей нагрузок

Рис. 2. Иллюстрация сложного процесса накопления повреждений в результате воздействия различных полей нагрузок, возникающих во время эксплуатации (прямые процессы — ЭМ, ПП, ТМ), и их взаимодействия между собой (процессы, действующие совместно, — ТМУ, ДжН, НТ), которые влияют на надежность ПС поверхностного монтажа

Во время эксплуатации эти поля воздействий являются временно и пространственно зависимыми; кроме того, некоторые из них взаимозависимы. Например, джоулев нагрев определяется плотностью тока, которая может варьироваться из-за электромиграции, а состояние механического напряжения складывается из напряжений, обусловленных различием КТР, напряжений, развивающихся из-за миграции атомов/ионов вследствие действия сил «электронного ветра», а также внешних нагрузок, действующих на данный участок конструкции устройства. Среди вышеперечисленного наибольший вклад в процесс формирования условий, снижающих надежность ПС, вносят структура прочности и жесткости конструкции, термомеханическая усталость, электромиграция и термомиграция; в случае бессвинцовых ПС к этому добавляется рост «усов», как следствие, сжимающих внутренние напряжения. Следует отметить, что среди перечисленных пяти процессов электромиграция, термомиграция и рост «усов» стали проблемами надежности ПС в основном вследствие миниатюризации электронных устройств; продолжение этой тенденции приведет к тому, что все больший вклад в суммарное повреждение будет вносить взаимное действие полей нагрузок.

Рассмотрим подробнее эти пять проблем.

 

Термомеханическая усталость

Термические воздействия — один из наиболее сильных факторов, способных нанести ПС значительные повреждения, влияющие на его надежность. Накопление в ПС повреждений, вызванных ТМУ, происходит вследствие сильно выраженной неоднородности распределения напряжений, обусловленных различием коэффициентов температурного расширения между разными элементами, формирующими ПС. Значение имеют все параметры температурного режима: рабочие уровни температуры, скорость нагрева и охлаждения (исследования показали, что она оказывает весьма сильное влияние на надежность ПС), разница температур в соседних локациях, время задержки на максимальном и минимальном экстремуме и т. п.

В этой проблеме есть и более тонкие аспекты. Так, до сих пор не получил широкой известности факт, что главной причиной, способствующей накоплению повреждений, может стать анизотропия олова, поскольку разница КТР между a‑ и c‑направлениями объемно-центрированной тетрагональной β-фазы олова (рис. 3) почти в два раза больше, чем разница КТР между поликристаллической медью и поликристаллическим оловом.

Элементарная ячейка кристаллической решетки олова. В случае объемно-центрированной тетрагональной решетки a = b ≠ c, α = β = γ = 90°

Рис. 3. Элементарная ячейка кристаллической решетки олова. В случае объемно-центрированной тетрагональной решетки a = b ≠ c, α = β = γ = 90°

Проявление повреждений из-за ТМУ происходит обычно после нескольких сотен температурных циклов, несмотря на то, что остаточные механические и электрические характеристики значительно ухудшаются с самых ранних стадий ТМУ. Преобладающие режимы повреждения, спровоцированного ТМУ, — скольжение границ зерен и декогезионное разрушение, вызванное микроструктурным укрупнением. Эти события происходят во всем ПС, однако наибольшее количество повреждений накапливается в регионах, примыкающих к подложке, и в интерметаллических слоях. Ограничения, накладываемые на перемещение подложкой в этих регионах, приводят к появлению локализованных деформаций. В течение более поздних стадий ТМУ, когда остаточные свойства имеют склонность к нормализации, поверхностное повреждение прогрессирует в индивидуально распределенных (микро) разломах и вызывает фатальное разрушение.

Надо отметить, что наибольшее развитие к настоящему времени получил аналитический аппарат прогнозирования надежности ПС, ориентированный именно на учет влияния на нее термомеханической усталости. Главной проблемой, как выяснилось [8], оказалось укрупнение интерметаллических соединений, влияющее на надежность ПС (рис. 4).

Микроструктурное укрупнение частиц в богатой свинцом фазе припоя 63Sn37Pb в условиях температурного старения

Рис. 4. Микроструктурное укрупнение частиц в богатой свинцом фазе припоя 63Sn37Pb в условиях температурного старения

 

Электромиграция

В последнее время электромиграция в припоях стала важной проблемой. Ранее величины плотности тока в электронных межсоединениях не достигали значений, вызывающих в ПС эффекты, требующие учета с точки зрения надежности. Сегодня продолжающаяся миниатюризация электронных компонентов в совокупности с увеличением рабочих температур электронной аппаратуры сделала ЭМ одной из потенциальных проблем надежности ПС. Негативные явления, связанные с ЭМ, обусловлены прежде всего используемыми материалами. ПС представляет собой многофазный сплав, свойства которого, изменяясь под влиянием ЭМ, будут существенно зависеть от присутствующих атомных частиц, взаимной диффузивности в твердом состоянии входящих в ПС веществ, морфологических особенностей микроструктурных составляющих и фазовой стабильности.

Разработанные на сегодня расчетные методы исследования ЭМ не позволяют точно спрогнозировать время появления отказа из-за воздействия этого явления. Однако есть инструменты, помогающие его смоделировать, а в случае превышения негативными последствиями ЭМ некоторых критических величин и предложить пути улучшения конструкции устройства.

 

Механические деформации

В составе РЭА ПС могут подвергаться деформациям, вызванным механическими нагрузками на аппаратуру, воздействием внешней температуры, нагревом в результате прохождения электрического тока, а также влиянием других факторов окружающей среды, действующих во время изготовления и эксплуатации аппаратуры. При этом надо понимать, что исследования надежности, проводимые на собранных устройствах и тем более на блоках РЭА, состоящих из многих устройств, как правило, не могут адекватно оценить проблемы механических состояний, возникающие на уровне материалов, конструктивных параметров токопроводящей структуры платы, геометрических и физико-химических характеристик ПС. С другой стороны, исследования, которые проводятся на образцах ПС без каких-либо ограничений, учитывающих конфигурацию ПС в РЭА, не дают полной картины предпосылок к возможному отказу ПС по механическим причинам.

Так, для исследования механического фактора развития повреждения в ПС компонентов в BGA-, CSP- и других корпусах проводятся испытания, при которых ударная нагрузка прикладывается к каждому шариковому выводу ПС, — испытание на ударный изгиб по Шарпи (стандарты ГОСТ Р ИСО 148-1-2013, ASTM E23, ISO 148-1, EN 10045-1). Однако в условиях реальной эксплуатации РЭА паяные соединения, как правило, испытывают влияние ударной нагрузки, приложенной в каких-либо других точках конструктива модуля — не тех, которые нагружаются в ходе указанных тестов. Следовательно, такие тесты не могут обеспечить необходимую детальную информацию о напряженных состояниях, видах разлома и т. д., которая критически важна в конструкторском дизайне или надежностном проектировании [9].

Еще одна очевидная причина, по которой испытания не способны ответить на все вопросы по прочности и надежности ПС, — отсутствие в нормативной документации тестов, соответствующих отдельным ситуациям реальной эксплуатации. Например, в автомобильной и аэрокосмической промышленности существует несколько сценариев, когда случайное столкновение может приводить к повторяющимся ударным нагрузкам, что никак не имитируется в тестах, регламентированных действующими стандартами.

При изучении надежности ПС как функции его механического состояния приходится принимать во внимание большое число самых разнообразных причин возможного отказа, обусловленных нюансами технологии изготовления. Хороший пример такого рода — зависимость надежности пайки компонентов BGA от способа, которым были получены контактные площадки на печатной плате.

Дело в том, что существует два основных типа контактных площадок, куда устанавливаются корпуса BGA: площадки, ограниченные металлом (metal defined — MD), и площадки, ограниченные паяльной маской (solder mask defined — SMD). Вокруг площадок MD в паяльной маске имеются просветы, а в случае использования технологии SMD маска частично заходит на края контактной площадки. Диаметр площадок SMD при прочих равных условиях больше, чем диаметр площадок MD, то есть они лучше сцеплены с поверхностью платы и по этому частному показателю предпочтительны с точки зрения надежности ПС. Однако с ними связана проблема другого рода: материал паяльной маски, расширяясь от нагрева в процессе пайки, деформирует шариковые выводы компонента BGA, искажая геометрию паяного соединения и создавая в шарике концентратор напряжения, что может привести к возникновению трещин на монтажной поверхности (рис. 5). Этот эффект, почти микроскопический по размерам, тем не менее настолько серьезен, что ГОСТ Р 56427-2015 в пункте 6.3.4.2 прямо запрещает «использовать компоненты типа BGA, у которых контактные площадки ограничены паяльной маской», при сборке печатных узлов класса С (электронная аппаратура ответственного назначения) [10].

Два типа площадок для установки компонентов BGA

Рис. 5. Два типа площадок для установки компонентов BGA:
а) площадки MD — припой может свободно растекаться вокруг кромки площадки;
б) площадки SMD — паяльная маска, расширяясь при нагревании, продвигается вглубь площадки и деформирует шариковый вывод компонента; создается концентратор напряжения, площадь контакта шарикового вывода сокращается;
в) сопоставление геометрии паяного соединения по технологиям MD и SMD

Говоря о компонентах типа BGA, можно также отметить важную роль, которую играет размер шариковых выводов. В зависимости от размера шариков надежность таких ПС в различных условиях способна сильно изменяться. Например, в работе [11] показано влияние толщины и формы апертуры трафарета на механическую надежность ПС BGA.

 

Термомиграция

Термомиграция — эффект, схожий с термодинамическим эффектом Соре в жидкостях [12], заключающийся в появлении в смеси градиента концентрации компонентов вследствие разности температур разных ее участков. В результате термомиграции в ПС из-за действия высоких температур может происходить микроструктурное укрупнение фаз (рис. 4).

Во время ускоренных испытаний на электромиграцию Хуанг и соавтры [13] обнаружили, что ПС, в данный момент не находящиеся под током, но соседствующие с теми, через которые был пущен ток, могут быть подвержены термомиграции. Они вычислили, что для того, чтобы наблюдать термомиграцию Sn и Pb, требуется температурный градиент 1000 °С/см. Чен и соавторы [14] обнаружили, что для термомиграции Cu необходим температурный градиент 400 °С/см. Причем такая термомиграция наблюдается, когда ПС находится в твердом состоянии; в расплавленном состоянии диффузия будет идти в разы быстрее, соответственно, понадобится значительно меньший температурный градиент.

Нужно отметить, что перераспределение частиц в SnPb следует правилу: поток частиц Pb стремится к более холодной зоне, а Sn — к более горячей (рис. 6). Поскольку в эксперименте, отображенном на рис. 6 [14], источник джоулева нагрева находился между выводами 1 и 4, то наиболее холодная зона вывода 1 располагалась слева, а вывода 4 — справа; соответственно, богатая свинцом фаза мигрировала в этих направлениях.

ермомиграция, вызванная теплотой джоулева нагрева

Рис. 6. Термомиграция, вызванная теплотой джоулева нагрева:
a) схема условий проведения ускоренных испытаний на термомиграцию: ток пропущен через выводы 2, 3, анализируется термомиграция в ПС выводов 1 и 4 (Bump 1, Bump 4);
б) до начала термомиграции,
в, г) термомиграция в двух выводах после 6 ч при комнатной температуре и токе 1,88 А

Часто ЭМ и ТМ сопутствуют друг другу. На ПП в непосредственной близости от данного ПС может располагаться нагревшийся элемент, создающий в этом ПС градиент температур и, таким образом, активирующий в нем процесс термомиграции. А в самом ПС текущий через него ток вызывает электромиграцию. В таком случае разделение и укрупнение фаз происходит под совместным воздействием ТМ и ЭМ.

Для взаимодействия ЭМ и ТМ не обязательно изначальное наличие градиента температур, вызываемого внешними по отношению к ПС источниками. Иногда геометрия ПС может быть неблагоприятной с точки зрения электромиграции, так что последняя приводит к локальному возрастанию джоулева нагрева в таком ПС [15]. Разница может быть очень небольшой, но при высокой степени миниатюризации она способна вызвать значительные температурные градиенты, которые спровоцируют дополнительные микроструктурные изменения и повреждения. В последние годы эта проблема стала рассматриваться как составляющая часть надежностного проектирования.

 

Рост «усов»

Уже давно известно, что олово склонно к образованию нитевидных наростов, называемых «усами» (рис. 7). До недавнего времени при производстве печатных узлов на это явление почти не обращали внимания, но продолжающаяся миниатюризация электронных компонентов привела к уменьшению расстояния между проводящими дорожками до величин, сопоставимых с размерами «усов», — теперь промежуток между ними может составлять 100 нм и менее. Если «усы» на каждой из таких дорожек вырастут до 50 нм, может произойти короткое замыкание либо электрический пробой воздуха между соседними «усами». Как видно из таблицы 2, отказы из-за образования «усов» происходят в разных сферах применения электроники, в том числе на космических аппаратах и атомных электростанциях. Эти примеры показывают, какую опасность несет в себе эффект формирования «усов» [16].

«Ус», образовавшийся на оловянном покрытии бесштырькового коннектора (ZIFF). Фото: nepp.nasa.gov

Рис. 7. «Ус», образовавшийся на оловянном покрытии бесштырькового коннектора (ZIFF). Фото: nepp.nasa.gov

Таблица 2. Некоторые зарегистрированные случаи отказов из-за оловянных «усов»
Год Объект Место роста «усов»
2000 Космический аппарат
Galaxy VII (полная потеря)
Реле
2000 Военная ракетная программа Обкладка (выводы) чипа
2000 Модули управления питанием
в промышленном оборудовании
Коннекторы
2000 Космический аппарат Solidaridad 1 Реле
2001 Атомная электростанция Реле
2002 Самолетный GPS-передатчик Обшивка радиочастотного модуля
2002 Атомная электростанция Потенциометр
2003 Телекоммуникационное устройство Обшивка радиочастотного модуля
2005 Космический аппарат Optus B1 Реле

За прошедшее время предложено несколько моделей для описания роста «усов», однако так и не была доказана состоятельность ни одной из них. Предполагается, что «усы» растут из-за действия сжимающего напряжения. В оловянно-основанных ПС сжимающие напряжения могут возникать вследствие формирования интерметаллического слоя Cu-Sn на границах зерен Sn — такие интерметаллиды образуются в результате диффузии меди из материала контактной площадки. Для продолжительного роста «усов» напряжения должны присутствовать на постоянной основе, то есть длительное время без релаксации. Следовательно, любое внешнее приложение напряжений, или результирующие напряжения вследствие изменения объема из-за формирования интерметаллидов, или те напряжения, которые образуются вследствие электромиграции, способствуют росту «усов».

До сих пор не существует единого «надежностного» решения проблемы формообразования «усов». Значительная часть трудностей возникает из-за неопределенности, где и когда они будут формироваться, соответственно, трудно оценить эффективность решений, принятых для предотвращения роста «усов». Сейчас для тестирования роста «усов» за рубежом действует стандарт IEC 60068-2-82, который позволяет примерно оценить время до достижения «усами» критической длины (более 50 нм). Также необходимо отметить, что в настоящее время ведется работа по созданию аутентичного стандарта в формате ГОСТ Р МЭК 60068-2-82, который вступит в действие в 2017 году.

 

Проблема полиморфизма

Олово обладает полиморфизмом — это способность некоторых веществ в зависимости от внешних условий (например, температуры) образовывать различные кристаллические структуры (модификации). В результате полиморфного превращения атомы вещества перестраиваются из кристаллической решетки одного типа в кристаллическую решетку другого типа. Полиморфные модификации обозначают греческими буквами α, β, γ, причем α соответствует самой низкотемпературной модификации.

Модификация β-Sn — тетрагональная объемно-центрированная структура (решетка), стабильно существующая при температуре выше 13 °C. При температуре ниже 13 °C стабильна кубическая объемно-центрированная структура — модификация α-Sn. Таким образом, олово, присутствующее в ПС, обычно имеет объемно-центрированную тетрагональную структуру. Трансформация из одной структуры в другую происходит очень медленно, параметры процесса сильно зависят от чистоты металла. Если ПС подвергается крайне низким температурам в течение значительного времени (например, цепи холодного резервирования в аппаратуре космического аппарата), то происходит трансформации из β— в α-фазу, которая может вызывать значительное увеличение последней в объеме ПС (до 26–27%) [17]. Олово в α-фазе, называемое «серым оловом», представляет собой чрезвычайно хрупкий материал, и такое увеличение его доли в объеме ПС вызывает обширное растрескивание и отслаивание (рис. 8).

Левая часть этого оловянного бруска перешла в α-фазу, правая пока остается в β-фазе. Фото: www.periodictable.ru

Рис. 8. Левая часть этого оловянного бруска перешла в α-фазу, правая пока остается в β-фазе. Фото: www.periodictable.ru

Этот процесс может стать серьезной проблемой надежности для аэрокосмической отрасли и аппаратуры любого назначения, эксплуатируемой в экстремально холодных регионах, например в приполярных областях. Однако решение найдено: для предотвращения трансформации необходимо ввести в олово не более 2% примесей таких, например, элементов, как висмут, сурьма или германий.

 

Заключение

Подведем краткие итоги:

  • надежность аппаратуры закладывается на стадии ее проектирования, однако в России в настоящее время нет актуальной нормативно-технической базы для аналитической оценки параметров надежности (усталостной долговечности) паяных соединений поверхностного монтажа;
  • методы исследований и испытаний по определению и подтверждению надежности ПС, применяемые сегодня и зафиксированные в соответствующих нормативно-технических документах, не позволяют создать полную и достоверную картину поведения ПС во всех возможных условиях эксплуатации содержащей их аппаратуры;
  • таким образом, отсутствует возможность как спрогнозировать работу паяных соединений на этапе разработки, так и получить гарантированно правильные данные по их надежности на этапе испытаний.

В данной статье, имеющей целью формирование общего представления о проблеме надежности ПС, приведен по возможности полный обзор явлений, оказывающих на нее влияние, — вне зависимости от наличия на сегодня аналитического аппарата для их исследования и прогнозирования связанных с ними изменений надежности ПС. Описаны также явления, специфичные для бессвинцовых ПС и не получившие пока широкого освещения в профильных русскоязычных изданиях.

В следующих статьях мы расскажем об основных моделях прогнозирования надежности ПС, которые сформулированы исходя из различного физического понимания процессов отказа, а также приведем примеры расчетов и проанализируем результаты. В заключение предложим путь развития надежностного проектирования для российской действительности, включая предложения по разработке Государственного стандарта.

Литература
  1. IPC-SM‑785 USA «Руководство по ускоренным испытаниям на надежность паяных соединений поверхностного монтажа».
  2. Engelmaier W. Wear-Out System Reliability with Multiple Components and Load Levels // Global SMT & Packaging. July 2008. Vol. 8, No. 7.
  3. IPC-D‑279 «Руководство по проектированию надежных модулей на печатных платах, собираемых по технологии поверхностного монтажа».
  4. Шавловский И. В., Иванов Н. Н., Ивин В. Д., Алексеев С. А. Оценка показателей надежности паяных соединений при поверхностном монтаже // Сборник научных трудов аспирантов, соискателей и студентов магистерской подготовки ОАО «Авангард». Вып. 3. СПб, 2011.
  5. Иванов Н. Н., Ивин В. Д., Шавловский И. В., Дзюбаненко С. В., Ледовских И. А., Алексеев С. А., Глебко А. С., Петров Е. В., Федоров С. С. Комбинированная пайка компонентов BGA с бессвинцовыми шариковыми выводами // Сборник научных трудов аспирантов, соискателей и студентов магистерской подготовки ОАО «Авангард». Вып. 2. СПб, Аграф+, 2010.
  6. Надежность электрорадиоизделий» РД В 319.01.20-98. Справочник, разработанный 22 ЦНИИИ МО при участии РНИИ «Электронстандарт» и АО «Стандарт-электро». (Версия АСРН). 2006.
  7. Lau J. H. Solder joint reliability theory and applications. NY, Van Nostrand Reinhold, 1991.
  8. Subramanian K. N. Lead-free Solders: Materials Reliability for Electronics Edited. John Wiley and Sons Ltd., 2012.
  9. Tu K. N. Solder Joint Technology: Materials, Properties and Reliability. Springer Science Business Media, LLC. NY, 2007.
  10. ГОСТ Р 56427-2015 «Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологий. Технические требования к выполнению технологических операций».
  11. Liang Y. H., Mao H., Yan Y. G., Lee J. K. Study on Solder Joint Reliability of Fine Pitch CSP. IPC APEX EXPO Conference Proceedings.
  12. Soret C. Archives des Sciences Physiques et Naturelles. Geneve 3. 1879.
  13. Huang A. T., Gusak A. M., Tu K. N., Lai Y. S. Applied Physics Letters 88. 2006.
  14. Chen C., Hsiao H.-Y., Chang Y.-W., Ouyang F., Tu K. N. Thermomigration in solder joints. Materials Science and Engineering R 73. 2012.
  15. Dandu P., Fan X. J., Liu Y., Diao C. Finite element modeling on electromigration of solder joints in wafer level packages. Microelectronics Reliability 50. 2010.
  16. Leidecker H. NASA GoddardJay Brusse. QSS Group, Inc. April 2006.
  17.  S. G. Andrae Global Life Cycle Impact Assessments of Material Shifts. Springer-Verlag, London Limited, 2010.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *