Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
SMT-Hybrid Show
Janome
Altium Designer
Термопро
V‑TEK
Концерн «Вега»
Metzner
РАСЕ
ERASER
Frontline
SAKI
Portasol
SYSTRONIC
НИЦЭВТ
Fluke
Almit
Би Питрон
DuPont
Finetech
PVA
Tyco Electronics
MIRTEC
Планар
TWS Automation
DIMA
Mirae Corporation
i-PULSE
Optilia
TTnS
EPT
Реклама
Дуглас Дж. Брукс (Douglas G. Brooks)
О динамике нагрева и охлаждения дорожек печатной платы
Почему так сложно оценить температуру дорожки на плате? В статье рассматриваются важные параметры и описывается их влияние на нагрев и охлаждение дорожек плат.