Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Finetech
Би Питрон
i-PULSE
V‑TEK
РАСЕ
НИЦЭВТ
EPT
Janome
Portasol
DIMA
Optilia
PVA
SMT-Hybrid Show
SYSTRONIC
TTnS
DuPont
Metzner
TWS Automation
Fluke
Almit
Frontline
Термопро
Планар
ERASER
MIRTEC
Концерн «Вега»
Mirae Corporation
Altium Designer
SAKI
Tyco Electronics
Реклама
Дуглас Дж. Брукс (Douglas G. Brooks)
О динамике нагрева и охлаждения дорожек печатной платы
Почему так сложно оценить температуру дорожки на плате? В статье рассматриваются важные параметры и описывается их влияние на нагрев и охлаждение дорожек плат.