Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
MIRTEC
PVA
SAKI
Fluke
Portasol
Frontline
ERASER
НИЦЭВТ
Janome
LOVATO Electric
SMT-Hybrid Show
DIMA
TWS Automation
Optilia
Metzner
Altium Designer
SYSTRONIC
Tyco Electronics
Wanjie Electronic
Концерн «Вега»
Би Питрон
DuPont
Almit
Термопро
Планар
V‑TEK
EPT
Mirae Corporation
Finetech
TTnS
Реклама
Иоганн Адам (Johannes Adam)
О динамике нагрева и охлаждения дорожек печатной платы
Почему так сложно оценить температуру дорожки на плате? В статье рассматриваются важные параметры и описывается их влияние на нагрев и охлаждение дорожек плат.