Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Finetech
Frontline
TWS Automation
Optilia
ERASER
DuPont
Концерн «Вега»
MIRTEC
SAKI
DIMA
Планар
V‑TEK
Tyco Electronics
НИЦЭВТ
Altium Designer
Fluke
Термопро
РАСЕ
SYSTRONIC
Portasol
Almit
TTnS
EPT
Metzner
SMT-Hybrid Show
PVA
Mirae Corporation
i-PULSE
Би Питрон
Janome
Реклама
Иоганн Адам (Johannes Adam)
О динамике нагрева и охлаждения дорожек печатной платы
Почему так сложно оценить температуру дорожки на плате? В статье рассматриваются важные параметры и описывается их влияние на нагрев и охлаждение дорожек плат.