Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Fluke
Metzner
Термопро
ERASER
Планар
Optilia
Би Питрон
Mirae Corporation
DuPont
V‑TEK
Altium Designer
TWS Automation
SAKI
Almit
PVA
Tyco Electronics
i-PULSE
Janome
TTnS
Концерн «Вега»
LOVATO Electric
SYSTRONIC
Frontline
SMT-Hybrid Show
DIMA
Finetech
НИЦЭВТ
EPT
MIRTEC
Portasol
Реклама
Иоганн Адам (Johannes Adam)
О динамике нагрева и охлаждения дорожек печатной платы
Почему так сложно оценить температуру дорожки на плате? В статье рассматриваются важные параметры и описывается их влияние на нагрев и охлаждение дорожек плат.