Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
SYSTRONIC
DuPont
Almit
Frontline
Portasol
SAKI
Би Питрон
V‑TEK
Fluke
SMT-Hybrid Show
Mirae Corporation
Optilia
PVA
DIMA
ERASER
i-PULSE
НИЦЭВТ
TWS Automation
Планар
EPT
Altium Designer
Термопро
Концерн «Вега»
TTnS
Metzner
Janome
LOVATO Electric
Finetech
Tyco Electronics
MIRTEC
Реклама
Иоганн Адам (Johannes Adam)
О динамике нагрева и охлаждения дорожек печатной платы
Почему так сложно оценить температуру дорожки на плате? В статье рассматриваются важные параметры и описывается их влияние на нагрев и охлаждение дорожек плат.