Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
i-PULSE
V‑TEK
DuPont
Планар
Frontline
ERASER
SMT-Hybrid Show
Janome
РАСЕ
Mirae Corporation
Tyco Electronics
Би Питрон
Концерн «Вега»
НИЦЭВТ
SAKI
SYSTRONIC
EPT
TTnS
Finetech
Fluke
Термопро
Altium Designer
DIMA
PVA
MIRTEC
Optilia
Metzner
Almit
TWS Automation
Portasol
Реклама
Иоганн Адам (Johannes Adam)
О динамике нагрева и охлаждения дорожек печатной платы
Почему так сложно оценить температуру дорожки на плате? В статье рассматриваются важные параметры и описывается их влияние на нагрев и охлаждение дорожек плат.