Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
SYSTRONIC
TTnS
Tyco Electronics
Термопро
Frontline
EPT
PVA
Finetech
Janome
Планар
MIRTEC
LOVATO Electric
Fluke
Концерн «Вега»
DIMA
i-PULSE
Altium Designer
ERASER
НИЦЭВТ
Metzner
DuPont
Almit
Би Питрон
TWS Automation
SMT-Hybrid Show
SAKI
Portasol
Optilia
V‑TEK
Mirae Corporation
Реклама
Иоганн Адам (Johannes Adam)
О динамике нагрева и охлаждения дорожек печатной платы
Почему так сложно оценить температуру дорожки на плате? В статье рассматриваются важные параметры и описывается их влияние на нагрев и охлаждение дорожек плат.