Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
EPT
Mirae Corporation
Optilia
TTnS
DuPont
MIRTEC
Finetech
Би Питрон
Планар
SAKI
i-PULSE
V‑TEK
Portasol
TWS Automation
Fluke
SYSTRONIC
Altium Designer
Frontline
SMT-Hybrid Show
Tyco Electronics
PVA
Janome
Термопро
РАСЕ
DIMA
НИЦЭВТ
Концерн «Вега»
Metzner
ERASER
Almit
Реклама
Иоганн Адам (Johannes Adam)
О динамике нагрева и охлаждения дорожек печатной платы
Почему так сложно оценить температуру дорожки на плате? В статье рассматриваются важные параметры и описывается их влияние на нагрев и охлаждение дорожек плат.