Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Mirae Corporation
DuPont
Metzner
i-PULSE
НИЦЭВТ
Portasol
Термопро
Almit
Би Питрон
TTnS
Finetech
Janome
TWS Automation
ERASER
MIRTEC
Altium Designer
Optilia
Tyco Electronics
Frontline
Планар
EPT
DIMA
Концерн «Вега»
V‑TEK
Fluke
РАСЕ
SAKI
PVA
SMT-Hybrid Show
SYSTRONIC
Реклама
Иоганн Адам (Johannes Adam)
О динамике нагрева и охлаждения дорожек печатной платы
Почему так сложно оценить температуру дорожки на плате? В статье рассматриваются важные параметры и описывается их влияние на нагрев и охлаждение дорожек плат.