Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Термопро
SMT-Hybrid Show
PVA
i-PULSE
Би Питрон
РАСЕ
Frontline
V‑TEK
Tyco Electronics
EPT
Планар
MIRTEC
DIMA
Fluke
TTnS
Janome
DuPont
Mirae Corporation
Optilia
Концерн «Вега»
НИЦЭВТ
Altium Designer
Almit
SAKI
Metzner
ERASER
Portasol
TWS Automation
Finetech
SYSTRONIC
Реклама
Иоганн Адам (Johannes Adam)
О динамике нагрева и охлаждения дорожек печатной платы
Почему так сложно оценить температуру дорожки на плате? В статье рассматриваются важные параметры и описывается их влияние на нагрев и охлаждение дорожек плат.