За последние несколько лет участилось проведение оценок и наметился рост использования паяльных материалов, не имеющих в своем составе галогенов. Помимо этого, повышенное внимание стало уделяться исследованию уровня содержания галогенов, а также уточнению описания и испытаний таких материалов. Проблема заключалась в том, что в отрасли не существовало общепринятого стандарта, который регламентир...

В настоящее время производство электроники по бессвинцовому процессу адаптировано главным образом для использования припоев с высокой температурой плавления, таких как Sn3Ag0,5Cu. Однако для случаев, когда используются температурно-чувствительные компоненты и платы, возникла необходимость разработки низкотемпературных сплавов для паяльных паст. Для решения этой проблемы изучались сплавы олово‑в...