Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Tyco Electronics
Планар
DIMA
TWS Automation
Frontline
Metzner
Mirae Corporation
Би Питрон
SAKI
EPT
Fluke
Portasol
РАСЕ
PVA
TTnS
НИЦЭВТ
Finetech
V‑TEK
Altium Designer
Almit
i-PULSE
DuPont
SYSTRONIC
Optilia
MIRTEC
Концерн «Вега»
Janome
Термопро
SMT-Hybrid Show
ERASER
Реклама
Кристофер Майкл Райдер (Christopher Michael Ryder)
Встроенные компоненты: сравнительный анализ надежности
В свете новых технологий в области встроенных компонентов возникают вопросы, связанные с преимуществами и возможными недостатками этих решений в сравнении с обычным поверхностным монтажом компонентов.