Переход на использование более высоких частот в РЧ- и высокоскоростных цифровых приложениях меняет требования к внутренним несущим слоям (core layers) ламината многослойных печатных плат (МПП). Поскольку размещение планарных элементов схемы на более высоких частотах становится плотнее при заданных импедансах, возникает потребность в реализации более тонких внутренних слоев ламинатов МПП, которы... Журнал «Электронные компоненты» № 02'25