XIX Международная выставка ChipEXPO пройдет в Москве

Выставка ChipEXPO пройдет 14–16 сентября 2021 года в Москве, в Технопарке Инновационного Центра «Сколково».

Выставка включена в план официальных выставочных мероприятий Министерства промышленности и торговли Российской Федерации.

Департаментом радиоэлектронной промышленности Минпромторга России обеспечено включение выставки в Перечень международных мероприятий АО «Российского экспортного центра» на 2020–2021 гг., для которых предусмотрены субсидии.

На ChipEXPO-2021 планируется организовать экспозиции предприятий, являющихся изготовителями изделий, включенных в Единый реестр российской радиоэлектронной продукции (Постановление Правительства Российской Федерации № 878), а также разработок, созданных в рамках государственной программы «Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности на 2013–2025 годы» (Постановление Правительства Российской Федерации № 109) и разработок, обеспечивающих выполнение приоритетных национальных проектов.

Особое внимание будет уделено локализации производства представленных изделий в части применения электронной компонентной базы.

Кроме этого, планируется организовать следующие экспозиции:

• Дивизионы кластера «Радиоэлектроника» ГК «Ростех».
• Квалифицированные поставщики ЭКБ.
• Участники конкурса «Золотой Чип».
• Стартапы в электронике (объединенный стенд Сколково).
• Консорциумы и дизайн-центры по электронике.
• Корпорация развития Зеленограда.
• Экспозиция электроники Китая.

С целью продвижения данной продукции будет организовано посещение выставки потенциальными потребителями — предприятиями ключевых департаментов Минпромторга и других профильных министерств и ведомств.

Также на выставке планируется подписание контрактов и меморандумов о взаимодействии и сотрудничестве, участие представителей Правительства Российской Федерации, федеральных органов исполнительной власти, государственных корпораций и интегрированных структур.

В рамках деловой и научной программы планируется проведение заседаний Экспертного совета при Комитете Государственной Думы Российской Федерации по экономической политике, промышленности, инновационному развитию и предпринимательству, Координационного совета Союза машиностроителей России, пленарной сессии с участием руководителей профильных департаментов Минпромторга России, научных лекций для студентов профильных вузов, встреч с представителями ведущих предприятий радиоэлектронной отрасли, серий специализированных круглых столов.

Кроме того, состоится награждение победителей традиционного конкурса «Золотой Чип — 2021».

Основные разделы выставки:

• Полупроводниковые устройства.
• Активные компоненты.
• Пассивные компоненты.
• Оптоэлектроника.
• Радио- и СВЧ-компоненты
• Датчики, сенсоры, средства контроля.
• Дисплеи.
• Источники питания.
• Компоненты АСУ ТП.
• Компоненты ЦОС.
• Соединители.
• Трансформаторы и ферромагнитные компоненты.
• Электромеханические компоненты.
• Материалы, инструменты для электроники.
• Приборы, тестовое оборудование.
• Программно-аппаратные средства разработки.
• Производство электронных компонентов.
• Поставка электронных компонентов.
• Разработка и производство электроники.
• Контрактное производство электроники.
• Информационные и консультационные услуги.

Организаторы ChipEXPO-2021 приступили к подготовке деловой программы.

В подготовке участвуют более 15 сотрудников и ведущих специалистов различных компаний.

Ключевые мероприятия выставки:

• Программа для студентов старших курсов и разработчиков.
• Семинар «Искусство функциональной верификации: без него чипа не создать».
  • Современные технологии верификации микросхем: не только писание тестов, но создание среды, гарантирующей качество и производительность.
  • Верификация не только для верификаторов, часть 1: использование языка темпоральной логики SystemVerilog Assertions разработчиком RTL-блока для повышения качества, контроля покрытия особых случаев и документирования функциональности.
  • Верификация не только для верификаторов, часть 2: использование групп функционального покрытия в SystemVerilog разработчиком RTL-блока для проверки полноты набора тестов, документирования функциональности и повышения качества средствами формальной верификации.
  • Что такое универсальная методология верификации UVM и границы ее применимости.
  • Повышение производительности труда инженера-верификатора за счет использования переносимых тестов на C/C++ на всех стадиях разработки: от автономной верификации блока, подсистемы, системы на кристалле и прототипирования до готовой интегральной схемы.
• Семинар «Путь к фабрике на открытых маршрутах проектирования».
  • Открытые маршруты проектирования микросхем: альтернатива коммерческим производителям САПР и шанс для российских разработчиков алгоритмов.
  • Использование открытых маршрутов проектирования Qflow и OpenLANE для измерения физических показателей учебных и исследовательских проектов в микроархитектуре.

Ознакомиться подробнее с тематикой выставки и подать заявку на участие в мероприятиях  деловой программы можно на сайте.