Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
ERASER
Би Питрон
DIMA
PVA
Tyco Electronics
Термопро
DuPont
EPT
Fluke
Metzner
РАСЕ
SYSTRONIC
Finetech
Janome
Планар
Almit
Mirae Corporation
Altium Designer
Frontline
V‑TEK
НИЦЭВТ
SAKI
TWS Automation
SMT-Hybrid Show
Optilia
Portasol
Концерн «Вега»
TTnS
i-PULSE
MIRTEC
Реклама
Производство электроники, организация производства
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
Защитная маска Agfa DiPaMat Solder mask для цифрового производства печатных плат
13 июня, 2019
Компания Agfa разработала новый инновационный материал DiPaMat Solder mask для нанесения на печатную плату прямым струйно-капельным методом. Производство печатных плат быстро трансформируется из технологий, основанных на аналоговых процессах, в цифровые струйные технологии для сокращения отходов, повышения гибкости и эффективности производства. Благодаря использованию самых современных печатающих головок обеспечивается точное и быстрое осаждение слоев маски (чернил), сочетающих […]
Применение конвекционного нагрева при монтаже и демонтаже электронных модулей
16 октября, 2021
Введение С повышением функциональной сложности электронных модулей растут проблемы монтажа компонентов (в особенности многовыводных корпусов BGA), который ведется с помощью шариковых выводов. Демонтаж многовыводных интегральных компонентов достаточно трудоемкий, и при этом важно учитывать температурный режим, так как длительное воздействие температуры может привести к выводу из строя и компоненты, и платы модуля [1]. Стоимость многослойной платы […]
Вы все еще используете спирт для протирки трафаретов?
23 августа, 2007
По статистике, на этапе трафаретной печати возникает значительная доля дефектов, нередко превышающая 60% от всех дефектов после пайки. Один из основных способов их устранения, наряду с использованием высокоточного автоматизированного оборудования, - это процесс очистки трафарета с нижней стороны.