отправка...Производство электроники, организация производства
{{ditto_rubrika}}
Новый стандарт передачи данных HERMES присоединен к спецификациям IPC
19 декабря, 2018
Ассоциация IPC подтвердила, что признает стандарт HERMES в качестве следующего поколения стандарта связи IPC-SMEMA 9851. Новый стандарт имеет официально признанное наименование IPC-HERMES 9852 и его внедрение открывает широкую магистраль для развития «умных производств» в эпоху «Индустрии 4.0». Современный, открытый и основанный на TCP/IP и XML, стандарт IPC-HERMES-9852 специально создан для того, чтобы заменить SMEMA — […]Дефекты пайки коаксиальных радиочастотных компонентов в корпуса изделий и способы их устранения
10 июля, 2022
Наиболее широко применяемый способ установки компонентов — низкотемпературная пайка: флюсовая (с применением паяльных паст) и бесфлюсовая (готовым припоем, в восстановительной среде — водороде, формиргазе). Пайка является сложным технологическим процессом, который обеспечивает не только надежное и прочное соединение компонентов, но в значительной степени и параметры самих изделий. Дефектам паяных соединений и способам их устранения посвящена данная статья. Общие замечания о дефектах паяных соединений Качество паяных соединений определяется […]Выставка SMT/Hybrid/Packaging 2008 в Нюрнберге
24 октября, 2008
С третьего по пятое июня в Нюрнберге проходила ежегодная международная выставка SMT/Hybrid/Packaging, которая является ведущей специализированной европейской выставкой в области системной интеграции микроэлектроники. На площади около 30 000 кв. м были представлены 633 компании, при этом треть стендов занимали иностранные компании, что свидетельствует о международном статусе события. За три дня работы выставку посетили более 24 000 специалистов.