отправка...Производство электроники, организация производства
{{ditto_rubrika}}
Новый струйный клапан Liquidyn P-Jet SolderPlus от Nordson EFD
19 марта, 2019
Компания Nordson EFD анонсирует технологию струной подачи паяльной пасты с помощью нового струйного клапана Liquidyn P-Jet SolderPlus. Клапан может формировать капли размером всего 700 мкм при частоте до 25 Гц для увеличения производительности, а также дозировать большие объемы жидкости линиями или точками. Возможность получить оборудование струйной подачи и паяльную пасту от одного поставщика позволяет сэкономить время и […]Разварка золотым шариком и клиновая ультразвуковая микросварка: сравнение
30 марта, 2024
В течение многих лет ультразвуковая разварка проволочных перемычек является самым надежным и широко распространенным методом в монтажном процессе производства микроэлектроники. Регулярно у инженеров возникает вопрос, под какие приложения следует использовать сварку типа «клин-клин», а под какие — «шарик-клин»? Этот вопрос прорабатывается каждым технологом, потому что электрические характеристики изделия напрямую зависят от метода разварки проволочного соединения. Тем не менее бывают случаи, когда определенные […]Обеспечение адгезии фоторезиста: новый техпроцесс CupraEtch DT25 от Atotech
16 февраля, 2014
С уменьшением ширины проводников и зазоров между ними одновременно повышаются требования к фоторезисту, а также к подготовительной обработке поверхности базовых материалов. Компания Atotech разработала CupraEtch DT25 — новый техпроцесс обеспечения адгезии фоторезиста к печатной плате, при котором выполняется предварительная обработка плат перед нанесением жидкого или сухого пленочного фоторезиста. Этот техпроцесс включает в себя внедрение индикаторных элементов для осуществления оптимизированного управления ходом процесса. CupraEtch DT25 подходит для внедрения в массовое производство. ...