отправка...Производство электроники, организация производства
{{ditto_rubrika}}
Трехмерные схемы на пластике: преимущества и перспективы
13 марта, 2014
Объемная электроника Мы уже привыкли к таким терминам, как повышение эффективности производства, функциональная интеграция, миниатюризация, свобода дизайна, уменьшение стоимости продукции… За этими словами стоит большой круг проблем и задач, решать которые можно по-разному: увеличивать степень интеграции компонентов, усложнять печатные платы или вообще переходить на новые материалы или технологии сборки. Выбор того или иного решения зависит от многих факторов и зачастую связан с необходимостью […]Новые стандарты по электростатической защите электронных устройств
16 марта, 2012
В январе 2012 года были официально приняты и опубликованы итоговые тексты новых национальных стандартов по антистатической защите чувствительных электронных устройств и компонентов. Перечень принятых стандартов: ГОСТ Р 53734.4.1-2010. Электростатика. Часть 4.1. Методы испытаний для прикладных задач. Электрическое сопротивление напольных покрытий и установленных полов. ГОСТ Р 53734.4.3-2010. Электростатика. Часть 4.3. Методы испытаний для прикладных задач. Обувь. […]Решения для микродуговой и контактной точечной сварки
20 июля, 2024
Мы продолжаем знакомство с продукцией, выпускаемой НТЦ «Магистр». В прошлых номерах речь шла о паяльном оборудовании этой компании, его классификации, особенностях и преимуществах. В данной статье мы предлагаем вашему вниманию современные сварочные решения для микродуговой и контактной точечной сварки и расскажем о том, какое сварочное оборудование выпускает предприятие и чем оно интересно.