Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Би Питрон
Janome
Mirae Corporation
Finetech
TTnS
SAKI
EPT
Tyco Electronics
i-PULSE
Altium Designer
Frontline
TWS Automation
НИЦЭВТ
Almit
SMT-Hybrid Show
Portasol
MIRTEC
Optilia
ERASER
SYSTRONIC
Metzner
РАСЕ
DuPont
DIMA
V‑TEK
Термопро
PVA
Концерн «Вега»
Fluke
Планар
Реклама
Тестирование печатных плат
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
Вакуумная пайка — залог качественного паяного соединения
9 октября, 2013
Введение Пайку можно назвать одним из самых сложных этапов при производстве радиоэлектронной продукции. Построение и отладка термопрофиля — творческий и непростой процесс, который под силу опытным и, зачастую, креативным сотрудникам. Но даже имея идеальный термопрофиль, в условиях производства можно столкнуться с массой дефектов, возникающих при пайке. В более ответственных сферах производства радиоэлектронной продукции появляется необходимость создания максимально надежного паяного соединения, […]
Цифровые системы подогрева и пайки печатных плат
23 августа, 2007
Евгений Шулика В настоящее время приборы нижнего подогрева представлены моделями: НП 17-12про, НП 24-17про, НП 34-24 (таблица). Прибор нижнего подогрева НП 34-24 (рис. 1) — это новое изделие, предназначенное для равномерного подогрева печатных плат больших габаритов. Рабочая поверхность прибора состоит из двух нагревательных панелей. Цифровой регулятор температуры «ТЕРМОПРО» ТП 2-10аб (рис. 2) обеспечивает управление подогревом […]
Линия ST-Line для подготовки поверхности от компании Atotech
3 марта, 2017
Компания Atotech анонсировала выпуск передового экономичного оборудования ST-Line, отвечающего требованиям к процессам обработки перед нанесением паяльной маски и сухой пленки в производстве печатных плат. Новая линия полностью совместима с уже предлагаемыми компанией Atotech химическими материалами для предварительной обработки CupraEtch. Оборудование ST-Line в сочетании с линейкой продукции CupraEtch от Atotech образует многоцелевую систему микротравления для предварительной обработки и повышения адгезии при нанесении первичных фоторезистов для формирования рисунка и паяльных масок. ...