Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
ERASER
Optilia
PVA
Frontline
SAKI
Altium Designer
MIRTEC
SMT-Hybrid Show
V‑TEK
Portasol
Термопро
LOVATO Electric
Finetech
DIMA
Fluke
TWS Automation
SYSTRONIC
Almit
Mirae Corporation
Wanjie Electronic
Tyco Electronics
НИЦЭВТ
Планар
Janome
EPT
TTnS
DuPont
Концерн «Вега»
Би Питрон
Metzner
Реклама
Рынок электронной промышленности
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
Оборудование для ультрафиолетовой сушки теперь в России
19 марта, 2019
Компания «Евроинтех» начала поставки на российский рынок оборудования для ультрафиолетовой сушки специальных лаков, отверждение которых происходит при облучении УФ-излучением. Лаками с УФ-отверждением можно покрывать печатные платы, корпуса, отдельные узлы, элементы и изделия, разные поверхности и многое другое. Эта технология предназначена для разных отраслей промышленности, в том числе для полиграфии и печатного производства. Все оборудование изготавливается […]
Стандарт IEC (МЭК) 61192-1. Часть 3. Процесс пайки (начало)
17 августа, 2009
Все статьи цикла. Пайка оплавлением Пайка оплавлением используется, как правило, для сборок поверхностного монтажа, и ее можно проводить в разных газовых средах: воздушной, азотной или состоящей из инертных газов. Требования к качеству изготовления в зависимости от состава среды могут незначительно отличаться. Метод заключается в подаче тепла, необходимого для расплавления припоя, и применения соответствующей системы охлаждения. […]
Опыты с температурой переходных отверстий
24 июля, 2022
В статье приводятся результаты экспериментального подтверждения предположения, что температуру в переходных отверстиях определяет не токовая нагрузка и что температура связана с формой подводящих дорожек (проводников).