Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Термопро
Optilia
Планар
ERASER
Mirae Corporation
DIMA
Концерн «Вега»
TTnS
Metzner
TWS Automation
Finetech
Janome
SYSTRONIC
EPT
SMT-Hybrid Show
Fluke
Tyco Electronics
LOVATO Electric
Almit
V‑TEK
НИЦЭВТ
Би Питрон
SAKI
Portasol
MIRTEC
i-PULSE
Frontline
DuPont
Altium Designer
PVA
Реклама
Рынок электронной промышленности
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
Технологии монтажа и сборки
23 января, 2008
{{ditto_rubrika}}
Группа компаний Picosun оптимизировала процессы атомно-слоевого осаждения пленок Al2O3 и SiO2
21 июня, 2021
Группа компаний Picosun оптимизировала процессы атомно-слоевого осаждения пленок Al2O3 и SiO2. В ходе исследований использовалась установка атомно-слоевого осаждения PICOSUN Sprinter ALD system для осаждения пленок Al2O3 и SiO2. Результаты измерений пленок Al2O3 показали отличную однородность толщины даже при низкой температуре осаждения +90 °C. А при температуре осаждения +300 °C однородность оказалась на рекордном уровне < […]
Управление параметрами сигналов при проектировании высокоскоростных печатных плат. Часть 2
11 апреля, 2011
В предыдущей части мы научились создавать группы сигналов и определять для них законы по расстоянию между объектами [
1
].