Обеспечение адгезии фоторезиста: новый техпроцесс CupraEtch DT25 от Atotech

С уменьшением ширины проводников и зазоров между ними одновременно повышаются требования к фоторезисту, а также к подготовительной обработке поверхности базовых материалов. Компания Atotech разработала CupraEtch DT25 — новый техпроцесс обеспечения адгезии фоторезиста к печатной плате, при котором выполняется предварительная обработка плат перед нанесением жидкого или сухого пленочного фоторезиста. Этот техпроцесс включает в себя внедрение индикаторных элементов для осуществления оптимизированного управления ходом процесса. CupraEtch DT25 подходит для внедрения в массовое производство.

CupraEtch DT25 — простой двух- или трехступенчатый низкотемпературный техпроцесс микротравления, благодаря которому создается высокий уровень однородной шероховатости. Он хорошо подходит для обработки материалов, находящихся в горизонтальном положении.

Помимо высокой несущей способности меди (до 40 г/л), техпроцесс требует выполнения травления на глубину всего от 0,5 до 1 мкм (минимум). Впоследствии обеспечивается широкий диапазон рабочих режимов по хлориду (до 20 ppm), что облегчает управление и поддержание стабильности техпроцесса.

Разносторонние испытания показали, что CupraEtch DT25 обеспечивает необходимую шероховатость и внешний вид на меди различного типа. Это обеспечивает улучшенную адгезию всех типов фоторезистов и соответствует требованиям для выполнения автоматической оптической инспекции (АОИ).

Опыт внедрения на производстве техпроцесса CupraEtch DT25 показывает следующее:

  • Упрощается работа с отходами.
  • Повышается выход годных на 7–10%.
  • Выполняются требования по объему занимаемого пространства.
  • Допустима конвейерная обработка тонких материалов.
  • Совместимость с процессами тентирования и селективного электролитического осаждения.

www.elinform.ru

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *