Негативный сухой пленочный фоторезист DF-3010 от Engineered Material Systems

Компания Engineered Material Systems, Inc. представляет негативный сухой пленочный фоторезист DF-3010 для применения в микроэлектромеханических системах (МЭМС), корпусировании на уровне пластины и КМОП-изделиях (при заливке в изделиях с переходными отверстиями в кремнии). Состав материала оптимизирован для горячего рулонного нанесения и обработки на пластинах МЭМС и ИС.

Материал DF-3010 поставляется с различной толщиной от 5 до 50 мкм ±5%. После отверждения химический состав материала способен выдерживать воздействия жестких условий, что включает стойкость к экстремальной влажности и коррозионным веществам. Материал обладает температурой стеклования +158 °C (метод динамического механического анализа, tg δ) и умеренным модулем упругости 3,5 ГПа при +25 °C.

www.elinform.ru