Набор для исследования пайки по золоту от компании Indium Corporation

Компания Indium Corporation выпустила новый набор для исследования пайки по золотому покрытию с применением сплавов на основе индия.

Золото часто используется в сборке электроники, поскольку оно стойко к окислению и легко паяется. Это делает его оптимальным выбором для покрытия контактных поверхностей переключателей и разъемов.

Наиболее широко применяемые припойные сплавы на основе олова быстро уносят или растворяют золото в процессе плавления, что приводит к разрушению золотых проводящих структур. Также из-за сплавов на основе олова в отвержденных паяных соединениях образуются пластинчатые структуры, способные вызывать трещины. Сплавы на основе индия, в особенности семейства индий-свинец (InPb), наносят ощутимо меньшее повреждение, связанное с уносом золота, чем припои олово-свинец (SnPb).

Набор для исследования пайки по золоту позволяет выбрать три различных сплава из семи, предлагаемых для наборов. Сплавы поставляются в форме проволочного припоя 0,76 мм (0,030″) и имеют различные температуры плавления в диапазоне 143–310 °C. Также в наборе имеется два совместимых флюса: TACFlux 007 и TACFlux 012.

www.elinform.ru