Три новых инструментальных средства от FEI

Корпорация FEI представила три новых инструментальных средства для управления технологическим процессом и анализа дефектов/отказов, предназначенных для новейших производственных линий. Два средства предусмотрены для 7-нм технологического уровня и спроектированы для решения изготовителями критических проблем производства, связанных с достижением лучших в отрасли показателей по времени получения данных, производительности и низкой стоимости образца.

Helios G4 DualBeam EXL — гибкая система, созданная для анализа образцов в лабораторных условиях или непосредственно на производстве. Использует два микроскопа — на сфокусированных ионных пучках (FIB) и растровый электронный (SEM). В дополнение к осуществлению полного спектра стандартных функций секционирования, формирования изображения и анализа, DualBeam на сегодня является единственной коммерчески доступной на рынке полнопластинной системой, способной подготавливать образцы просвечивающего электронного микроскопа (ТЕМ) с топологиями порядка 7 нм. Стойки новых Phoenix FIB и монохроматического Elstar SEM дают более точное увеличение с меньшими повреждениями поверхности и более высокой разрешающей способностью изображения. Автоматизация значительно снижает трудности, связанные с процессом анализа, а также повышает скорость и воспроизводимость процесса подготовки образцов.

Metrios DX TEM проводит новый быстродействующий рентгеновский анализ состава в сочетании с полностью автоматизированным технологическим процессом, что позволяет увеличивать производительность анализа дефектов до 50%. Автоматизированный корректор аберраций улучшает низковольтные операции, сокращает повреждения пучком ультратонких образцов без ухудшения разрешающей способности. Автоматическое подключение к инструментальным средствам подготовки, расположенным в восходящем порядке, минимизирует взаимодействие с образцом и улучшает целостность данных. Metrios DX является единственным на рынке коммерчески доступным, полностью автоматизированным ТЕМ с разрешающей способностью, необходимой для управления технологическим процессом и анализа первопричин на уровне топологий порядка 7 нм.

ExSolve 2 WTP — специализированная, полнопластинная система подготовки образцов на основе DualBeam TEM, способная создавать тонкие образцы для 10- и 14-нм процессов. Это второе поколение средства ExSolve, предлагающее (по сравнению со своим предшественником) 40%-ное улучшение по толщине образцов, 50%-ное улучшение по точности размещения. При этом капитальные затраты удалось сократить почти на четверть по сравнению с полуавтоматическими/ручными методиками. Автоматическая подготовка образцов с использованием ExSolve происходит в 2-3 раза быстрее, чем вручную или с использованием малых DualBeam-процедур. В новое инструментальное средство ExSolve также добавлена возможность полуавтоматического анализа определенных поверхностных дефектов.