Обновленный стандарт IPC-6018B «Требования к конструкции и материалам для высокочастотных (СВЧ) печатных плат»

По мере развития технологии печатных плат и увеличения скорости работы кристаллов в коммерческих приложениях все более широко применяются СВЧ-технологии. Печатные платы, совмещающие высокоскоростные кристаллы и СВЧ-схемы, по многим параметрам отличаются от стандартных жестких и гибких печатных плат. Эти различия рассматриваются в редакции B стандарта IPC-6018 «Требования к конструкции и материалам для высокочастотных (СВЧ) печатных плат» (“Qualification and Performance Specification for High Frequency (Microwave) Printed Boards”).

СВЧ-платы часто выпускают из материалов на основе политетрафторэтилена (PTFE). Эти материалы обладают рядом особенностей при соединении слоев. К примеру, после сверления подобных плат могут остаться частицы или загрязнения от смолы. Решению этой серьезной проблемы в переработанном документе посвящен специальный критерий допустимости загрязнений смолой.

Кроме того, в стандарт была включена информация о встроенных пассивных резисторах и конденсаторах. В новой редакции лучше определяются требования по разрывам в отверстиях, возникающих, когда отверстие сверлится не по центру площадки. Критерии «тепловых напряжений» также были пересмотрены, чтобы учесть достижения в процессе конвекционного оплавления с точки зрения температурных напряжений в микрошлифах или образцах серийных печатных плат. Теперь есть три методики подвергания изделия тепловым напряжениям для оценки и приемки, в то время как раньше была только одна. Также добавлены два новых профиля оплавления.

В стандарте расширено количество рассматриваемых типов финишных покрытий: например, к списку добавлены химический никель / химический палладий / иммерсионное золото (Electroless nickel/electroless palladium/immersion gold, ENEPIG), иммерсионное серебро, иммерсионное олово.

В редакцию B включены новые требования по выбору материалов, короблению меди/металлизации заглушек заполненных отверстий, растрескиванию фольгированных диэлектриков, пустотам и протравливанию. В конце документа представлена обновленная таблица критериев для инспекции и приложение для космической промышленности и авионики, содержащее более строгие требования.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *