Новая редакция С стандарта IPC-7095 «Проектирование и монтаж печатных плат с BGA»

Специалисты, занятые в проектировании, монтаже и ремонте ПП, получили новый инструмент для повышения надежности корпусов с матрицей шариковых выводов (BGA), в том числе с малым шагом выводов (fine-pitch ball grid array, FBGA), в электронных сборках большой плотности благодаря новой редакции С стандарта IPC-7095 «Проектирование и монтаж печатных плат с BGA» (Design and Assembly Process Implementation for BGAs).

Опубликованный ассоциацией IPC (Association Connecting Electronics Industries) и разработанный на основе данных от OEM-производителей, сборщиков, EMS-компаний и других источников из отрасли производства электроники, стандарт IPC-7095 нацелен на выработку соглашений на проектирование и технологические процессы, имеющие особую важность для портативных устройств, в которых BGA является доминирующей технологией создания межсоединений.

В переработанный документ включена расширенная информация по отказам из-за механических повреждений, таких как кратеры в печатной плате на месте площадок (pad cratering) или дефекты ламинатов, которые образуются после монтажа. В дополнение к руководству по выполнению инспекции и ремонта BGA IPC-7095 фокусирует внимание на вопросах надежности и применения критериев для бессвинцовых соединений, относящихся к BGA. Документ также содержит множество фотографий, полученных посредством рентгеноскопии и эндоскопии, для идентификации различных видов дефектов, таких как «голова на подушке» (head on pillow), признак несовершенства и ненадежности, который может возникнуть в процессе установки BGA.

Стандарт IPC-7095 «Проектирование и монтаж печатных плат с BGA» содержит 165 страниц.