Изменен стандарт JESD9B по инспекции микроэлектронных корпусов и крышек

Совет JEDEC объявил о выпуске подвергшегося значительным изменениям стандарта по инспекции микроэлектронных корпусов и крышек — JESD9B (Inspection Criteria for Microelectronic Packages and Covers).

Цель этого стандарта — проверка качества изготовления и соответствия техническим требованиям микроэлектронных корпусов и крышек, предназначенных для производства гибридных микроэлектронных схем. Стандарт применяется производителями корпусов и микросхем на операциях от входного контроля элементов корпуса до выходного контроля готовой микросхемы. Стандарт JESD9B также заменяет собой и включает в себя полностью переписанный стандарт JESD27 «Технические требования к керамическим корпусам для микроэлектроники» (Ceramic Package Specification for Microelectronic Packages). Помимо этого, стандарт JESD9B включает в себя все относящиеся к данному вопросу области стандарта MIL-STD-883 и метода испытаний 2009: External Visual, при этом его предполагается использовать в сочетании с этими документами, а не в противоречии с ними.

Используя достижения в сфере корпусирования, а также историю отказов у пользователей, в стандарт JESD9B включен новый критерий, а также обновлен ранее применявшийся. Там, где это соответствует выросшему качеству, значение критерия увеличено, однако оно снижено там, где это обосновано предысторией его применения. Стандарт снабжен четкими и простыми для понимания цветными фотографиями или диаграммами для всех перечисленных состояний.