отправка...Новый УФ-лазер для разделения мультизаготовок печатных плат
Компания LPKF Laser & Electronics объявила о выпуске нового УФ-лазера для линейки оборудования разделения заготовок печатных плат MicroLine. Компания LPKF продолжает предлагать клиентам существующий источник мощностью 6 Вт, но в качестве альтернативы системы MicroLine могут быть оснащены УФ-лазером мощностью 12 Вт.
Источник мощностью 6 Вт подходит для резки более тонких материалов — гибких или гибко-жестких печатных плат. Новый источник лазерного излучения обеспечивает возможность разделения материалов с большей толщиной, например, FR4 толщиной 1,57 мм.
Линейка оборудования MicroLine состоит из трех серий — 1000, 2000 и 6000, которые предназначены для различных габаритов заготовок и объемов производства.
Разделение заготовок УФ-лазером — альтернатива механическому разделению печатных плат фрезеровкой или резкой: таким образом обеспечивается меньшее воздействие на заготовку.
9 декабря, 2021
Добрый день! Меня зовут Тимур, я главный специалист ООО «Зименс Якагава» (проект Микроэлектроника). Заинтересовало оборудование для лазерного разделения групповых заготовок печатных узлов. Хотел бы побольше информации о возможностях оборудования серии MicroLine производителя LPKF. Интересует оборудование с максимально возможной производительность, ввиду крупносерийности моего производства. Материал, с которым планируется проведение работ — текстолит толщиной ~1.5 мм (FR4).