Новый УФ-лазер для разделения мультизаготовок печатных плат

Компания LPKF Laser & Electronics объявила о выпуске нового УФ-лазера для линейки оборудования разделения заготовок печатных плат MicroLine. Компания LPKF продолжает предлагать клиентам существующий источник мощностью 6 Вт, но в качестве альтернативы системы MicroLine могут быть оснащены УФ-лазером мощностью 12 Вт.

Источник мощностью 6 Вт подходит для резки более тонких материалов — гибких или гибко-жестких печатных плат. Новый источник лазерного излучения обеспечивает возможность разделения материалов с большей толщиной, например, FR4 толщиной 1,57 мм.

Линейка оборудования MicroLine состоит из трех серий — 1000, 2000 и 6000, которые предназначены для различных габаритов заготовок и объемов производства.

Разделение заготовок УФ-лазером — альтернатива механическому разделению печатных плат фрезеровкой или резкой: таким образом обеспечивается меньшее воздействие на заготовку.