отправка...
Печатные платы
- Материалы для высоко-скоростных соединений: физика и химия плакированных медью ламинатов
- Выбор подложки для улучшения теплового поведения платы
- Современные методы верификации конструкций печатных плат
3D-MID
- Новые пленочные материалы для послойного наращивания: использование на ПП с малым расстоянием между линиями связи
- Печатная электроника — зарубежный опыт. 3D-принтер DragonFly для печати многослойных печатных плат
Технологии монтажа и сборки
- Паяльная маска в электронике для электромобиля: высокие требования к надежности пайки
- Новая версия поворотных предметных столиков-манипуляторов от EastBond
- Защита электроники. Обзор технологий с момента появления до тенденций в будущем
Обработка проводов
- Новейшие решения по намотке катушек от компании F.U.R.
- Жгутовые столы: старые проблемы и новые возможности
Обеспечение надежности
- Моделирование влияния вибрации и ударного воздействия на печатную плату электронного устройства в COMSOL Multiphysics 5.4
- Гибкость многослойных керамических конденсаторов