Технологии в электронной промышленности №2’2023

Печатные платы

• Нужен ли «Москвичу» полный привод, или Как выбрать китайскую установку прямого экспонирования?
• Мокрое травление печатных плат с использованием кислотного и щелочного методов — 2

Технология сборки

• Пайка электронных узлов. Проверенные технологии для пайки и отпайки электронных компонентов
• Как и чем можно настроить термопрофиль печей для пайки компонентов
• Инновации от ГК «Диполь»: установка СМ-16 ПРО и отмывочная жидкость АкваКлин-М прошли успешные испытания
• «ХимСоник» — ультразвуковые ванны нового поколения
• Технология очистки электронных модулей с BGA после реболлинга
• От СМ-16 к СМ-16 ПРО: путь совершенствования установки отмывки плат
• Уравнитель давления гидрофобный: квалификационные испытания
• Шесть типов неисправностей электронных компонентов печатных плат

Новые технологии

• Печатные платы для аэрокосмических систем терморегуляции

Микроэлектроника

• Распределение напряжений в конструкциях узлов влагозащиты тонкопленочных конденсаторов

Производственная гигиена

• BOFA ушла. Что теперь?

Антистатика

• ESD: проверка соответствия. Частота проверок на примере антистатических халатов-2