Технологии в электронной промышленности №1’2025

Рынок

• Здесь будет Диполь ЦАТ.
  Группа компаний «Диполь» объявляет о запуске нового подразделения — Центра аддитивных технологий

Печатные платы

• Дефекты покрытия металлизированных отверстий печатных плат (МО ПП)

Технология сборки

• Ультразвуковые ванны «ХимСоник»: широкие возможности индивидуального проектирования
• Новая жизнь Haltec 2000
• Как отремонтировать сложный электронный модуль размером 550×350 мм?
• Печатные платы со встроенными компонентами: от концепции до производства

Тестирование и контроль

• Камеры для климатических испытаний производства «Электрон Прибор»

Обработка кабелей

• Контрактное изготовление кабельных сборок на основе защищенных соединителей производства КНР

Новые технологии

• Особенности технологии сварки трением с перемешиванием меди

Микроэлектроника

• Модификация поверхности меди высокочастотной плазмой пониженного давления в среде Ar, Ar/H2 и Ar/O2
• Лазерная обработка полимеров в технологии изготовления оптоэлектронных модулей

Стандарты

• Обзор современных отечественных стандартов для сборки и монтажа электронных модулей высоконадежной РЭА