Технологии в электронной промышленности №4’2007

Проектирование печатных плат

• Надежностно-ориентированное производство аппаратуры специального назначения
• Усложненные структуры многослойных печатных плат с глухими и скрытыми отверстиями

САПР

• Пакет CADSTAR. Урок 13. Редактор печатных плат системы CADSTAR: Постпроцессорная обработка проекта. Часть 1

Печатные платы

• Полуавтоматы трафаретной печати семейства М203
• Оптимизация процесса экспонирования фоторезиста
• Установки струйной отмывки SMT–1000 — теперь отмывают в 2, 3 и даже 4 раза больше!
• Обеспечение требований по экологичности в климатических камерах серии Platinous K
• Установка для пайки печатных плат волной в инертной среде от SEHO
• Технология получения тонких проводников и покрытие печатных плат — противоположные направления, одно решение

Технологии сборки

• Бесфлюсовая ультразвуковая пайка в электронике

Оборудование

• Полуавтоматы трафаретной печати семейства М203
• Установки струйной отмывки SMT–1000 — теперь отмывают в 2, 3 и даже 4 раза больше!
• Обеспечение требований по экологичности в климатических камерах серии Platinous K
• Установка для пайки печатных плат волной в инертной среде от SEHO

Бессвинцовые технологии

• Надежность процесса для бессвинцовой технологии
• Форум по бессвинцовым технологиям пайки
• Бессвинцовые технологии. Выбор свинцовосодержащей паяльной пасты для решения задачи пайки свинцовых и бессвинцовых компонентов в едином процессе
• Иммерсионное олово как финишное покрытие печатных плат. Надежность — прежде всего!

Организация производства

• Тенденции развития контрактного производства электроники в Европе и влияние европейского опыта на развитие технологической базы российских производителей электроники

Электронные и ионные технологии

• Школа производства ГПИС. Фотолитография. Второй этап — передача рисунка на слой резиста