Технологии в электронной промышленности №2’2008

Рынок

• Реализация инновационных программ в высшей школе

САПР

• Пакет CADSTAR. Урок 17. Редактор печатных плат системы CADSTAR: трассировщик P.R.Editor XR. Управление атрибутами и их иерархия
• Altium Designer 6 в примерах. Реализация многоканального модуля ввода/вывода в пакете Altium Designer 6.8.

Печатные платы

• Станки Posalux Ultraspeed — «болиды F1» в производстве печатных плат
• Разговор на тему «Какое все-таки сборочно-монтажное оборудование нужно в России?»
• Высококачественный ремонт электронных модулей
• Печатные платы. Заказчик и производитель

Качество печатных плат

• Селективная влагозащита печатных плат
• Введение в теорию прочности паяных соединений

Оборудование

• Станки Posalux Ultraspeed — «болиды F1» в производстве печатных плат
• Разговор на тему «Какое все-таки сборочно-монтажное оборудование нужно в России?»
• Высококачественный ремонт электронных модулей

Технологии сборки

• Проверка степени ионного загрязнения — это техническая надежность электронных устройств
• Бесконтактные вибрации в процессах высокочастотного электромагнитного нагрева
• Золочение концевых выводов многослойных печатных плат
• Прямоугольные электрические соединители. Оптимизация тепловых режимов соединителей

Бессвинцовые технологии

• Исследование микроструктуры паяных соединений бессвинцовых BGA-компонентов,

Контроль и тестирование

• Оборудование для осуществления тепловых воздействий может быть недорогим, но качественным

Отмывка печатных плат

• Проверка степени ионного загрязнения — это техническая надежность электронных устройств

Электронные и ионные технологии

• Прецизионные системы совмещения и экспонирования серии EVG620
• Армированные проволоки нового типа для микросварки компонентов силовой электроники