Технологии в электронной промышленности №7’2008

Рынок

• Работать в России можно эффективно и быстро

САПР

• Altium Designer (build 7.х). Проект многослойной печатной платы: определение классов цепей и компонентов
• Пакет CADSTAR. Урок 22. Редактор печатных плат системы CADSTAR: трассировщик P.R. Editor XR. Трассировка выводов электронных компонентов

Печатные платы

• Поведение керамических DBC-субстратов при повреждении: иллюстрация дефектов, характеристики и факторы влияния
• Высокоскоростные автоматы поверхностного монтажа серии M7 от компании i-PULSE
• Совмещение в технологии печатных плат
• Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 4.2. Изготовление гибких и гибко-жестких многослойных печатных плат

Качество печатных плат

• Прецизионный контроль печатных плат. Что это?
• Стандарт IEC-PAS 62137-3. Технология электронного монтажа — методы тестирования надежности паяных соединений. Часть 1
• Применение критериев IPC для приемки печатных плат и электронных блоков. Часть 1.2. Параметры плоскостности печатных плат

Оборудование

• Высокоскоростные автоматы поверхностного монтажа серии M7 от компании i-PULSE

Технологии сборки

• Прямоугольные электрические соединители. Общие принципы организации и технологии испытаний электрических соединителей
• Особенности некоторых видов пайки

Контроль и тестирование

• Стратегия тестирования электронных модулей методом периферийного сканирования с помощью программного средства CASCON, Gopel electronic. Часть 1

Электронные и ионные технологии

• Снижение толщины золотых покрытий при изготовлении интегральных схем