Технологии в электронной промышленности №5’2009

Рынок

• Выставка SMT/Hybrid/Packaging 2009 в Нюрнберге
• Технотех — динамично развивающаяся компания на рынке печатных плат
• BMK Group — поставщик услуг для электронной промышленности

Проектирование печатных плат

• Размещение компонентов на печатной плате как основа успешной разработки

Качество печатных плат

• Надежность тестирования BGA компонентов
• Вопросы оценки качества серийной продукции радиоэлектроники

Технологии сборки

• Очистка воды: объединение методов
• Прямоугольные электрические соединители. Требования к изоляторам и материалам для их изготовления
• Индукционные паяльники для монтажа электронных компонентов на печатную плату
• Новое решение по ультразвуковой очистке трафарета

Бессвинцовые технологии

• Оптимизация процесса ремонтной бессвинцовой пайки печатных плат

Отмывка печатных плат

• Очистка воды: объединение методов

Инженерное обеспечение

• Очистка воды: объединение методов

Стандарты

• Стандарт IEC (МЭК) 61192-1. Часть 3. Процесс пайки (начало)