Рынок
Печатные платы
- Ремонтный центр нового поколения RD-500III от компании Den-on (Япония)
- Развитие средств прецизионного контроля печатных плат
Качество печатных плат
- Рекомендации по уточнению положений международного стандарта IEC (МЭК) 61192-1 «Процесс пайки»
- Особенности оценки прочности соединения кристалла с основанием корпуса
- Как проверить качество жгутовых сборок
- Способ обоснования объема выборки для испытаний изделий радиоэлектроники
Оборудование
Технологии сборки
- Прямоугольные электрические соединители. Основные вопросы теории и практики механической обработки пластмасс
- Встроенные активные компоненты. Новая технология компании Würth Elektronik
- Ультразвуковая пайка и лужение в электронике
- Решение главной проблемы технологии поверхностного монтажа: повышение качества нанесения паяльной пасты
- Качественная паяльная паста — залог успешного производства