Технологии в электронной промышленности №7’2011

Печатные платы

• Обновленная линейка систем электрического контроля с «летающими» пробниками SPEA — больше выбор, больше возможностей
• Оборудование для отмывки печатных узлов. Любые задачи. Любые объемы. Часть 2
• Финишные покрытия — опыт практика

Технологии сборки

• Перспективы развития техники печатных плат и микросборок. «Что было?— что будет». Часть 2
• Паяльный инструмент ERSA для выездных работ
• Насколько чистое чисто?
• Улучшение паяемости внешних выводов интегральных микросхем в корпусе DIP
• Устройство для окунания SMD-компонентов — новое решение в технологии поверхностного монтажа
• Сушка печатных плат: зачем и как?
• Шкаф сухого хранения — оптимальный вариант для хранения влагочувствительных компонентов

Оборудование

• Обновленная линейка систем электрического контроля с «летающими» пробниками SPEA — больше выбор, больше возможностей
• Оборудование для отмывки печатных узлов. Любые задачи. Любые объемы. Часть 2

Электронные и ионные технологии

• О стойкости материалов и покрытий датчиков давления к микробной коррозии в тропических условиях

Инженерное обеспечение

• Системы очистки воздуха в микроэлектронном производстве