Улучшение паяемости внешних выводов интегральных микросхем в корпусе DIP

Несмотря на широкое применение поверхностно-монтируемых компонентов в технологии электронных модулей, монтаж выводных компонентов в металлизированные отверстия печатных плат по-прежнему остается востребованным при сборке электронных устройств. Такая технология экономически целесообразна как при ручной многономенклатурной сборке модулей с низкой плотностью компонентов в регионах с дешевой рабочей силой, так и в крупносерийном производстве, имеющем полностью автоматизированную традиционную инфраструктуру.