Новый флюс KOKI TF-A254
Японский производитель паяльный материалов, компания KOKI, выпустила клейкий флюс KOKI TF-A254, предназначенный для пайки и реболдинга SMD-компонентов (в частности, BGA-микросхем). TF-A254 отмывается жидкостями, хотя и относится к категории безотмывочных флюсов.

отправка...
27 ноября, 2014
18 августа, 2021
3 августа, 2022