Неделя технологий для производства передовой электроники высочайшего класса

Время проведения: 23–25 ноября 2010 года.

Место проведения: г. Москва, Огородный проезд, д. 5, демонстрационный центр компании «Диполь Технологии».

Концепция проведения Недели технологий совершенно уникальна. Цель каждого практического семинара, проводимого в рамках мероприятия, — передача слушателям знаний о существующих в мире технологиях производства электроники, а не коммерческие презентации.

Неделя технологий для производства передовой электроники высочайшего класса

Мероприятие будет проводиться в течение трех дней. Каждый день повторяется одна и та же программа.

В течение одного дня мероприятие может посетить максимум 20 человек. Каждый день посетители будут делиться на две группы. Это обусловлено высокой практической направленностью проводимых демонстраций и вовлеченностью в них посетителей.

Демонстрации будут проводиться в двух залах, и оборудование будет работать в производственном режиме. Продолжительность каждой демонстрации — 45 минут. После обеда группы меняются местами. Таким образом, каждый посетитель в течение дня примет участие в 6 практических семинарах, охватывающих различные этапы сборки электронных изделий.

Расписание проведения практических семинаров

Время
Регистрация 09.30–10.00
Открытие: вступительное слово 10.00–10.15
Группа I Группа 2  
1. Технология каплеструйной печати 4. Установщики компонентов начального уровня 10.15–11.00
2. Многономенклатурное производство сложных
плат с большим количеством переналадок
5. Селективная влагозащита 11.10–11.55
3. Технология парофазной пайки 6. Рентгеноскопия 12.00–12.45
Обед 12.45–13.45
4. Установщики компонентов начального уровня
5. Селективная влагозащита
6. Рентгеноскопия
1. Технология каплеструйной печати
2. Многономенклатурное производство сложных
плат с большим количеством переналадок
3. Технология парофазной пайки
13.45–16.15
Обсуждение 16.15–17.00

Описание практических семинаров

  • Семинар 1: «Каплеструйная печать — новый уровень свободы»

    Будут рассмотрены принципы работы этой технологии, а также разница между каплеструйной печатью, трафаретной печатью и дозированием паяльной пасты. В ходе презентации будут освещены основные достоинства каплеструйной печати, которые дают производителям больше свободы в работе.

    Во время демонстрации будет показано:

    • Простое программирование из CAD-данных.
    • Результат нанесения паяльной пасты до и после оплавления.
    • Распознавание системой 2D-контроля имитированных ошибок, а также автоматическое исправление этих ошибок.
    • Мгновенное внесение изменений в программу нанесения паяльной пасты на месте.
  • Семинар 2:
    «Многономенклатурное производство сложных плат с большим количеством переналадок»

    • Что значит бездефектное производство при работе с прототипами или маленькими партиями печатных плат?
    • Что значит понятие «гибкость»? Насколько гибким может быть производство?
    • Как управлять временем безостановочной работы оборудования или увеличить это время, работая с небольшими партиями?
    • Как достичь минимальных затрат при монтаже каждого отдельного компонента?
    • Как организовать постоянный контроль качества?

    Во время демонстрации будут показаны:

    • Повторяемость и качество работы установщика.
    • Простое программирование из CAD-данных.
    • Быстрые наладки и переналадки при работе с небольшими партиями плат.
    • Способ добиться высокой скорости монтажа и производительности при сохранении гибкости производства.
    • Отслеживание производительности и качества сборки, например, с помощью проверки номиналов и физических характеристик компонентов и с помощью программного обеспечения.
  • Семинар 3:
    «Технология парофазной пайки («конденсационная пайка»)»

    Достоинства технологии:

    • Больше никакого перегрева печатных плат, так как температура кипения теплопередающей жидкости является максимальной температурой пайки.
    • Пайка в среде, лишенной кислорода, без использования какого-либо защитного газа.
    • Эффективное использование энергии благодаря высокому коэффициенту теплопередачи рабочей жидкости, по сравнению с воздухом, азотом или тепловым излучением. В связи с этим эксплуатационные расходы значительно ниже расходов при других технологиях пайки в инфракрасных или конвекционных печах.

    Во время демонстрации будут показаны:

    • Повторяемость результатов и качества пайки.
    • Простота настройки системы парофазной пайки.
    • Принцип работы системы парофазной пайки, роль разных параметров.
  • Семинар 4:
    «Как перейти к автоматизированной сборке при ограниченном бюджете и добиться при этом высокого качества изделий?»

    В ходе этой презентации будет рассказано о модульном построении установщиков, которое позволяет производителям электроники «доращивать» возможности своего оборудования по мере роста производственных задач. А также будут показаны основные моменты, связанные с написанием программ монтажа компонентов, которые способны существенно сократить трудозатраты персонала, и принцип работы с интеллектуальными питателями.

  • Семинар 5:
    «Нанесение защитных покрытий: о чем следует подумать заранее?»

    Будут рассмотрены различные параметры в машинах и вне машин, которые влияют на результат нанесения защитного покрытия, а также различные материалы, их характеристики и назначение, чтобы вы могли правильно выбрать материал для защиты своих изделий.

    И в завершении этого технического семинара будут рассмотрены некоторые типичные трудности, которые возникают при нанесении защитных материалов.

    Семинар 6:
    «Как рентгеноскопия влияет на качество и надежность изделий? Как рентгеноскопия может снизить производственные издержки и повысить прибыльность предприятия?»

    В ходе этого семинара будут рассмотрены:

    • Существующие типы рентгеновских трубок.
    • Назначение и область применения компьютерной томографии.
    • Способы исследования изделий наиболее эффективным образом.
    • Как могут выглядеть дефекты и что нужно искать.
    • Какие настройки и функции системы рентгеноскопии наиболее эффективны для поиска и обнаружения возможных дефектов.

    Участники этого технического семинара могут принести с собой по одному образцу электронного модуля от компании, чтобы исследовать этот модуль на предмет скрытых дефектов.

Участие бесплатное.

Регистрация обязательна и проводится до 19 ноября 2010 года.

Максимальное число участников от компании — 2 человека.

Количество мест ограничено.

Организатор оставляет за собой право остановить регистрацию в случае досрочного набора группы.

Вы можете зарегистрироваться, позвонив по телефону (812) 325-1478 или прислав заполненную форму регистрации по электронной почте контактных лиц: