отправка...Новости рубрики программы для печатных плат
[!Ditto? &tpl=`ditto_news` &sortBy=`pub_date` &display=`all`&dateFormat=`%d.%m.%Y` &parents=`708`!]
Автоматизированное проектирование технологии сборки электронных модулей в среде Techcard
10 февраля, 2022
Системы автоматизированного проектирования Ускорение научно-технического прогресса в связи с бурным ростом программно-вычислительных средств повышает актуальность автоматизированного проектирования не только конструкторских работ, но и технологических процессов (ТП). Поэтому разработчики все чаще обращаются к системам автоматизированного проектирования (САПР), позволяющим в сжатые сроки произвести разработку более совершенного ТП. Применение САПР значительно сокращает время на разработку ТП, дает возможность быстрого корректирования и вывода на печать, позволяет накапливать опытные данные […]Проектирование гибко-жестких печатных плат. Материалы, конструкции и особенности проектирования
18 марта, 2009
Виды гибких и гибко-жестких печатных плат Рассмотрим основные виды гибких печатных плат (рис. 1): Однослойная плата с двусторонним доступом позволяет создать площадки под пайку не только с верхней, но и с нижней стороны печатной платы, что зачастую упрощает конструирование изделия. Однако такой технологией владеют далеко не все фабрики, производящие гибкие печатные платы. Двухслойная гибкая печатная […]Инженерное обеспечение производства электроники
23 августа, 2007
Приближение норм проектирования электронных изделий к уровню микроэлектроники обусловило необходимость обеспечить соответствующие условия производства по температуре, влажности, обеспыленности и т. д. Зачастую при создании производства высокого класса точности ограничиваются инвестициями в обновление оборудования, но не учитывают, что увеличение разрешения рисунка сопровождается воспроизведением частиц пыли, а на точности позиционирования сказываются температура, влажность в помещении и виброзащищенность оборудования. Сегодня еще не сложились общепринятые нормы проектирования производственных помещений, поэтому и отсутствуют соответствующие стандарты. Часто в строительно-монтажные проекты производства электроники закладываются ослабленные требования к инженерному обеспечению, сообразуясь с ограниченными финансовыми возможностями. Но в конечном итоге это значительно сказывается на эффективности производства: снижении выхода годных, больших трудозатратах на обнаружение и исправление брака, уменьшении уровня надежности из-за неизбежного пропуска дефектов или близких к ним ослаблений межсоединений.