отправка...Новости рубрики тестирование печатных плат
[!Ditto? &tpl=`ditto_news` &sortBy=`pub_date` &display=`all`&dateFormat=`%d.%m.%Y` &parents=`710`!]
Тестирование и контроль качества пайки печатных плат и изделий электронной техники с применением компонентов типа BGA, μBGA, Flip Chip, CSP
20 января, 2009
Как уже упоминалось в предыдущих статьях о четырехзондовом методе тестирования качества соединения [1, 2], замер микросопротивлений во время тестирования собранной платы установками с «летающими щупами» HiTESTER 1240 японской компании Hioki (рис. 1) дает колоссальные возможности производителям. Тестер Hioki 1240 объединяет в себе функции оптической инспекции (AOI) (рис. 2) и электрического тестирования, позволяет сократить общее время […]Повышение надежности за счет миниатюризации? Частичные результаты проекта LiVe (Limitierte Verbindungen — лимитированные паяные соединения). Часть 4. Формулирование моделей срока службы на основе экспериментальных и расчетных данных
10 июля, 2009
Уве Папе (Uwe Pape) Райнер Дудек (Rainer Dudek) Румен Рачев (Roumen Ratchev) Перевод: Андрей Новиков Краткое описание Представленная статья содержит выборочные результаты из проекта «Модификация материала для конструкций соединений с ограничением размеров и материала в электронных модулях с высокой степенью интеграции», финансированного Немецким Министерством образования и науки (BMBF — Bundesministerium für Bildung und Forschung). Сокращенное […]Новая версия системы проектирования печатных плат Pulsonix v9.1
9 августа, 2017
Английская компания WestDev сообщила о выходе обновления системы проектирования печатных плат — Pulsonix v9.1. Все пользователи программного обеспечения Pulsonix с активным контрактом на техническую поддержку могут получить обновление на версию 9.1 в установленном порядке через веб-сайт компании. Там же доступна бесплатная демоверсия.