Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
SYSTRONIC
SAKI
Термопро
НИЦЭВТ
РАСЕ
TWS Automation
Optilia
Janome
DIMA
Altium Designer
V‑TEK
ERASER
PVA
Би Питрон
Fluke
Frontline
DuPont
Almit
Планар
Mirae Corporation
TTnS
i-PULSE
SMT-Hybrid Show
Tyco Electronics
Metzner
MIRTEC
EPT
Концерн «Вега»
Finetech
Portasol
Реклама
Оборудование
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
Новая версия Phiplastic 7.4
28 мая, 2019
Группа разработчиков Phiplastic Team сообщила о выходе новой версии программы Phiplastic 7.4. Phiplastic — это специализированное программное обеспечения для оптического контроля и векторизации печатных плат; бинаризации цветных изображений; создания контрольных эталонов по готовой продукции. Продукты позволяют работать со следующими материалами: фотошаблонами на пленке и стекле, заготовками печатных плат (большинство комбинаций текстолита, меди, металлических покрытий, фоторезиста […]
Физическая надежность электроизоляционных конструкций электронных систем
22 декабря, 2025
Интерес к расчетам электроизоляционных конструкций возник в связи с высокими требованиями к надежности электронных систем аэрокосмического комплекса — авионики, построенных на печатных платах. Проблема обеспечения надежности усугубляется экстремальными условиями эксплуатации в сочетании с миниатюрностью элементов изоляций, не позволяющей создавать достаточные запасы прочности. Уже рядовыми становятся размеры электроизоляционных зазоров на печатных платах порядка 0,1 мм. Вместе с тем низкий уровень рабочих напряжений, необходимый в авионике, в корне изменил механизмы отказов […]
Компания Singapore Asahi запатентовала бессвинцовый припой SCS7
18 августа, 2009
Разработан бессвинцовый припой SCS7 - оловянно-медный припой с введенным в его состав кремнием.