Семинар «Многослойная низкотемпературная совместно спекаемая керамика (LTCC). Технология, оборудование и материалы»

ЗАО «Предприятие Остек» приглашает на семинар «Многослойная низкотемпературная совместно спекаемая керамика (LTCC). Технология, оборудование и материалы».

Время проведения: 15 июня 2011 года, с 10:00 до 17:00.

Место проведения: г. Москва, ул. Молдавская, 5, стр. 2. Центральный офис ЗАО «Предприятие Остек».

Участие в семинаре бесплатное.

На семинаре будут рассмотрены преимущества и особенности технологии многослойной низкотемпературной совместно спекаемой керамики, широко применяемой для производства электронных изделий СВЧ в области телекоммуникаций, медицины, автомобильной, военной и космической техники.

Особое внимание будет уделено реализации и внедрению технологического процесса производства изделий LTCC, а также особенностям выбора оборудования и технологических материалов. Специально приглашенные гости, специалисты компаний KEKO и FERRO, поделятся собственными знаниями и опытом.

Будут рассмотрены следующие вопросы:

• Обзор технологии LTCC.
• Преимущества технологии LTCC для производства изделий СВЧ-электроники.
• Оборудование для производства LTCC-компонентов.
• Современные технологические материалы для производства изделий из низкотемпературной керамики.

Для участия в семинаре необходимо зарегистрироваться любым из трех способов:

• на сайте www.ostec-group.ru;
• по электронной почте [email protected];
• по телефону (495) 788-44-44, контактное лицо — Ольга Шоренкова.