отправка...Печатные платы
{{ditto_rubrika}}
Качество печатных плат
23 января, 2008
В данной рубрике публикуются статьи по контролю качества изготовления печатных плат, электронных модулей и радиоэлектронных узлов. Рассматриваются новейшие технологи контроля, различные системы контроля (рентгеновский контроль, JTAG-тестирование, термический анализ). Приводятся обзоры оборудования для контроля и обеспечения надежности и качества соединений. В разделе также публикуются детальные описания стандартов IEC (МЭК) и IPC. {{ditto_rubrika}}Выбор и подготовка базовых материалов для бессвинцовых процессов пайки печатных плат
24 июня, 2008
Клаус Динглер Хартмут Пошманн Андрей Новиков Изготовители электронных модулей и печатных плат (ПП) все чаще сообщают об отказах ПП во время и после процесса пайки вследствие расслоения ламината и разрыва металлизации. Из этого следует, что проблеме согласования критичных свойств ламината с правилами дизайна и параметрами процессов изготовления электронных модулей необходимо уделить больше внимания. В данной […]Прямоугольные электрические соединители. Основные вопросы теории и практики механической обработки пластмасс
14 декабря, 2009
Изучение и практическое использование закономерностей процесса резания пластмасс позволяет более эффективно управлять им, с целью обеспечения необходимого качества обрабатываемых поверхностей и требуемой точности, а также повышения производительности и эффективности обработки.