отправка...Печатные платы
{{ditto_rubrika}}
Новая версия ПО EPD от CAD Design Software
14 февраля, 2019
Вышло очередное обновление программного обеспечения EPD компании CAD Design Software. Программное обеспечение Electronics Packaging Designer (EPD) является средой проектирования, на базе которой строятся различные продукты компании CAD Design Software. Наибольший интерес представляют Master Ceramic Designer — пакет для проектирования керамических плат и многокристальных модулей, а также Master Lead Frame Designer Suite — пакет для разработки […]Смолы и компаунды для использования в электронной промышленности
7 июля, 2021
Эпоксидные смолы широко используются в течение многих лет. Они, как правило, твердые и прочные и обладают низким коэффициентом усадки при отверждении. Они имеют отличный уровень механических свойств, хорошие характеристики при высоких температурах, добротную адгезию к любой поверхности, а также демонстрируют превосходную химическую стойкость к широкому спектру химических веществ (рис. 1). Процесс сшивания или отверждения обычно протекает медленно, особенно когда речь идет о небольших […]Новое измерение для интегральных схем: наномагнитная 3D-логика
13 ноября, 2014
Специалисты в области электроники из мюнхенского технического университета (TUM) продемонстрировали новый вид строительных боков для цифровых интегральных схем. Эксперименты показывают, что чипы компьютеров будущего можно построить на основе трехмерных сборок из наноразмерных магнитов вместо транзисторов. Поскольку основная технология, используемая в электронной промышленности, приближается к фундаментальным пределам своих возможностей, исследователи из TUM и их коллеги из университета Нотр-Дам изучают в качестве альтернативы «магнитные вычисления». С помощью трехмерной сборки ...