Нанофокусная рентгеноскопическая система XT V 160 NF от компании Nikon Metrology

Новые технологии корпусирования используют и новые методы межсоединений внутри микросхемы: μbump (рис. 1а), TSV (Trough Silicon Via) (рис. 1б). Интересный факт: за последние два года объем применения микросхем с технологией TSV увеличился почти вдвое и дальше будет только расти! Размер TSV-соединений на данный момент достигает 10 мкм, а в 2015 году уменьшится до 5 мкм. При этом размер дефектов (пустоты, остатки жидкости, отсутствие соединения) составляет 1-3 мкм.

Рис. 1. Технология: а) μbump; б) TSV

Niikon Metrology представляет новую нанофокусную рентгеноскопическую систему для самых требовательных приложений электроники — XT V 160 NF (NANOFOCUS), прецизионную рентгеноскопическую систему, предназначенную для анализа дефектов полупроводниковых пластин следующего поколения, полупроводниковых устройств и инспекции собранных печатных плат (рис. 2, табл. 1).

Рис. 2. Рентгеноскопическая система XT V 160 NF от Nikon Metrology

Новая система XT V 160 NF оснащена встроенной нанофокусной рентген-трубкой и прецизионным манипулятором. Эта ведущая в своей отрасли система контроля сегодня предлагает наилучшие технические характеристики по сравнению с любым аналогичным продуктом на рынке. Система XT V 160 NF незаменима при разработке и производстве электроники и электронных компонентов (табл. 2).

XT V 160 NF — система высокой производительности предоставляет передовые и инновационные функциональные возможности, способные проверять самые сложные электронные компоненты и сборки (рис. 3-5). Рентген-трубка с нанометровым фокальным пятном, прецизионный манипулятор и 3-Мпикс высокодинамичный плоскопанельный детектор позволяют распознавать объекты размером менее 0,1 мкм.

Рис. 3. Выявление мельчайших деталей

Рис. 4. Микросхема с малым шагом

Рис. 5. Анализ разварки проводников

Благодаря уникальной возможности непрерывного поворота оси детектора на 360° систему XT V 160 NF можно использовать для исследования объекта под углом наклона до 60° в центре панели детектора. Эта система позволяет сохранять области интереса (ROI) при смене увеличения или угла обзора.

С помощью широкого поддона (580×580 мм) для загрузки образцов выполняются инспекции больших собранных печатных плат, мультизаготовок или палет в сочетании с передовыми автоматизированными программными возможностями.

Благодаря высокой точности и системе виброустойчивости образца NF-система готова к методам ламинографической инспекции.

Система XT V 160 NF оснащена ПО Insect-X версии 4, которое облегчает инспекцию в режиме реального времени, а также создание автоматизированных программ. Производительность увеличивается за счет интуитивного интерфейса оператора, быстрого создания инспекционных программ и более надежного алгоритма инспекции.

Система XT V 160 NF подходит для широкого ряда приложений инспекции электроники:

• контроль TSV;
• обнаружение «холодной пайки» в выводах и микробампах, анализ пустот (рис. 6);

  

  Рис. 6. Пустоты: а) в соединениях Flip-Chip; б) в паяных соединений микросхем

• дефекты в компонентах поверхностного монтажа (SMD), такие как пустоты в выводах BGA, измерения размеров, короткие замыкания, обрывы и дефект «голова-на-подушке», легче обнаруживаются из-за превосходного качества обработки изображения;
• продвинутый анализ проводников в микросхемах (рис. 7), система автоматизированного обнаружения дефектных проводников и измерения провисания с анализом отклонений — анализ всех проводников микросхемы происходит за один цикл инспекции.

  

  Рис. 7. Гибридные микросхемы QFP