Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
НИЦЭВТ
Portasol
TWS Automation
РАСЕ
SMT-Hybrid Show
TTnS
DIMA
Концерн «Вега»
Tyco Electronics
i-PULSE
Mirae Corporation
V‑TEK
Altium Designer
Fluke
Би Питрон
PVA
EPT
Optilia
Janome
SYSTRONIC
Finetech
Планар
Термопро
Almit
ERASER
DuPont
Metzner
MIRTEC
Frontline
SAKI
Реклама
Проектирование печатных плат
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
Тестирование печатных плат
23 января, 2008
{{ditto_rubrika}}
Автомат поверхностного монтажа CSM7100-оптимальное решение для опытного и мелкосерийного производственных участков
23 августа, 2007
Александр Власов Автоматизация процесса сборки печатных плат (ПП) в условиях опытного и мелкосерийного производства требует от используемого оборудования соответствия определенному ряду основных характеристик. К таковым относятся: диапазон устанавливаемых компонентов и точность их монтажа, гибкость, минимальные затраты времени на переналадку машины под новое изделие, возможность быстрого ввода данных для программирования операции установки, достаточно большое количество питателей […]
Проектирование и изготовление высокоскоростных многослойных плат с тонкими внутренними слоями
8 октября, 2025
Переход на использование более высоких частот в РЧ- и высокоскоростных цифровых приложениях меняет требования к внутренним несущим слоям (core layers) ламината многослойных печатных плат (МПП). Поскольку размещение планарных элементов схемы на более высоких частотах становится плотнее при заданных импедансах, возникает потребность в реализации более тонких внутренних слоев ламинатов МПП, которые характеризуются хорошей долгосрочной работоспособностью на частотах выше 60 ГГц. Кроме того, у современных МПП возрастает количество слоев. Таким образом, появляется больше требований, которые следует учитывать при проектировании МПП, в частности, касающихся материалов препрега, размеров медных элементов и медной фольги.