Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
НИЦЭВТ
Би Питрон
Optilia
Portasol
SAKI
Janome
LOVATO Electric
Планар
TTnS
V‑TEK
Mirae Corporation
PVA
Metzner
SMT-Hybrid Show
Finetech
DIMA
Концерн «Вега»
ERASER
MIRTEC
Tyco Electronics
Altium Designer
EPT
Frontline
Almit
i-PULSE
Fluke
DuPont
SYSTRONIC
TWS Automation
Термопро
Реклама
Проектирование печатных плат
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
Новая автоматическая модель NAW-6100 от Nippon Avionics для шовно-роликовой герметизации корпусов устройств больших размеров
13 февраля, 2020
{{news_head}} Компания Nippon Avionics объявила о выходе новой автоматической модели Avio NAW-6100, которая позволяет герметизировать металлические корпуса устройств больших размеров. Такое оборудование подходит для герметизации устройств оптической связи (например, 5G), обработки изображений или воспроизведения. Установка NAW-6100 оснащена источником питания для сварки емкостью до 4 кВ·А — это самая большая емкость источников питания среди аналогичных решений на рынке. […]
Очистка оборудования пайки. Просто. Быстро. Эффективно
23 августа, 2007
Антон Большаков Какого бы уровня ни было оборудование, любая его неисправность влечет серьезные последствия. Это может быть остановка всей сборочной линии или брак, передающийся на дальнейшие этапы сборки. Стабильность процесса сборки электронного изделия требует регулярного обслуживания оборудования с очисткой печей оплавления и установок пайки волной припоя. Регулярной очисткой оборудования пайки достигается двойной эффект. С одной […]
Школа производства ГПИС. Фотолитография. Второй этап — передача рисунка на слой резиста
30 декабря, 2008
Продолжение цикла статей о гибридно-пленочных интегральных микросхемах (ГПИС). Точность полученного в процессе фотолитографии (ФЛ) топологического рисунка в первую очередь определяется прецизионностью процесса формирования фоторезистивной маски.