Система мониторинга точности нанесения флюса при селективной пайке от SolderStar

Компания SolderStar представила новую систему мониторинга флюса для автоматов селективной пайки. Она позволит инженерам отслеживать точность нанесения флюса во время ежедневных контрольных испытаний оборудования.

В состав системы входят прецизионные датчики и дополнительные измерительные цепи. Есть возможность обучения и программирования системы для обработки любых изменений измеряемых параметров в зависимости от химического состава применяемого флюса. Материалы измерительных наконечников датчиков — титан или высокотемпературные термопластики, что обеспечивает высокое качество модуля, которому в течение срока службы придется выдерживать значительные нагрузки.

Новинка обеспечивает десятикратное повышение точности измерений в сравнении с системами, работа которых основана на применении термопар. Специально разработанные датчики позволяют осуществлять измерения скорости по осям Х и Y, продолжительность контакта для систем как с одиночным, так и с двойным соплом, а также все ключевые параметры температуры.