Новый УФ-лазер для разделения мультизаготовок печатных плат

Компания LPKF Laser & Electronics объявила о выпуске нового УФ-лазера для линейки оборудования разделения заготовок печатных плат MicroLine. Компания LPKF продолжает предлагать клиентам существующий источник мощностью 6 Вт, но в качестве альтернативы системы MicroLine могут быть оснащены УФ-лазером мощностью 12 Вт. Источник мощностью 6 Вт подходит для резки более тонких материалов — гибких или гибко-жестких печатных плат. Новый источник лазерного излучения обеспечивает возможность разделения материалов с большей толщиной, например, FR4 толщиной 1,57 мм. Линейка оборудования ...